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封装 文章

NS推出新型PBGA封装单芯片

  • 不久前,美国国家半导体公司(NS)宣布了采用塑胶球栅阵列(PBGA)封装的GeodeTMSCx200解决方案。内含有集成中央处理器;可执行多路转换操作的PCI/Sub-ISA接口;视频输入端口(VIP);低脚数(LPC)接口/通用输入输出(GPIO);AC97/AMC97 2.0修订版中频;ACPI 1.0控制器;3个通用串行总线(USB)端口;ATA-33接口;输入输出;电压输入为3.3V,输出为1.8V。典型功耗为1.8W(233MHz)及2.3W(300MHz), 423球型PBGA封装后的体积仅为
  • 关键字: NS  封装  

BGA封装技术及其返修工艺

  • 随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和返修带来困难。原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁平封装),封装间距的极限尺寸停留在0.3mm,这种间距引线容易弯曲、变形或折断,相应地对SMT组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求,即使如此,组装小间距细引线的QFP,缺陷率仍相当高,最高可达6000ppm,使大范围应用受到制约。近年出现的BGA(Ball Grid Array 球栅阵列封装器件),由于芯
  • 关键字: 封装  

安捷伦公司推出微型表面贴封装GaAs射频芯片、肖特基和PIN二极管(3.2)

  •   为通信及生命科学领域提供创新技术的安捷伦科技公司(Agilent Technologies), 推出采用超小表面封装(MiniPak)的新型GaAs射频芯片及单管、对管系列肖特基二极管和PIN二极管。该封装高度仅为0.7毫米,面积为1.75平方毫米,具有寄生性小,高功耗热传导性高等特点。   针对手机和ISM频段的使用特点,超小封装(MiniPak)的尺寸比行业标准SC-70封装小60%。MGA-725M4型GaAs 射频芯片是一种带旁路开关的高性能低噪声放大器(LNA)。该型号分单管和对管两种类型
  • 关键字: 安捷伦  封装  

采用 LLP 封装的 500 mA 低压降稳压器(2.10)

  • 美国国家半导体公司宣布推出一款功能齐备的500mA 低压降(LDO)稳压器,为个人计算机及便携式系统的中等电流量应用方案提供所需的低噪音电压转换功能。这款型号为 LP2989 的高精度微功率稳压器采用大小如芯片、并无脚的框架封装 (LLP),其小巧体积务求能安放在便携式产品微型设计的有限空间内。LLP 封装的大小只有 4.0 x 4.0 毫米 (mm),厚度只有 0.8 毫米,管脚间距只有 0.8 毫米。按照 θ j-a 的测量结果,这款芯片的功率消耗低至只有 78℃/W。LP29
  • 关键字: LLP  封装  封装  

1995年6月,上海阿法泰克电子公司在上海浦东成立

  •   1995年6月,由中、泰、美三方合资的上海阿法泰克电子公司在上海浦东成立,这是国家重点工程“集成电路专项工程”的两大关键项目之一,主要从事集成电路的封装和测试。
  • 关键字: 集成电路  封装  测试  

1994年11月,英特尔位于上海的芯片测试和封装工厂破土动工

  •   1994年11月,英特尔位于上海的芯片测试和封装工厂破土动工。
  • 关键字: Intel  测试  封装  
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封装介绍

程序  封装 (encapsulation)   隐藏对象的属性和实现细节,仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.   封装 (encapsulation)   封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。   封装的目的是增强安全性和简化编程,使用者不必了解具体的 [ 查看详细 ]

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