美国国家半导体公司日前宣布推出全新的Boomer LM4844音频子系统，其优点是可以精简便携式音响系统的设计，使工程师可以轻易为移动电话及其他以电池供电的便携式电子产品设计具备卓越音效的全带宽立体声及3D音响系统。Boomer音频功率放大器只需极少外接元件的支持，便可提供效果极佳的输出功率。 美国国家半导体音频产品部副总裁Mike Polacek表示：“移动电话必须具备音乐播放等时尚功能，这是消费潮流的大势所趋。过去，音频技术只可用来传送语音，因此手机厂商必须改用更高品质音频解决方案才可满足这些新的
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美国国家半导体公司 封装
真实产品验证 IC 封装系统联合设计的价值如何将工程知识与 IC-OSAT-OEM 公司融为一体 直到最近，电子系统的设计流程还是传统模式：在整个设计进程中，不同的工程组（硅芯片、IC 封装和印刷电路板的设计者）相对隔绝的环境中按部就班地工作。然而，对于当今的高级系统来说，为了确保目标产品在无需付出不必要的开发成本前提下，以尽可能低的生产成本赢得市场的青睐，平行的设计工作势在必行。 请考量以下例子：近来某客户在其项目中引入系统级封装 (SiP) 联合设计，最终由于将其网络母板纳入到封装解决方案中，使得
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Amkor Technology公司 封装
国国家半导体公司宣布推出全新的 Boomer® LM4844 音频子系统，其优点是可以精简便携式音响系统的设计，使工程师可以轻易为移动电话及其他以电池供电的便携式电子产品设计具备卓越音效的全带宽立体声及 3D 音响系统。Boomer 音频功率放大器只需极少外接元件的支持，便可提供效果极佳的输出功率。
美国国家半导体音频产品部副总裁 Mike Polacek 表示：「移动电话必须具备音乐播放等时尚功能，这是消费潮流的大
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美国国家半导体公司 封装
Altera公司为其低成本Cyclone™ II FPGA系列引入了新的封装选件，在大批量应用中，为设计人员提供了成本更低的可编程解决方案和更小的封装外形。新封装能够满足在低成本应用中采用Cyclone II进行设计的客户需求，这些应用是前代FPGA所无法实现的。Cyclone II EP2C20器件现在可提供低成本240引脚四方扁平（QFP）封装，EP2C35和EP2C50器件可提供19
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Altera公司 封装
由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC公司今天宣布，它将向客户提供采用层叠封装(PoP)的闪存样品，这将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数码相机和MP3播放器。Spansion新推出的PoP解决方案可垂直堆叠多层逻辑封装和存储封装，从而节约电路板空间、减少引脚数、简化系统集成和提高性能。这样，手持设备制造商可在无需增加其无线产品的体积及重量的情况下，满足用户对先进功能不断增长的需求。
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封装
真实产品验证 IC 封装系统联合设计的价值 如何将工程知识与 IC-OSAT-OEM 公司融为一体 直到最近，电子系统的设计流程还是传统模式：在整个设计进程中，不同的工程组（硅芯片、IC 封装和印刷电路板的设计者）相对隔绝的环境中按部就班地工作。然而，对于当今的高级系统来说，为了确保目标产品在无需付出不必要的开发成本前提下，以尽可能低的生产成本赢得市场的青睐，平行的设计工作势在必行。 请考量以下例子：近来某客户在其项目中引入系统级封装 (SiP) 联合设计，最终由于将其网络母板纳入到封装解决方案中，使
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Amkor Technology公司 封装
安捷伦科技有限公司(Agilent Technologies)日前宣布，推出一系列采用PLCC-2 (塑料有引线芯片载体) 和Power PLCC-4行业标准的高亮度白色表面封装发光二极管——HSMW-A10xx和HSMW-A40xx系列。这些白光LED可以便利地替代汽车内部照明应用中使用的TopLED和Power TopLED产品。 安捷伦HSMW-A10xx和HSMW-A40xx系列白色表面封装(SMT) LED具有120度超宽视角，特别适合汽车车厢内部仪表盘、按键或普通背光等应用领域。这些LED
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安捷伦 封装
加州微器件公司(California Micro Devices)推出的0.4mm间距芯片级封装(CSP) Centurion电磁干扰(EMI)滤波器为业界开创新的价格/性能标准。该特定应用集成无源(ASIP) EMI滤波器系列滤波性能更高，外形小，为无线手机提供静电放电(ESD)保护。 CM1440、CM1441及CM1442 EMI滤波器开关频率高，具有更快的转降和衰减特性，可用于滤波和保护LCD显示器、相机模块，以及移动手机等器件的数据端口接口。这些器件展现出最高的EMI滤波和E
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Carmicro 封装
Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品 Microchip Technology（美国微芯科技公司）近日宣布，该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡（Matte tin）作为新的焊镀材料，确保所有的无铅产品都能向后兼容于行业标准和锡/铅焊接工艺，并向前兼容用于采用锡/银/铜等专业无铅锡膏的高温无铅工艺。 欧盟将从2006年7月1月起实施"有害物质限制（RoHS）"法令，对所有在欧盟
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Microchip Technology（美国微芯科技公司） 封装
Nihon Dempa Kogyo (NDK)公司推出的WX807C SAW双工器适用于US-CDMA移动电话，其Rx频段为881.5MHz，Tx频段为836.5MHz。而该公司的WX910A SAW双工器则适于UMTS应用，Rx频段为2140MHz，Tx频段为1950MHz。 以上产品采用塑料封装。该双工器比陶瓷封装的轻40%-50%，因而更易于处理和装配，封装材料也更便宜。该产品在Tx频段插损为2.0dB，Rx频段插损为2.8dB。
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NDK 封装
Intel：上海搞封装研发，中国完成研发-生产一条龙
5月12日，Intel技术开发（上海）有限公司在上海浦东外高桥正式落成。该项目总投资3,900万美元，将为Intel的快闪存储器事业部、封装技术研发部、用户平台研发部、以及封装设备开发部开发全球重要的尖端技术和平台；此外，还将为中国用户提供客户服务支持。
上海技术公司坐落于浦东外高桥保税区的Intel产品（上海）有限公司园区内，是Intel继芯片测试和封装工厂后在上海浦东新区的第三期投资。
上海市委常委、浦东新区区委书记杜家毫先生（右
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消费电子 封装 消费电子
超越便携式产品行业最严格的ESD保护标准 µESD双串联二极管为便携式和电池供电应用提供双线保护、优异的ESD钳制性能和超低高度封装 2005年8月5日– 作为全球领先的分立器件供应商，安森美半导体推出 µESD （微型ESD） 双串联高性能微型封装静电放电（ESD）保护二极管。µESD双串联系列产品专为为电压敏感元件提供双线保护而设计，适于需要最小板面积和低高度的应用，如手机、MP3播放器和便携式游戏系统。 安森美半导体小信号部
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安森美 封装
超越便携式产品行业最严格的ESD保护标准
µESD双串联二极管为便携式和电池供电应用提供双线保护、优异的ESD钳制性能和超低高度封装
2005年8月5日– 作为全球领先的分立器件供应商，安森美半导体推出 µESD （微型ESD） 双串联高性能微型封装静电放电（ESD）保护二极管。µESD双串联系列产品专为为电压敏感元件提供双线保护而设计，适于需要最小板面积和低高度的应用，如手机、MP3播放器和便携式游戏系统。
安森美半导体小信号部市场营销主管Gary St
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安森美 封装
很多低成本应用都利用线性稳压器把一种电压转换到另一种电压。以微型 SOT23 封装的新型开关稳压器提供了一个完整的紧凑解决方案，它的效率高得多。新型稳压器能达到很高的开关频率，因此外部元件很小，成本也非常低。美国国家半导体公司(NS)最近推出了一系列小尺寸 SOT23 封装的开关稳压器，并将在未来推出更多集成了功率晶体管的型号。 本文将介绍一些新型号，探讨各自的优点，并将在几个应用实例中说明工程师如何能利用它们来做设计。 升压解决方案升压拓扑结构的稳压器需要开关一个低端晶体管。这意味着开关元件的位置在开关
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封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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