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封测 文章

联电旗下颀邦12.7亿并购飞信半导体

  •   联电旗下驱动IC封测厂颀邦昨日宣布,换股合并仁宝关系企业飞信半导体,以1.8股飞信换1股颀邦,交易金额约为60亿元新台币(约合12.68亿人民币)。   颀邦与飞信合并后,仁宝跃居新颀邦第一大股东,持股9%,联电居次约3%;新颀邦稳居全球液晶显示器驱动IC封测代工龙头,开启联电与仁宝两大集团的合作。   业内人士认为,颀邦并购飞信,产业少了一个竞争对手,避免过去产能扩充竞赛及杀价流血竞争,产业朝整合方向前进。颀邦接下来可能收购南茂的驱动IC封测生产线,但颀邦发言人郑明山表示,现阶段任务仍以整并飞信
  • 关键字: 联电  驱动IC  封测  

NAND记忆卡需求转强 封测产能缺到明年初

  •   据悉,包括三星、LG、诺基亚等手机大厂第四季将上市销售的手机,已将MicroSD等NAND记忆卡列为标准内建配备,加上消费者扩充手机记忆卡的需求也明显转强,带动第四季记忆卡销售量大增。力成董事长蔡笃恭表示,MicroSD记忆卡封测产能吃紧现象将延续到明年1、2月。   NAND晶片大厂三星下半年开始跨足记忆卡市场,并与创见合作销售,新帝(SanDisk)也传出介入贴牌白卡市场,只是手机用小型记忆卡需采用较先进的基板打线封装(COB)制程,但两家大厂自有封测厂产能已多年未曾扩充,因此8、9月后已大量将
  • 关键字: SanDisk  NAND  封测  

IC封测厂2010年资本支出大手笔 但仍有产能短缺之虞

  •   半导体产业自2010年重新导向成长轨道,在整合元件(IDM)大厂持续释出后段封测订单挹注下,封测产业的成长幅度将会高于半导体产业平均值。为了因应未来营运成长以及配合客户需求,IC封测厂拉高2010年资本支出。尽管如此,封测业扩产方向以新技术、新产品为主,考量到设备交期的问题,预测到了2010年封测产能仍有短缺之虞。   日月光2010年度的资本支出预估为4亿~5亿美元,较2009年增加6成之多,都将用来添购机器设备,其中以封装所占比重较高。矽品董事长林文伯在法说会上表示,在需求优于预期以及半导体产业
  • 关键字: 半导体  封测  IDM  存储器  

英特尔本月内完成上海封测厂迁成都作业

  •   英特尔(Intel)中国执行董事戈峻在日前的四川跨国公司产业合作座谈会暨签约仪式上表示,将再次对英特尔成都厂进行增资,金额为 7,500万美元。此外,备受关注的上海浦东封测厂西迁成都一案亦进入关键时刻,估计1个月内即可完成整合作业,英特尔建构的三角战略架构亦将成形。   英特尔自2003年进军成都,已连续3次增资,对成都的总投资额由原先的3.75亿美元提高至6亿美元。   另外,此次英特尔将位于上海浦东外高桥保税区的封测厂西迁与成都厂整合后,将成为该公司在亚洲地区最大的封测厂,推测未来几年成都厂亦
  • 关键字: Intel  封测  

半导体明年猛扩产 设备短缺警铃恐大响

  •   随著全球科技大厂纷调高2010年资本支出,扩产动作转趋积极,沈寂许久的设备业可望迎接回温的2010年,尤其设备业者预期在2009年耶诞销售旺季后,2010年新年假期可望有复苏的拉货力道,将促使半导体业者急于提升产能,半导体设备需求恐在2010年第3季出现短缺,并将牵动整体半导体供应链及景气走势。   包括台积电、联电、南亚科、华亚科、华邦电、日月光、矽品及力成等大型半导体制造厂及封测厂,第3季营运纷缴出不错成绩单,并看好第4季业绩展望,对于资本支出脚步亦逐渐放快,其中,台积电将2009年资本支出自2
  • 关键字: 台积电  台积电  封测  

对DRAM价格乐观 力晶停止纾困

  •   力晶在DRAM价格强劲回文件下,将恢复财务自主能力,力晶董事会2日通过,从明年开始停止纾困,全力正常恢复营运,可望从明年起针对银行正常还款。力晶对第四季价格仍保持每颗2美元至2.5美元的乐观预期,今年第四季将有机会转亏为盈。   力晶昨日领先各大DRAM厂,率先公布10月营收,由于产能满载,加上DRAM价格回文件,该公司10月营收达42.39亿元(新台币,以下同)、较9月大增28%,创下今年以来新高,预估11月、12月营收将会维持持续成长的动能。   力晶指出,在政府政策与银行团大力支持之下,透过
  • 关键字: 力晶  DRAM  封测  

封测厂扩大登陆 苏州封测街势力大增

  •   全球景气触底反弹,带动需求回升的领头羊为大陆市场。大陆半导体产业发展方兴未艾,不仅晶圆厂中芯国际已跃居全球第3大晶圆代工厂,由中芯为首大力栽培的当地IC设计公司也逐渐冒出头。配合景气回温,加上产业链情势改变,封测厂再度发动布局大陆的攻势,包括力成科技率先于23日宣布收购飞索 (Spansion)苏州厂,而联合科技(UTAC)也着手准备寻求大陆扩厂地点,以及时抓住大陆庞大商机。   由于台湾封测厂皆集中在苏州地区,包括硅品、京元电和颀邦等厂房皆位处邻近,加上未来力成的苏州厂,由台厂建立的「封测街」已然
  • 关键字: 中芯国际已  封测  晶圆代工  

KLA-Tencor以创新把握经济复苏机遇

  •   半导体市场从08年4季度开始,受经济危机拖累陷入低谷,其中半导体制造和封测设备市场更是首当其冲,削减运营成本支出一时间成为半导体厂商追捧的过冬手段。然而,对于谋求市场复兴机遇的企业,继续保持创新和研发的力度才是进补的最好战略。近日,在一年一度的品质管理峰会(Yield Management Seminar,YMS)上,半导体测试领先厂商KLA-Tencor公司首席市场官Brian Trafas博士与大家分享了公司应对危机的战略和未来发展规划。   虽然受经济大环境的影响,半导体产业的发展有所放缓,但
  • 关键字: KLA-Tencor  封测  高K金属栅  3D晶体管  200910  

长电科技:打造世界级半导体封测企业

  •   今年1-4月,我国电子信息产品累计进出口总额2016.93亿美元,同比下降26.01%;电子信息产品累计出口1207.2亿美元,同比下降24.15%。根据中国半导体行业协会的统计,2009年1-6月,中国IC封测行业仅完成219.8亿元销售额,同比下降38.6%。   对长电科技而言,2009年以来公司在经营上也遭遇了严峻的挑战。首先是市场急剧萎缩,产能严重过剩,2009年1、2、3月,长电科技产能利用率分别为30%、45%和70%。其次是产品价格持续下降,竞争更趋激烈。目前分立器件和集成电路价格比
  • 关键字: 长电  半导体  封测  

打造世界级半导体封测企业

  •   今年1-4月,我国电子信息产品累计进出口总额2016.93亿美元,同比下降26.01%;电子信息产品累计出口1207.2亿美元,同比下降24.15%。根据中国半导体行业协会的统计,2009年1-6月,中国IC封测行业仅完成219.8亿元销售额,同比下降38.6%。   对长电科技而言,2009年以来公司在经营上也遭遇了严峻的挑战。首先是市场急剧萎缩,产能严重过剩,2009年1、2、3月,长电科技产能利用率分别为30%、45%和70%。其次是产品价格持续下降,竞争更趋激烈。目前分立器件和集成电路价格比
  • 关键字: 电子信息  半导体  封测  

晶圆厂投片量有增无减 下半年封测厂营运不看淡

  •   尽管业界对第4季旺季效应看法纷歧,不过,从晶圆厂对封测厂的下单情况来看,第3~4季预估订单(Forecast)普遍优于预期。据了解,包括英特尔(Intel)、Atheros、博通(Broadcom)、NVIDIA、迈威尔(Marvell)、联发科等大厂第3季展望乐观,第4季也不差,而第3季营运较弱的高通(Qualcomm)日前也上修第3季出货目标,对第4季需求展望也不错。整体而言,晶圆厂第4季订单量与上季比较,可能下滑5~8%,甚至不排除持平,但对封测业而言,第4季展望尚不悲观。   英特尔在日前上
  • 关键字: 博通  晶圆  封测  

台湾大型半导体企业纷纷扩大投资

  •   台积电等台湾大型半导体生产企业最近陆续宣布调高今年的资本支出计划。除了经济复苏情况好于预期外,市场变化是促使半导体业者扩大投资的主要因素。   据台湾媒体报道,联电决定将资本支出从原来的不到4亿美元调高至5亿美元;台积电更是二度调高今年资本支出计划,将资本支出自最初的15亿美元调高至18亿美元后,再进一步调高至23亿美元。   日月光也将资本支出自1.5亿美元调高至2亿美元;力成将资本支出自30亿元新台币上调至50亿元新台币。矽品虽将资本支出维持原订的40亿元新台币,不过,董事长林文伯表示,在新兴
  • 关键字: 台积电  晶圆  封测  

半导体冲资本支出 晶圆代工先冲锋封测准备接棒

  •   随著全球景气逐步回温,包括晶圆代工及封测厂纷加码2009年资本支出,继台积电将资本支出恢复到约18亿美元,联电及新加坡特许(Chartered)亦将资本支出提高到5亿美元,封测厂矽品亦不排除将调高资本支出,矽品董事长林文伯甚至直言,现在就是资本支出要冲出来的时候,因为新兴市场需求发酵,晶圆代工和封测高阶产能严重不足,且仍会维持吃紧,因此,半导体业者要强力投资。   在前波金融海啸期间,包括台积电与联电等纷调降资本支出,如今浪头已过,台积电资本支出从原先降至12亿美元,日前决定将恢复到约18亿美元水平
  • 关键字: 台积电  晶圆代工  封测  

德仪利空 半导体冲击轻微

  •   今天市场即盛传德仪财报衰退与盘後股价大跌利空,但从晶圆代工半导体台积电(2330)、联电(2303)双雄,及封测股日月光、矽品(2325)封测双雄股价走势,多呈向上拉高强势看,德仪财报利空,对台股半导体族群的冲击,似乎甚轻。   据外电相关报导指出,晶片大厂德州仪器(Ti)公布第二季净利为2.6亿美元,单季每股盈余20美分,较去年同期5.88亿美元净利、单季每股盈余44美分下降近56%,财报获利大衰退的利空消息,立刻冲击德仪股价於盘後重挫。   报导指出,德仪财务长KevinMarch意有所指表示
  • 关键字: TI  晶圆代工  封测  

英特尔IC封测委外续增 释单量成长20% 

  •   英特尔(Intel)发布第2季财报表现优于预期,同时发布第3季展望不差,对封测厂外包持续增加,南桥芯片封测释出量将在第3季比上季成长20%,提振日月光和硅品第3季成长动能。然而市场传出晶圆代工第3季晶圆出货量可能与上季持平或小幅衰退,致使封测厂也持乐观谨慎态势,预期第3季营收可望比上季成长10%附近。   英特尔因遭欧盟以垄断嫌疑处巨额罚款,盘后发布第2季财报,亏损3.98亿美元,但调整后财报成绩转亏为盈,每股获利18美分,优于华尔街普遍预期。同时英特尔也发布前景看法,全球经济环境仍在恢复当中,而客
  • 关键字: Intel  封测  南桥芯片  晶圆代工  
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封测介绍

  封闭测试简称封测,是指一款游戏在开发完成的前期由游戏公司人员或少量玩家参与的游戏测试,是游戏的最初测试,以技术性测试为主。封测结束后,一般会进入内测,内测结束后进入公开测试。   中国游戏发展到今天,很多游戏公司为了节省经费开支,会通过不同的平台对外发放少量的封测账号,供部分玩家试玩来寻找BUG。经过极少数的玩家的测试后向游戏公司反馈BUG以及存在的问题。封测有可能会进行多次的测试,例如一次 [ 查看详细 ]

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