- 来大陆发展，看中的是人才
日前，稳坐“全球半导体业封装测试”头把交椅的台湾日月光集团举行上海总部第一期开工典礼，中国国民党荣誉主席连战携夫人连方瑀欣然出席。难得的是，去年“日月光中心广场”在上海举行落成典礼时，连战也莅临现场，这次是他二度为该集团“站台”。
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日月光 封测
- IC封测厂商近日陆续公布 9 月营收，根据数据显示日月光第 3 季封测营收达106.59亿元，季增 1 %，微幅低于市场预期，力成(6239-TW)因DRAM客户减产，因此营收达97.1亿元，季衰5.3%，而面板封测颀邦(6147-TW)因面板需求疲弱，因此季营收达31.99亿元，季衰 7 %，仅硅品第 3 季营收季增达10.8%，高于原先预期。
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日月光 封测 DRAM
- 9月中，中国半导体行业协会发布了2011年上半年中国集成电路产业数据，集成电路封装测试业在位于无锡新区的海泰半导体等新建项目投产的带动下，销售收入实现了10.9%的同比增长，规模为364.14亿元，依然为中国集成电路产业中龙头老大。
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三星 封测
- 全球半导体封测巨头台湾日月光集团创始人张虔生，21日将现身上海金桥出口加工区，宣布一个80亿元人民币的半导体封测项目。
“这将是迄今为止我们在大陆的最大一笔投资。”日月光上海子公司内部人士对《第一财经日报》透露，国民党荣誉主席连战当天也将现身捧场。
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日月光 封测
- 封测三雄日月光、矽品、力成，受惠于上游客户台积电、联发科等大厂7、8月营收回升，第四季订单透明度看涨等利基，使得原本法人圈对封测业下半年景气营运持保守看法大获逆转，近来加码封测股动作转趋积极，日月光、矽品盘中更一度攻顶涨停。
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日月光 封测
- 半导体进入28纳米制程世代后，对于高阶封测制程需求明显增加，设备业者表示，台积电在后段自制比重提升，主要系来自于欧美无晶圆厂订单挹注，欧美客户除讲求一元化解决方案的便利性，亦担心良率问题，遂倾向在台积电厂内完成前、后段制程，然此举恐将影响封测厂高阶封测需求，台积电跨入后段制程已对一线封测厂产生负面效应。
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台积电 封测
- 据了解，金价持续飙高，封测业加速拓展铜打线封装制程产能，然因铜打线封装单价低，恐压抑封测业产值成长力道。就全球前4大封测厂而言，除艾克尔(Amkor)之外，其余3家包括日月光、硅品和星科金朋(STATS Chip PAC)皆预估季增率在6%以内，整体封测业产值季增率恐低于5%。
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硅品 封测
- 台北尔必达(Elpida)日前决定减产，导致后段代工厂力成科技下修第3季营收目标，由成长转为衰退态势。尔必达另一家封测代工厂华东科技亦将于17日召开法说会，预料先前估计第3季营收小幅成长的目标恐怕也无法达阵，单季营收不排除转为持平到下滑。
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尔必达 封测
- 半导体封测厂龙头日月光日前公布7月合并营收为154.16亿元，月增4.8%，较去年同期减少8.3%;其中封测事业营收为新台币109.27亿元，月增3.6%，年减2.5%，成长动能未如过去旺季表现，但符合法说预期。硅格也结算7月营收为新台币3.9亿元，月增3.3%，年减10.4%;累计前七月营收26.59亿元，年减7.2%。
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日月光 封测
- 第3季半导体旺季不旺，甚至旺季变淡趋势渐确立，但在全年资本支出方面，半导体大厂似乎没有太大变化，包括联电、日月光和矽品等仍维持不变的决定，即使台积电调降资本支出约5%，降幅也不大，主要系小幅减少65奈米扩充部分；至于联电拟强化28/40奈米先进制程竞争力；日月光和矽品则持续布局铜打线封装制程，资金需求动能仍在。
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台积电 晶圆 封测
- 半导体封测大厂硅品日前公布6月合并营收50.98亿元(新台币)，月增5.07%、年减6.8%;第二季营收147.36亿元，季增1.9%，低于原法说会预估的成长3%到5%，但公司仍看好下半年营运表现。硅品表示，因日本强震产生重复下单情况严重，客户6月下单转趋保守，导致第二季营收未达到法说会预估的低标。
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硅品 封测
- 经过第2季成长动能趋缓后，半导体业第3季仍将面对旺季不旺情形，所有产品需求皆将转疲，包括PC芯片及手机等相关产业。其中手机芯片大厂联发科近期受到大陆手机需求转疲影响，业界认为该公司第3季成长动力不如预期，连带使封测业者如日月光、硅品等，都将受需求降低影响，第3季成长力道也由6月上旬所预期的10%，压缩为如今的0~5%之间。
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日月光 手机 封测
- 受惠于IDM厂委外代工订单持续涌入，以及智能型手机及平板计算机等行动装置内建芯片封测订单维持高档，封测龙头大厂日月光第2季封测事业合并营收可望如预期般季增7%，第3季营收还可望季增逾1成，表现明显优于同业。
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日月光 封测
- 受惠于IDM厂委外代工订单持续涌入，以及智能型手机及平板计算机等行动装置内建芯片封测订单维持高档，封测龙头大厂日月光第2季封测事业合并营收可望如预期般季增7%，第3季营收还可望季增逾1成，表现明显优于同业。
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日月光 封测
- 抢攻智能通讯商机，日月光五年内将砸下282.3亿元，在高雄兴建高阶封测厂与研发中心。外传鸿海投资高雄软件园区19亿元案生变，“经济部”加工处长沈荣津昨(7)日挂保证「没有生变」，预估年内可成。
“经济部”加工处长沈荣津昨天北上展示近期招商成果，拜景气全面回升所赐，加工处年度招商目标560亿元，已在近日达成近八成。其中，日月光成为加工处年度指标大案，五年内将以一年盖一座厂速度，全力发展智能型通讯事业。
沈荣津表示，日月光新投资主要座落在今年3月
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日月光 封测
封测介绍
封闭测试简称封测，是指一款游戏在开发完成的前期由游戏公司人员或少量玩家参与的游戏测试，是游戏的最初测试，以技术性测试为主。封测结束后，一般会进入内测，内测结束后进入公开测试。
中国游戏发展到今天，很多游戏公司为了节省经费开支，会通过不同的平台对外发放少量的封测账号，供部分玩家试玩来寻找BUG。经过极少数的玩家的测试后向游戏公司反馈BUG以及存在的问题。封测有可能会进行多次的测试，例如一次 [
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