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封测 文章

IDM厂轻资产效应显现 加速委外释单台厂

  •   半导体产业景气逐步复苏,整合元件制造(IDM)大厂接单也同步增温,由于过去采取「轻资产(asset-lite)」策略,不但没有大增举加产能,反而缩减产能,使得IDM厂近期有加速委外释单,甚至传出手机芯片大厂向代工厂要求包产能的情况。IDM厂比重较高的半导体业者如台积电、联电、日月光等皆已感受到IDM厂加速释单的趋势。   IDM厂过去几年强调轻资产策略,在受到2008年底金融海啸冲击后,包括英特尔(Intel)、恩益禧(NEC)、瑞萨(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)等
  • 关键字: Intel  晶圆  封测  

封测双雄启动制程产能竞赛

  •   封测双雄竞争战线从制程拉大到产能,矽品大举增加铜打线封装机台,苦追领先的日月光,双方亦大拼产能,矽品不仅买下力晶厂房,彰化和美二厂亦将完工启用,日月光昆山厂则将于5月投产,高雄K12厂亦于同月动工,并买下楠梓电旧厂,估计台湾新厂完成后,可望贡献逾10亿美元年产值,封测双雄拼产能大战正式开打。   日月光与矽品竞争益趋白热化,日月光在铜制程上领先矽品半年时间。日月光董事长张虔生指出,金价很贵,已经是打线封装最高成本,因此,不转换铜制程不行,且客户对于铜制程需求很急迫,应用产品线亦在往中阶产品延伸,经过
  • 关键字: 日月光  封测  

日月光欲收购意大利EEMS两座亚洲厂

  •   据台湾媒体报道,全球最大晶片封装厂商台湾日月光有意收购意大利封测厂EEMS在亚洲的两座工厂,并已完成实质审查。   报道表示,收购EEMS的新加坡厂及苏州厂,将有利于日月光拿下博通(Broadcom)、美光、南亚科的订单;不过,报道亦提及收购案仍有一些问题尚未解决,在未正式签约前,仍有变数存在。   日月光对此新闻未予否认,仅表示不予置评。   EEMS在去年遭遇财务危机后,一直在进行企业重整,该公司3月时曾公告,已有一家公司表示有意收购EEMS的新加坡厂。善于以收购方式扩大规模的日月光,今年年
  • 关键字: 日月光  封测  EEMS  

半导体产业 拨开云雾见太阳

  •   还记得去年12月5日,台积电举办了年度供货商论坛,鸿海董事长郭台铭意外现身,郭董当时表示,今年零组件普遍可能均出现缺料情形,预期芯片也会很缺,大家都得要看台积电供货是否顺畅。   当时,芯片市场缺货问题还不是很明显,除了绘图芯片受到台积电40奈米良率影响供货不顺外,其它芯片销售情况还算顺畅。但是,去年底欧美圣诞节旺季销售成绩不恶,今年2月中国农历春节期间,电子产品销售又拉出长红,让半导体市场库存水位持续维持低档,芯片缺货问题开始浮上台面。   但在去年12月到今年3月,台积电、联电、日月光、硅品等
  • 关键字: 台积电  封测  

芯片需求热络半导体业订单能见度到6月

  •   时序即将进入第1季的尾声,展望第2季半导体景气,根据晶圆代工厂和封测厂传来的讯息,目前半导体产业似乎万里无云,通讯芯片和绘图芯片大厂下单力道持续增温,晶圆代工厂和封测厂订单满手,订单能见度已拉长看到6月,第2季营运依旧可望看俏。惟目前半导体产能紧俏,业界传出多位芯片大厂老板与台积电董事长张忠谋会面,表达对产能供给情况的关切。此外,外界关注的超额下单(Overbooking)是否会发生,业者则认为目前尚无显著迹象。   3月初地震发生至今,晶圆双雄台积电和联电皆表示,南科厂产能已然恢复,对营运影响程度
  • 关键字: 晶圆代工  封测  

大陆半导体产能满载 扩产需资金

  •   据路透(Reuters)报导,大陆2大晶圆代工厂中芯国际和宏力半导体,及英特尔(Intel)在大陆的封测厂目前正以接近产能利用满载的情况营运,尽管业界人士对于2010年情势感到乐观,对于扩产却相当谨慎,除资金是1大考量外,对于景气复苏是否稳定,亦是观察的重点。   中芯国际董事长兼大陆半导体协会理事长江上舟指出,由于目前产能满载,许多订单都无法接下来。虽然急需产能,但却缺乏资金。2009年大陆半导体产业出现自 2003年以来首次负成长,不过江上舟预计2010年大陆半导体业成长率至少达到20%,而国际
  • 关键字: Intel  晶圆代工  封测  

中国半导体去年负增长11% 设计企业率先复苏

  •   经历了2008年下半年过山车一样的产业震荡之后,2009年的中国半导体产业并没有带给人们多少喜悦。“2009年产业销售额的规模同比增幅由2008年的负0.4%下滑到负11%,总额为1109亿元。”在昨日上海举行的“中国半导体行业年会”上,中国半导体行业协会理事长、中芯董事长江上舟说。   依旧“半倒体”   中国半导体产业2009年超过1000亿元的营收数据看上去虽然不错,但比2007年1251.3亿元的高位,下落了近142亿
  • 关键字: 电子信息  芯片制造  封测  

全球信息技术重点领域:网络化融合化趋势明显

  •   工业和信息化部电子科技情报研究所副所长刘九如   尽管受国际金融危机和经济衰退的影响,全球电子信息产业增长速度放缓,甚至出现下降,但电子信息技术创新的步伐并未停止,信息技术持续增长的动力依然强劲。随着信息技术应用进一步深入,数字化、网络化、融合化的发展趋势更加明显。本文着重对2009年集成电路、元器件、软件、通信设备、视听、计算机、信息安全等信息技术产业七大领域的发展态势进行了分析,以期把握全球信息技术产业的发展走向。   集成电路:产业衰退严重技术进步平缓   2009年,全球半导体集成电路市
  • 关键字: 半导体  封测  元器件  

地震导致台湾12寸产能受损 供应更吃紧

  •   台湾4日发生里氏规模 6.4地震,以台南楠西与嘉义大埔地区感受最为明显。晶圆厂台积电、联华电子和封测厂南茂科技位于台南科学园区的生产基地,当时皆进行人员紧急疏散。其中晶圆双雄的南科厂皆为各自的12寸晶圆生产重镇,台积电初步估计,此次地震对总体生产进度(wafer movement)的影响约为1.5天,法人估算相当于营收的3%。至于联电则称一切正常。晶圆双雄目前12寸产能满载,被客户追著跑,如今因地震致使产线中断,恐将使产能更为紧俏。   台积电表示,自1999年921地震发生后,各厂区都备妥紧急反应
  • 关键字: 台积电  晶圆  封测  

东芝宣布将关闭日本南部福冈内存封测厂

  •   据台湾媒体报道,NAND快闪存储器大厂东芝3日下午宣布,将关闭位于日本福冈县宫若市的封测厂(TPACS),今年中旬时该厂就将关闭,技术研发及设备等生产线,将移转到东芝NAND晶圆厂大本营的日本三重县四日市工厂内,预计年底前完成移转作业。东芝也决定未来将把NAND封测扩大委由海外企业代工以降低成本,东芝封测代工厂力成将成为最大受惠者。   受到2008年底的金融海啸冲击,日本半导体厂去年亏损赤字大增,包括瑞萨(Renesas)、东芝、NEC、富士通等4大半导体厂,陆续公布最新整并计划,主要是关闭或削减
  • 关键字: 东芝  封测  内存  

IC封测:产业链结盟意在高端

  •   就在2009年岁末之时,我国集成电路封装测试产业迎来了一个新的起点,以长电科技、南通富士通两家企业为依托单位的“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”在北京成立。这个联盟包括了我国集成电路封测领域涉足制造、装备、材料及相关科研与教学的25家单位,长电科技董事长王新潮被推举为联盟首任理事长。   产业链各环节协作创新   封装测试环节是我国集成电路产业链中相对成熟的环节,其产值一度占据我国集成电路产业总产值的70%。“近年来,由于我国集成电路设计和芯片制造业的快速发
  • 关键字: 富士通  封测  芯片制造  

中国集成电路封测产业链技术创新联盟成立

  •   为加快国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的组织实施,探索创新机制,引导产业发展,“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”2009年12月30日在北京成立。这是16个国家科技重大专项中成立的首个产业技术创新联盟。   据介绍,该联盟由我国从事集成电路封测产业链制造、开发、科研、教学的20多家单位组成,将围绕“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项的创新课题,联合开展集成电路封测产业链领域的关键技术攻关。联盟
  • 关键字: 集成电路  封测  

中国集成电路封测产业链技术创新联盟成立

  •   国家科技重大专项中第一个产业技术创新联盟--中国集成电路封测产业链技术创新联盟今天在京成立。科技部党组书记李学勇、副部长曹健林等出席会议并讲话。   李学勇在讲话中指出,党的十七大把提高自主创新能力、建设创新型国家作为国家发展战略的核心和提高综合国力的关键,摆在促进国民经济又好又快发展的突出位置。推动产业技术创新战略联盟的建设是促进国家创新体系建设的重要战略举措之一。在建设过程中,要把联盟构建的基点放在产业发展和竞争力提升上,放在集成电路封装测试产业链技术创新的重大突破上,紧扣“极大规模
  • 关键字: 集成电路  封测  

市场持续加温 封测设备订单畅旺

  •   半导体设备订单出货比连5月大于1,显示设备市场持续加温,现阶段尤以后端封测设备订单最为畅旺,设备业者指出,封测厂目前产能吃紧,因此设备订单下的急,甚至要求在1周内交货,让设备厂从年初的裁员、休无薪假,到现在是24小时轮班赶工。   根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的11月北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio;B/B值)达1.06,连续第5个月跨越1的门槛,虽略低于10月的1.09,但订单及出货金额均较10月增加。   半导体设备业者指出,由于欧、美、日等地的
  • 关键字: 半导体设备  封测  

封测订单急涌入 化解淡季效应

  •   随著美国年终假期促销活动告一段落,终端及供应链厂商陆续传出销售佳绩,加上因应2010年亚太地区中国农历春节旺季,近期封测厂亦已感受到订单重新涌入,不仅12月拉货力道比预期还要好,同时2010年第1季客户预估订单亦比原先增加,显示封测业在2010年首季可望打破淡季效应,目前初估季减率将再度缩小至5%以内。   封测业者表示,北美黑色星期五年终假期促销活动落幕,终端厂商陆续传出销售佳绩,根据美国全国零售联盟 (NRF)初步统计,零售商销售数字较2008年同期稍高,较原本估计美国年终假期销售额可能较200
  • 关键字: 封测  消费电子  
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封测介绍

  封闭测试简称封测,是指一款游戏在开发完成的前期由游戏公司人员或少量玩家参与的游戏测试,是游戏的最初测试,以技术性测试为主。封测结束后,一般会进入内测,内测结束后进入公开测试。   中国游戏发展到今天,很多游戏公司为了节省经费开支,会通过不同的平台对外发放少量的封测账号,供部分玩家试玩来寻找BUG。经过极少数的玩家的测试后向游戏公司反馈BUG以及存在的问题。封测有可能会进行多次的测试,例如一次 [ 查看详细 ]

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