- 台积电等台湾大型半导体生产企业最近陆续宣布调高今年的资本支出计划。除了经济复苏情况好于预期外,市场变化是促使半导体业者扩大投资的主要因素。
据台湾媒体报道,联电决定将资本支出从原来的不到4亿美元调高至5亿美元;台积电更是二度调高今年资本支出计划,将资本支出自最初的15亿美元调高至18亿美元后,再进一步调高至23亿美元。
日月光也将资本支出自1.5亿美元调高至2亿美元;力成将资本支出自30亿元新台币上调至50亿元新台币。矽品虽将资本支出维持原订的40亿元新台币,不过,董事长林文伯表示,在新兴
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- 随著全球景气逐步回温,包括晶圆代工及封测厂纷加码2009年资本支出,继台积电将资本支出恢复到约18亿美元,联电及新加坡特许(Chartered)亦将资本支出提高到5亿美元,封测厂矽品亦不排除将调高资本支出,矽品董事长林文伯甚至直言,现在就是资本支出要冲出来的时候,因为新兴市场需求发酵,晶圆代工和封测高阶产能严重不足,且仍会维持吃紧,因此,半导体业者要强力投资。
在前波金融海啸期间,包括台积电与联电等纷调降资本支出,如今浪头已过,台积电资本支出从原先降至12亿美元,日前决定将恢复到约18亿美元水平
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- 今天市场即盛传德仪财报衰退与盘後股价大跌利空,但从晶圆代工半导体台积电(2330)、联电(2303)双雄,及封测股日月光、矽品(2325)封测双雄股价走势,多呈向上拉高强势看,德仪财报利空,对台股半导体族群的冲击,似乎甚轻。
据外电相关报导指出,晶片大厂德州仪器(Ti)公布第二季净利为2.6亿美元,单季每股盈余20美分,较去年同期5.88亿美元净利、单季每股盈余44美分下降近56%,财报获利大衰退的利空消息,立刻冲击德仪股价於盘後重挫。
报导指出,德仪财务长KevinMarch意有所指表示
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- 英特尔(Intel)发布第2季财报表现优于预期,同时发布第3季展望不差,对封测厂外包持续增加,南桥芯片封测释出量将在第3季比上季成长20%,提振日月光和硅品第3季成长动能。然而市场传出晶圆代工第3季晶圆出货量可能与上季持平或小幅衰退,致使封测厂也持乐观谨慎态势,预期第3季营收可望比上季成长10%附近。
英特尔因遭欧盟以垄断嫌疑处巨额罚款,盘后发布第2季财报,亏损3.98亿美元,但调整后财报成绩转亏为盈,每股获利18美分,优于华尔街普遍预期。同时英特尔也发布前景看法,全球经济环境仍在恢复当中,而客
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- 随着时序进入产业旺季,小尺寸驱动IC产品需求强劲,将带动台系相关IC设计业者第3季营收逐月走高,预期7月时维持缓步增温的情势,8月后以客户端将开始为下波需求作准备,拉货力道将开始增强。市场推估,即便在第2季营收基期已经垫高下,业者第3季营收仍可见到15~20%的成长空间。
从4月以来,因客户端复苏力道强劲,业者供应速度无法跟进,导致小尺寸驱动IC一度出现无法完全满足客户需求的情形,直至6月底,虽然此情况已见好转,但仍有吃紧的现象。台系业者表示,因日前出货持续递延,故6月时客户盘点效应并不明显,仍
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- 经国家发改委批准,以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托,联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等五家机构,共同组建的中国首家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”日前在位于无锡江阴的长电科技挂牌,标志着国家重点扶持的集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。
近年来,国内外集成电路( IC)市场的需求不断上升,产业规模发展迅速, IC产业已成为国民经济发展的关键。旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发
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- 日月光集团张家第二代张能杰、张能超日前进入日月光董监事会,加上张能杰、张能超早已加入张家私人的大陆房地产事业,象征日月光集团已正式全面启动下一代接班布局。
温州人张虔生、张洪本兄弟,早年房地产起家,后来跨入电子业并成立日月光集团。近几年,张氏兄弟逐渐将经营重心转移至大陆房地产事业,台湾地区电子事业则交由专业经理人打理。
随第二代浮出台面并进入日月光董事会,张家电子核心事业似乎计划“传子不传贤”,打破岛内半导体公司一向“传贤不传子”的首例。
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- 6月3日消息,据台湾媒体报道,台湾“经济部”陆续讨论赴大陆投资产业松绑项目。据了解,“经济部”认为,目前台湾面板业以6代生产线为主,为不让日、韩早于台湾抢占内地市场,“经济部”研究开放中大尺寸面板。“经济部”初期规划先放行5代厂以下生产线,但不排除扩大开放。
但台面板业并未受该消息明显影响。彩晶总经理周定辉表示,目前内地对于5代线已经没有兴趣,至少要6代线以上才会兴趣。至于如果将台湾地区现有的5代线搬
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- 从江苏上述项目谈开后,莫大康对CBN记者表示,对于本土半导体封测业,他有一丝忧虑。
从投资额来看,24亿元并不算高。但是,“要考虑到这是半导体产业后段环节”,这一环节,由于不像半导体代工业对关键设备要求更高,因此,很多公众总以为,封测业没什么技术含量。
“这是非常偏颇的观点。”他说,从产品看,未来可能的三种趋势是,深度集成、继续迈向先进工艺,封装技术。他认为,在摩尔定律遭遇瓶颈后,封装技术将成为拯救它的一种可行手段。
而在中国半导体产业中,目前创造现金
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- 四川传出H1N1疫情,同时中国大陆山东省也爆出境外入境案例,大陆卫生部门已全面警戒,目前位在四川的两大大陆、外商半导体业者中芯国际、英特尔(Intel)的晶圆厂、封测厂都已经告知员工加强防疫措施,并进行防疫宣导,以防疫期扩大影响正常营运。中芯国际表示,目前卫生中心已紧急动员,全天候待命,并要求员工从疫区进入厂区、生活区要事先报备。
尽管晶圆厂针对微尘有无尘室隔离,不过面对藉由人体传染的新流感却如临大敌,目前大陆四川已经传出确定有患者检验出H1N1阳性反应,同时山东省也验出从北京转机的境外移入型患
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- 从国际国内企业的重组经验来看,半导体封测业重组不外乎有五种模式可供选择,分别是:区域性市场整合、专业化与向纵深服务转型、战略联盟模式、渗透到上下游的产业链重组、重新分工与全球网络化。
区域性市场整合模式是通过区域市场中各主要封测企业的整合并购,借以提高封测业生产集中度,压缩低效落后产能,进而降低生产成本。以结构调整为主线,推进企业的联合重组,加快技术改造和关键环节的自主创新,支持企业发展自主品牌,推动产业优化,形成新的竞争优势。在近几年的微电子热中,全国各地微电子建线开工的企业可说遍地开花,仅江
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- 第七届天津国际手机产业展览会暨论坛即将于5月14~17日在天津滨海国际会展中心召开,此次展会汇聚了包括运营商、手机整机厂商、增值服务商、零部件厂商在内的手机产业链上下游240余家企业。
在目前全球经济不景气以及中国手机市场增长放缓的背景下,组委会在本届展会招商和活动设计方面特意针对新的市场环境做出了创新性的调整,努力为各大参展商搭建了一个高价值的、全球性的采购配套洽谈商贸平台,以帮助参展商能够从世界范围内采购最先进技术的芯片、软件和关键配件和原料,有机会与更多的增值应用开发商、方案供应商合作,并
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- 无锡和上海计划建MEMS园区,聚集MEMS设计公司、代工厂和封测公司。
为了借鉴台湾发展MENS产业的经验,无锡招商局的官员于4月3日考察了台湾工业技术研究院。
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- 由于成本控制得宜,加上新台币贬值效应,记忆体封测厂力成董事长蔡笃恭表示,10月营收将不会低于9月,第四季营收会比第三季持平或是小幅成长,今年将可以再度赚进一个资本额,目前力成将维持较现金部位,预计今年底现金部位将会增至40亿元,明年第一季底会增加到60-70亿元,明年底将提高到120亿元。
对于目前股价仅40多元,本益比降到仅剩下4倍左右,蔡笃恭觉得相当委屈,至于会不会采取库藏股护盘,蔡笃恭表示“还要再研究看看”!
针对记忆体产业目前面临的困局,蔡笃恭表示,
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- 就在其他半导体企业为寒潮的财务报告深感焦虑时,中国第一大6英寸半导体企业华润微电子(00597.HK))CEO王国平昨日却一脸高兴。
因为,截至今年6月30日,该公司总营收同比大增25.9%,接近17亿港元。尽管,净利润仅为9612万港元,较2007年同期1.0697亿港元有所减少,但相对同行大幅下滑,已算足够亮丽。
重组效应释放
王国平将上述业绩表现归功于华润集团半年前的一场重组。
今年3月,华润集团重组了旗下两家上市企业华润励致与华润上华的半导体业务。其中,华润上华成为华润
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封测介绍
封闭测试简称封测,是指一款游戏在开发完成的前期由游戏公司人员或少量玩家参与的游戏测试,是游戏的最初测试,以技术性测试为主。封测结束后,一般会进入内测,内测结束后进入公开测试。
中国游戏发展到今天,很多游戏公司为了节省经费开支,会通过不同的平台对外发放少量的封测账号,供部分玩家试玩来寻找BUG。经过极少数的玩家的测试后向游戏公司反馈BUG以及存在的问题。封测有可能会进行多次的测试,例如一次 [
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