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封测 文章

封测双雄 3月展望很乐观

  •   封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)公告2月营收,均较1月衰退逾7%,符合市场预期。由于苹果、三星、宏达电、索尼等手机厂近期内将陆续推出新款智能型手机,带动行动装置芯片库存回补效应,法人看好封测双雄3月营收将回复成长动能,营收月增率有机会达10~15%间。   受到工作天数减少影响,日月光2月封测事业合并营收达96.23亿元,较1月下滑7.2%,但仍较去年同期成长1.4%。包括环电EMS事业在内的日月光集团合并营收达144.34亿元,较1月衰退13.1%,主要是因为EMS接单在首季进入传统淡
  • 关键字: 台积电  封测  

苹果别恋? 台积高阶封测受挫

  •   台积电抢进高阶封装领域的CoWoS技术成效不如预期,传主力客户阿尔特拉(Altera)、赛灵思(Xilinx)决定改采层叠封装(PoP),有意将订单转向日月光、矽品及美商艾克尔等封测大厂,苹果也考虑跟进将相关封测订单移至日月光。   台积电不愿透露客户采用CoWoS进度。业界认为,台积电宣布跨足高阶封装之后,市场原忧心日月光、矽品等既有一线封测大厂将受到严重威胁;随著阿尔特拉等大厂封测订单可能转向,封测业面临台积电抢高阶订单的利空暂时消除。   消息人士透露,阿尔特拉、赛灵思及苹果等大厂,最新芯片
  • 关键字: 台积电  封测  

台湾封测业产值 年增逾5%

  •   台湾工研院IEK经理杨瑞临指出,台湾今年半导体封测产业产值年成长率约5.1%到5.2%,低于IC设计产业和晶圆代工产业年增率。   展望今年台湾半导体各级产业产值,工业技术研究院产经中心(IEK)系统IC与制程研究部经理杨瑞临预估,整体可较2012年成长5.6%到5.8%之间。   其中,半导体封装测试产值较去年成长预估约5.1%到5.2%。杨瑞临表示,成长力道不明显,新阶段封测产品动能尚未启动,今年成长率将些微落后整体半导体产业。   至于动态随机存取记忆体(DRAM),杨瑞临预估可较去年成长
  • 关键字: Amkor  封测  

封测业 内忧外患夹击

  •   除IC设计业备受中国大陆威胁外,工研院IEK 6日也对国内封测业提出预警,强调未来高阶先进封装制程,将面临晶圆代工跨足威胁,也同时面临韩国及新加坡政府以设备采购的优惠奖励进逼,出现内外夹击隐忧。   IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临表示,内外夹击的论点,并不是要浇台湾封测厂的冷水,而是近期密集拜会各大半导体设备厂后,所观察到的重要发展趋势。   杨瑞临强调,高阶封测产品客户有愈来愈集中的趋势,尤其为因应产品更轻薄短小,晶圆代工厂也兼具得同步提供后段高阶封测整合解决方案,这部分未来将随着进入3D
  • 关键字: Amkor  IC设计  封测  

IC封测 Q4淡季能见度相对亮

  •    日月光、矽品 、京元电、颀邦、矽格9月营收齐上高岗,在晶圆代工半导体、太阳能、LED及零组件等科技厂,陷于9月营收开始走滑疑虑声中,IC封测产业却是一枝独秀,不管是一哥大厂日月光(2311)、矽品(2325)或是二线厂京元电(2449)、颀邦(6147)、矽格(6257)等,均能缴出这1、2年来的新高营收佳绩来,且展望第四季淡季效应造成营收滑落的冲击,也减至最低,成为科技业当前景气透明度相对明亮的产业。   IC封测一哥日月光分别传出打入苹果及三星的供应链,9月合并营收非但未降反升,合并
  • 关键字: IC  封测  

与联电不同调 日月光不撤日本厂

  •   联电决定结束日本晶圆代工事业,强化经营效率,同在日本也有设立后段封测生产线的日月光表示不会撤掉日本封测厂,主因与日本整合元件大厂合作现有合作伙伴订单并没有任何变化。   日月光表示,旗下日本厂原本承接NEC后段封测订单,NEC并入瑞萨后,瑞萨成为日月光日本厂的最大客户;其余客户还包括东芝、川崎微电子等,主要承接分散性元件等中低半导体元件。   对于近来包括瑞萨及富士通等日本IDM厂相继转移晶圆代工订单到台湾,东芝也打算结束后段封测事业,日月光强调,日本IDM厂与台湾晶圆代工厂合作项目,大多属于先进
  • 关键字: 日月光  封测  

东芝封测大单 四强角力

  •   称台湾封装厂年度盛事的东芝半导体选秀进入4强角力阶段,出线厂商包括日月光(2311)、矽品、京元电及矽格,将分别争取封装、测试订单;一般预料,封装订单由日月光出线的呼声高,测试订单则由京元电和矽格形成力拚局面。   台湾封测厂商可望成为东芝逻辑元件主要合作伙伴,目前呈4抢2的局面,由于东芝释出的逻辑元件后段封测订单在百亿元以上,几乎所有封测厂卯足全力争取这项订单。但因事涉东芝的重大决策,有可能被选中的台湾封测厂13日均以业务机密为由,无法对这项进度做出评论。   封测业者透露,东芝过去一直都有将存
  • 关键字: 东芝  封测  

日月光:铜打线领先等4大方略推动营运长期成长

  •   封测大厂日月光营运长吴田玉表示,今年许多电子产品处于转型期,是「非常有趣的一年( an interesting year)」,日月光除了必须持续扩充产能以作为准备,更要推动包括铜打线持续领先、开发先进制程、扩充低脚数( low pin count)封装市占率、以及提升IDM客户比重等四大方略,推动日月光集团营运的长期成长动能。   吴田玉表示,今年Q2 日月光的铜打线制程营收季增率达到29%,且占打线营收比重已经达到53%,预期到年底渗透率就可以攀升至60%左右,这是日月光的利基所在,且Q2不仅来自
  • 关键字: 日月光  封测  

封测双雄布建3D IC产能

  •   因应台积电明年积极布建20nm制程产能并跨及3DIC封测,国内封测双雄日月光、矽品及记忆体封测龙头力成,下半年起也积极抢进3DIC封测,布建3DIC封测产能。   台积电决定在20nm制程跨足后段3DIC封测,一度引起外界担心会冲击日月光及矽品等封测试厂。   不过封测业者认为,台积跨足后段先进封装,主要是为提供包括苹果等少数客户整体解决方案,还是有不少客户后段封测不愿被台积等晶圆代工厂绑住,但也需要现有封测厂提供3DIC等先进封测产能。   据了解,目前仅日月光、矽品及力成等大型封测厂具有足够
  • 关键字: 台积电  封测  3D  

封测业日系订单升温

  •   日圆升值,加速日本整合元件大厂(IDM)委外释单,除了近期外传瑞萨将大举释单台积电外,包括日月光(2311)、京元电、力成、超丰、矽格、泰林及华东等,拓展日本市场也频传捷报。   封测业者透露,IDM委外释单长期以来以欧美厂商为主,日本半导体IDM厂过去几乎都是设计、制造到封测一把抓,争取日本IDM释单极为不易,主因日本IDM厂担心技术外流,其次是担心外包的质量。   但受到日圆近几年强劲升值,加上去年日本311大地震,又有泰国洪灾冲击,导致不少日本IDM厂纷纷来台寻求合作伙伴,或提高委外释单比重
  • 关键字: 日月光  封测  

2012年台湾封测产值优于全球半导体表现年成长率将达6%

  •   2011年全球天灾人祸不断,先有日本311大地震,接着在7月更因欧债问题延宕导致恶化,进而造成全球景气成长动能趋缓,11月则因为泰国发生水患,让硬盘机供应链缺货疑虑升高,进而影响PC应用相关半导体出货状况。   DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析,在种种天灾人祸接连影响下,不仅让2011年全球半导体产业产值年成长率仅达1%,远不若2010年31%大幅成长,台湾封测产业产值亦仅达新台币3,802亿元,与2010年3,917亿元相较,衰退3%。然而,在新台币兑美元汇率升值的影响下,让以
  • 关键字: 封测  半导体  

2012年全球封测成长优于半导体产业平均

  •   全球封测产业景气在历经金融海啸冲击后,产值于2007年见到473.4亿美元高点,随即出现连续2年衰退,并于2009年见到380.3亿美元低点。   2010年在全球景气自谷底快速复苏带动下,加上包括智慧型手机、平板电脑(TabletPC)等可携式电子产品出货量的大幅成长,亦带动全球封测产业景气亦出现2位数百分点的大幅成长,产值达470.7亿美元,年成长率达23.8%。   然而自2010年下半,导因于美债问题悬而未决影响,全球景气成长动能明显趋缓,加上2011年天灾人祸不断,先有日本东北于3月11
  • 关键字: 封测  平板电脑  

台三大封测厂4月营收概况

  •   封测厂日月光、矽品及矽格公布4月营收不同调,日月光4月合并营收148.67亿元,月减3.2%、年减7.7%;矽品月减1.9%,均符合预期;矽格月增7.7%,优于预期。   封测双雄日月光及矽品昨天同步公布4月营收,日月光扣除环电等子公司,4月封测及材料事业营收106.38亿元,月增2.2%,但比去年同期微减1.1%。   日月光4月合并营收为148.67亿元,月减3.2%、年减7.7%。主要受到原环电出货给EMS厂的主机板、网通设备力道减弱,但封测事业在3月重返百亿元后,4月持续维持成长趋势,预估
  • 关键字: 日月光  封测  

2012年全球封测成长优于半导体平均

  •   全球封测产业景气在历经金融海啸冲击后,产值于2007年见到473.4亿美元高点,随即出现连续2年衰退,并于2009年见到380.3亿美元低点。   2010年在全球景气自谷底快速复苏带动下,加上包括智慧型手机、平板电脑(TabletPC)等可携式电子产品出货量的大幅成长,亦带动全球封测产业景气亦出现2位数百分点的大幅成长,产值达470.7亿美元,年成长率达23.8%。   然而自2010年下半,导因于美债问题悬而未决影响,全球景气成长动能明显趋缓,加上2011年天灾人祸不断,先有日本东北于3月11
  • 关键字: 半导体  封测  

台封测厂调高资本支出 恐导致产能供过于求

  •   IC封测大厂日月光、矽品相继宣告调高今年资本支出,透露出封测业看好在通讯应用蓬勃发展之下,带动半导体后段高阶制程需求的态度。不过包括巴克莱证券、MorganStanley等外资券商则认为,中长期看来若终端需求未能有效提升,封测厂拉高资本支出的动作恐终将导致产能供给的供过于求。   矽品在上周三的法人说明会上宣告,将今年资本支出总额从日前提具的105亿元大幅上调至175亿元,展现冲刺营收与市占??率企图,而日月光也在上周五宣布将全年资本支出额度,从原本预估的美金7至7.5亿元,调高到美金8亿元以上,双
  • 关键字: Amkor  封测  
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封测介绍

  封闭测试简称封测,是指一款游戏在开发完成的前期由游戏公司人员或少量玩家参与的游戏测试,是游戏的最初测试,以技术性测试为主。封测结束后,一般会进入内测,内测结束后进入公开测试。   中国游戏发展到今天,很多游戏公司为了节省经费开支,会通过不同的平台对外发放少量的封测账号,供部分玩家试玩来寻找BUG。经过极少数的玩家的测试后向游戏公司反馈BUG以及存在的问题。封测有可能会进行多次的测试,例如一次 [ 查看详细 ]

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