- 半导体库存修正结束以及上游龙头厂台积电释出乐观展望，为接下来封测双雄日月光、矽品法说会行情开启好兆头。
分析师表示，金价下跌及新台币汇率持稳，日月光可望释出上季毛利率优于预期、第2季业绩季成长率挑战10%至15%的消息。
台积电法说会后，法人直接点名与晶圆代工直接相关的封测产业，日月光将于26日举行法说会，矽品将于30日接棒召开法说会，接下来能否接棒、释出优于市场预期的展望，成为半导体产业瞩目焦点。
封测业第2季状况会比市场预期的好很多，加上金价下跌及新台币汇率持稳两项有利因子的推升
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日月光 封测
- 封测业本季拥三项利多，包括半导体库存修正结束、金价下跌及新台币贬值，成长动能将优于晶圆代工，其中，又以存储器封测成长最受关注。
法人预估，包括日月光(2311)、矽品、力成等一线封测厂，本季营收和毛利率均可优于上季;不过，因DRAM缺货导致多芯片封装的eMCP缺货，是否会影响手机芯片第2季表现，值得密切关注，一旦销售受阻，手机芯片占比较高的封测厂营收表现恐受牵连。封测业者表示，汇率、金价及工资，是左右封测业毛利率表现三大要素，包括矽品及力成等封测业去年第4季毛利率走跌，新台币升值和金价居高不坠，
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日月光 封测
- 受惠于手机芯片大厂联发科(2454)3月出货放量，包括日月光(2311)、矽品(2325)、矽格(6257)、京元电(2449)等后段封测厂，3月营收同步回温到1月水平。只不过，封测厂目前对第2季看法较先前保守，虽然库存调整在第1季告一段落，但计算机芯片需求疲弱，恐导致本季营收季增率低于10%，无法出现强劲成长。
联发科3月扩大对封测厂释单，除了MT6589智能型手机芯片放量出货，针对低阶智能型手机市场推出的MT6572、及中阶智能型手机芯片MT6589m等新产品，今年初已在台积电以28纳米投片
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联发科技 封测
- 尽管代表半导体景气的BB值(订货/出货比)四个月来首度下滑，但国内半导体产业中，部分IC设计和封测业预估，第二季业绩将有季增二位数的亮丽表现，优于晶圆代工。
IC设计业者表示，由于第二季少掉春节假期因素、全季工作天数较长，加上中国大陆五一长假提前拉货效应带动，多数IC设计业第二季营运可望优于第一季。
法人首先点名联发科，在大陆智慧型手机供应链库存调节告一段落、客户订单开始归队，且其推出四核心晶片出货量将放量，虽4月起产品降价，但第二季营运还是会比第一季好。
网通晶片厂瑞昱1月营收冲破
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驱动IC 封测
- 封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)公告2月营收，均较1月衰退逾7%，符合市场预期。由于苹果、三星、宏达电、索尼等手机厂近期内将陆续推出新款智能型手机，带动行动装置芯片库存回补效应，法人看好封测双雄3月营收将回复成长动能，营收月增率有机会达10～15%间。
受到工作天数减少影响，日月光2月封测事业合并营收达96.23亿元，较1月下滑7.2%，但仍较去年同期成长1.4%。包括环电EMS事业在内的日月光集团合并营收达144.34亿元，较1月衰退13.1%，主要是因为EMS接单在首季进入传统淡
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台积电 封测
- 台积电抢进高阶封装领域的CoWoS技术成效不如预期，传主力客户阿尔特拉(Altera)、赛灵思(Xilinx)决定改采层叠封装(PoP)，有意将订单转向日月光、矽品及美商艾克尔等封测大厂，苹果也考虑跟进将相关封测订单移至日月光。
台积电不愿透露客户采用CoWoS进度。业界认为，台积电宣布跨足高阶封装之后，市场原忧心日月光、矽品等既有一线封测大厂将受到严重威胁;随著阿尔特拉等大厂封测订单可能转向，封测业面临台积电抢高阶订单的利空暂时消除。
消息人士透露，阿尔特拉、赛灵思及苹果等大厂，最新芯片
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台积电 封测
- 台湾工研院IEK经理杨瑞临指出，台湾今年半导体封测产业产值年成长率约5.1%到5.2%，低于IC设计产业和晶圆代工产业年增率。
展望今年台湾半导体各级产业产值，工业技术研究院产经中心(IEK)系统IC与制程研究部经理杨瑞临预估，整体可较2012年成长5.6%到5.8%之间。
其中，半导体封装测试产值较去年成长预估约5.1%到5.2%。杨瑞临表示，成长力道不明显，新阶段封测产品动能尚未启动，今年成长率将些微落后整体半导体产业。
至于动态随机存取记忆体(DRAM)，杨瑞临预估可较去年成长
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Amkor 封测
- 除IC设计业备受中国大陆威胁外，工研院IEK 6日也对国内封测业提出预警，强调未来高阶先进封装制程，将面临晶圆代工跨足威胁，也同时面临韩国及新加坡政府以设备采购的优惠奖励进逼，出现内外夹击隐忧。
IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临表示，内外夹击的论点，并不是要浇台湾封测厂的冷水，而是近期密集拜会各大半导体设备厂后，所观察到的重要发展趋势。
杨瑞临强调，高阶封测产品客户有愈来愈集中的趋势，尤其为因应产品更轻薄短小，晶圆代工厂也兼具得同步提供后段高阶封测整合解决方案，这部分未来将随着进入3D
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Amkor IC设计 封测
- 日月光、矽品 、京元电、颀邦、矽格9月营收齐上高岗,在晶圆代工半导体、太阳能、LED及零组件等科技厂，陷于9月营收开始走滑疑虑声中，IC封测产业却是一枝独秀，不管是一哥大厂日月光(2311)、矽品(2325)或是二线厂京元电(2449)、颀邦(6147)、矽格(6257)等，均能缴出这1、2年来的新高营收佳绩来，且展望第四季淡季效应造成营收滑落的冲击，也减至最低，成为科技业当前景气透明度相对明亮的产业。
IC封测一哥日月光分别传出打入苹果及三星的供应链，9月合并营收非但未降反升，合并
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IC 封测
- 联电决定结束日本晶圆代工事业，强化经营效率，同在日本也有设立后段封测生产线的日月光表示不会撤掉日本封测厂，主因与日本整合元件大厂合作现有合作伙伴订单并没有任何变化。
日月光表示，旗下日本厂原本承接NEC后段封测订单，NEC并入瑞萨后，瑞萨成为日月光日本厂的最大客户;其余客户还包括东芝、川崎微电子等，主要承接分散性元件等中低半导体元件。
对于近来包括瑞萨及富士通等日本IDM厂相继转移晶圆代工订单到台湾，东芝也打算结束后段封测事业，日月光强调，日本IDM厂与台湾晶圆代工厂合作项目，大多属于先进
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日月光 封测
- 称台湾封装厂年度盛事的东芝半导体选秀进入4强角力阶段，出线厂商包括日月光(2311)、矽品、京元电及矽格，将分别争取封装、测试订单;一般预料，封装订单由日月光出线的呼声高，测试订单则由京元电和矽格形成力拚局面。
台湾封测厂商可望成为东芝逻辑元件主要合作伙伴，目前呈4抢2的局面，由于东芝释出的逻辑元件后段封测订单在百亿元以上，几乎所有封测厂卯足全力争取这项订单。但因事涉东芝的重大决策，有可能被选中的台湾封测厂13日均以业务机密为由，无法对这项进度做出评论。
封测业者透露，东芝过去一直都有将存
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东芝 封测
- 封测大厂日月光营运长吴田玉表示，今年许多电子产品处于转型期，是「非常有趣的一年( an interesting year)」，日月光除了必须持续扩充产能以作为准备，更要推动包括铜打线持续领先、开发先进制程、扩充低脚数( low pin count)封装市占率、以及提升IDM客户比重等四大方略，推动日月光集团营运的长期成长动能。
吴田玉表示，今年Q2 日月光的铜打线制程营收季增率达到29%，且占打线营收比重已经达到53%，预期到年底渗透率就可以攀升至60%左右，这是日月光的利基所在，且Q2不仅来自
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日月光 封测
- 因应台积电明年积极布建20nm制程产能并跨及3DIC封测，国内封测双雄日月光、矽品及记忆体封测龙头力成，下半年起也积极抢进3DIC封测，布建3DIC封测产能。
台积电决定在20nm制程跨足后段3DIC封测，一度引起外界担心会冲击日月光及矽品等封测试厂。
不过封测业者认为，台积跨足后段先进封装，主要是为提供包括苹果等少数客户整体解决方案，还是有不少客户后段封测不愿被台积等晶圆代工厂绑住，但也需要现有封测厂提供3DIC等先进封测产能。
据了解，目前仅日月光、矽品及力成等大型封测厂具有足够
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台积电 封测 3D
- 日圆升值，加速日本整合元件大厂(IDM)委外释单，除了近期外传瑞萨将大举释单台积电外，包括日月光(2311)、京元电、力成、超丰、矽格、泰林及华东等，拓展日本市场也频传捷报。
封测业者透露，IDM委外释单长期以来以欧美厂商为主，日本半导体IDM厂过去几乎都是设计、制造到封测一把抓，争取日本IDM释单极为不易，主因日本IDM厂担心技术外流，其次是担心外包的质量。
但受到日圆近几年强劲升值，加上去年日本311大地震，又有泰国洪灾冲击，导致不少日本IDM厂纷纷来台寻求合作伙伴，或提高委外释单比重
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日月光 封测
- 2011年全球天灾人祸不断，先有日本311大地震，接着在7月更因欧债问题延宕导致恶化，进而造成全球景气成长动能趋缓，11月则因为泰国发生水患，让硬盘机供应链缺货疑虑升高，进而影响PC应用相关半导体出货状况。
DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，在种种天灾人祸接连影响下，不仅让2011年全球半导体产业产值年成长率仅达1%，远不若2010年31%大幅成长，台湾封测产业产值亦仅达新台币3,802亿元，与2010年3,917亿元相较，衰退3%。然而，在新台币兑美元汇率升值的影响下，让以
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封测介绍
封闭测试简称封测，是指一款游戏在开发完成的前期由游戏公司人员或少量玩家参与的游戏测试，是游戏的最初测试，以技术性测试为主。封测结束后，一般会进入内测，内测结束后进入公开测试。
中国游戏发展到今天，很多游戏公司为了节省经费开支，会通过不同的平台对外发放少量的封测账号，供部分玩家试玩来寻找BUG。经过极少数的玩家的测试后向游戏公司反馈BUG以及存在的问题。封测有可能会进行多次的测试，例如一次 [
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