- 全球封测产业景气在历经金融海啸冲击后，产值于2007年见到473.4亿美元高点，随即出现连续2年衰退，并于2009年见到380.3亿美元低点。
2010年在全球景气自谷底快速复苏带动下，加上包括智慧型手机、平板电脑(TabletPC)等可携式电子产品出货量的大幅成长，亦带动全球封测产业景气亦出现2位数百分点的大幅成长，产值达470.7亿美元，年成长率达23.8%。
然而自2010年下半，导因于美债问题悬而未决影响，全球景气成长动能明显趋缓，加上2011年天灾人祸不断，先有日本东北于3月11
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封测 平板电脑
- 封测厂日月光、矽品及矽格公布4月营收不同调，日月光4月合并营收148.67亿元，月减3.2%、年减7.7%;矽品月减1.9%，均符合预期;矽格月增7.7%，优于预期。
封测双雄日月光及矽品昨天同步公布4月营收，日月光扣除环电等子公司，4月封测及材料事业营收106.38亿元，月增2.2%，但比去年同期微减1.1%。
日月光4月合并营收为148.67亿元，月减3.2%、年减7.7%。主要受到原环电出货给EMS厂的主机板、网通设备力道减弱，但封测事业在3月重返百亿元后，4月持续维持成长趋势，预估
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日月光 封测
- 全球封测产业景气在历经金融海啸冲击后，产值于2007年见到473.4亿美元高点，随即出现连续2年衰退，并于2009年见到380.3亿美元低点。
2010年在全球景气自谷底快速复苏带动下，加上包括智慧型手机、平板电脑(TabletPC)等可携式电子产品出货量的大幅成长，亦带动全球封测产业景气亦出现2位数百分点的大幅成长，产值达470.7亿美元，年成长率达23.8%。
然而自2010年下半，导因于美债问题悬而未决影响，全球景气成长动能明显趋缓，加上2011年天灾人祸不断，先有日本东北于3月11
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半导体 封测
- IC封测大厂日月光、矽品相继宣告调高今年资本支出，透露出封测业看好在通讯应用蓬勃发展之下，带动半导体后段高阶制程需求的态度。不过包括巴克莱证券、MorganStanley等外资券商则认为，中长期看来若终端需求未能有效提升，封测厂拉高资本支出的动作恐终将导致产能供给的供过于求。
矽品在上周三的法人说明会上宣告，将今年资本支出总额从日前提具的105亿元大幅上调至175亿元，展现冲刺营收与市占??率企图，而日月光也在上周五宣布将全年资本支出额度，从原本预估的美金7至7.5亿元，调高到美金8亿元以上，双
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Amkor 封测
- 封测双雄矽品、日月光分别将在本周三、五举行法说。瑞信证券先行向市场报喜，不但调高该两家公司第二季营收季增率预估分别达到11%、11.1%，同时把今年每股纯益预估各上修至2.1与2.22元，宣告半导体第二季将有坚实的业绩撑腰。
矽品于25日举行法说会，瑞信台股研究部主管艾蓝迪(RandyAbrams)指出，就第一季来看，矽品受惠亚洲IC设计厂以及智能型功能手机产品等向上的趋势带动，首季营收仅季减4%，达到预定目标的上缘，毛利率衰退幅度有限。
第二季则受惠客户切入新兴市场智能型手机以及消费产品
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日月光 封测
- 据台湾媒体报道，IC封测厂展望第2季表现，大部分厂商预估会比第1季好，日月光估出货可季增15%，南茂估可季增5%以上，京元电影像光学感测测试营收可明显提升，旺矽估可季增5成到7成。
日月光财务长董宏思预估，今年第2季日月光整体出货表现可望恢复去年第4季水平，第2季出货量较第1季将可增加15%。在不考虑台币兑美元汇率变动的情况下，董宏思预估，今年第1季毛利率会较去年第4季再下滑2.5到3个百分点，第2季毛利率可回温向上。
矽品董事长林文伯预估，今年第2季表现会比第1季好，上升情况可能会延续到
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京元电 封测
- 素有景气铁嘴封号的矽品董事长林文伯今日在法说会上表示，大环境没有想像中的差，目前大家对于今年半导体景气都持保守看法，多预估仅有2-3%的年增率，不过他个人觉得将会有4-6%的成长空间，封测产业也将会优于整体半导体产业，不过却也会是量增价跌的一年。
林文伯表示，2011年全球经济在欧债危机未解决与美国经济复苏缓慢下画下句点，今年经济仍存不确定因素下，对于科技产品的消费力有所压抑，尤其在已开发国家中最为明显，不过虽然欧债问题还存在，但最坏的情况也仅于此，美国经济虽然复苏缓慢，但仍维持复苏的脚步，且美
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半导体 封测
- 前阵子收购国内二线封测龙头厂超丰的力成，已成为全球第5大半导体封测厂，其今(9)日召开法说，公布营运报告去年Q4营收约为97亿，每股税后盈余(EPS)为1.7元，2011总营收达395亿，整体毛利率为23%，全年EPS达8元。
从其业务组合来看，力成目前测试业务占比为37%，封装业务为63%，而从产品组合来看，去年Q4的DRAM就占了68%，Flash为30%，逻辑IC为2%。值得注意的是，董事长蔡笃恭表示，「未来会逐步降低DRAM比重，不希望再继续扩充产能」。预计到今年Q2，DRAM就会降至5
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半导体 封测
- 综合外电南韩半导体后段制程当中，负责产品封装测试的企业出现快速成长。据南韩电子新闻报导，南韩封测厂能出现大幅成长，是由于三星电子(SamsungElectronics)及海力士(Hynix)等半导体大厂多将封装制程外包所致。
ITEST为南韩封装测试专门企业，2011年11月正式上市，也在2011年首度达成出口1,000亿韩元，该企业是南韩唯一提供系统晶片和记忆体晶片等所有服务的企业。由于富士(Fujitsu)等全球性企业产品需要封测的数量正逐渐增加，带动ITEST销售成长。
此外，ITE
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三星 封测
- 日月光近期打算收购为三洋电机(Sanyo)代工的洋鼎科技，全力冲刺中低阶封装制程。日月光内部针对此案三缄其口，发言体系响应「不知有此事，无法做任何评论」。
洋鼎科技位在硅品台中总部旁的台中潭子加工区，业者透露，若日月光并购成功，恐将与硅品展开一场订单和人才争夺战。
封测业者表示，洋鼎科技申请入潭子加工区的股本为4.65亿元，除了为三洋代工外，也为其他厂商封装分布式组件;几年前三洋决定重整半导体事业，一度传出洋鼎与硅品接洽出售，后来双方未能达成协议。
近来日月光积极拓展中低阶封测版图，
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日月光 封测
- 2012年12月，南通富士通作为拥有全球领先封测技术的代表性企业正式成为SEMI会员。自1997年10月成立至始终站在行业科技发展的前沿，坚持以科技创新为宗旨，成功承担并实施了“高集成度多功能芯片系统级封装技术研发及产业化”02专项总投资4.72亿元， 到2013年项目完成后，将突破系统及封装、晶圆级系统封装、高压大功率IGBT产品及模块封装等关键技术，实现规模生产，形成年新增1.5亿块项目产品，实现专利300余项。
SEMI作为全球半导体行业组织致力于引领产业技术趋势，
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富士通 封测
- 封测大厂日月光(2311)、矽品(2325)、京元电(2449)等都公布营收，普遍呈现小幅下滑，日月光合并营收月减0.1%，矽品11月合并营收月减1.72%，京元电营收月减2.5%。其中日月光、矽品两家公司第4季营收都可以达成财测目标。
日月光矽品Q4达财测
日月光11月合并营收为157.17亿元，月减0.1%，如果以美元计算则是微幅成长1%;至于在封测营收部分，11月为107.35亿元，月减5.2%。日月光财务长董宏思日前表示，受到IDM(IntegratedDeviceManufact
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日月光 封测
- IDM厂近几年来没有加码太多后段封测厂投资，但因为黄金价格持续高涨，IDM厂又没有在铜打线设备上有太多产能，所以包括德仪、意法、恩智浦等大厂，已将改为铜打线的低阶封测扩大委外代工，在大陆拥有庞大产能的龙头大厂日月光(2311)成为最大受惠者，近期已获得IDM厂认证通过，明年第1季末可望放量出货。
日月光营运长吴田玉曾表示，虽然景气不好时，IDM厂会把订单拉回自有封测厂生产，但IDM厂近几年自有封测厂的投资很少，设备老旧且产能扩充有限，加上黄金价格大涨，改成铜打线已是趋势，所以IDM厂明年将会有更
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日月光 封测
- IDM厂近几年来没有加码太多后段封测厂投资，但因为黄金价格持续高涨，IDM厂又没有在铜打线设备上有太多产能，所以包括德仪、意法、恩智浦等大厂，已将改为铜打线的低阶封测扩大委外代工，在大陆拥有庞大产能的龙头大厂日月光(2311)成为最大受惠者，近期已获得IDM厂认证通过，明年第1季末可望放量出货。
日月光营运长吴田玉曾表示，虽然景气不好时，IDM厂会把订单拉回自有封测厂生产，但IDM厂近几年自有封测厂的投资很少，设备老旧且产能扩充有限，加上黄金价格大涨，改成铜打线已是趋势，所以IDM厂明年将会有更
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日月光 封测
- 受到大环境影响，今年封测厂商资本支出普遍较去年缩水，日月光、硅品、力成等八家上市柜封测厂今年资本支出缩水近200亿元，和去年相比减幅逾26%。
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日月光 封测
封测介绍
封闭测试简称封测，是指一款游戏在开发完成的前期由游戏公司人员或少量玩家参与的游戏测试，是游戏的最初测试，以技术性测试为主。封测结束后，一般会进入内测，内测结束后进入公开测试。
中国游戏发展到今天，很多游戏公司为了节省经费开支，会通过不同的平台对外发放少量的封测账号，供部分玩家试玩来寻找BUG。经过极少数的玩家的测试后向游戏公司反馈BUG以及存在的问题。封测有可能会进行多次的测试，例如一次 [
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