台积电试产脚步不停歇 设备材料厂加码投资

　　尽管绝大多数半导体业者对于景气抱持保守观望态度，然台积电仍逆势加码先进制程，18寸晶圆厂发展脚步并未放缓，不仅2012年试产18寸晶圆规画不变，近期更紧锣密鼓与国际半导体设备、材料业者合作推进22奈米制程，吸引包括艾斯摩尔(ASML)、比利时前瞻研发中心(IMEC)及陶氏化学近日均宣示将加码台湾研发中心投资。

　　受到金融风暴及全球景气不明朗影响，业界一度传出台积电18寸晶圆厂计画受阻，包括设备、材料业者配合意愿都大幅降低，不过，近期台积电仍积极与半导体设备、材料业者展开合纵连横，持续推动18寸晶圆厂计画脚步依然不变，台积电内部认为，2012年将是 18寸晶圆试产的好时点，并将扩大其在新竹12寸厂内研发中心规模。

　　半导体业者指出，目前台积电正如火如荼进行40奈米制程量产，积极为客户解决良率问题，2010年第1季28奈米制程将进入投产，紧接著下一波就是22奈米制程技术到来，近期让台积电内部研发团队直呼好忙!同时台积电亦启动多项与半导体设备厂、IP及IC自动化平台设计(EDA)业者合作开发案(Joint Development)，并吸引不少国际大厂加码对台投资。

　　其中，在台设立研发中心多年的微显影半导体设备龙头ASML全球卓越创新中心总监赵中榛表示，将持续在台投资研发决心没有改变;IMEC台湾区总裁Roger De Keersmaecker指出，继新竹第1期投资之后，目前正规划第2、3期工程，将扩大在台投资能见度;半导体材料大厂陶氏化学亦表示，目前竹南基地已可供应50%全球产能，将持续扩充规模，未来2~3年内竹南基地可望供应80%亚太客户所需。

　　半导体业者透露，包括存储器大厂三星电子 (Samsung Electronics)、海力士(Hynix)与晶圆代工龙头台积电，都是陶氏化学重要客户。由于亚太区尤其是台湾晶圆厂客户重要性与日俱增，在先进制程发展速度愈来愈快，陶氏化学表示，目前与前5大客户之间32奈米化学研磨垫(CMP Pad)认证已快完成，目前正积极进行下一世代22奈米合作开发。