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先进封装技术推动芯片小型化

作者:时间:2009-09-10来源:中国电子报收藏

  节能一直以来就是各个厂家所共同追求的目标。拥有众多面向各种设备的系列产品,并以现在在中国迅速发展的为主要目标。我们的产品还使用在其他多个领域,像手机、电脑、音视频设备、存储设备、打印机、游戏机、数码相机、车载娱乐设备等等。今后,面向的需求将会快速增长,我们也将重点发展。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/97999.htm

  针对各种设备开发的应用了许多节能技术,例如SLLM(低负荷高效率模式)和DeepSLLM(升级版低负荷高效率模式)。为了迎合客户的需求,我们把这些技术有效地加以融合,为众多客户的节能产品作出自己的贡献。

  为客户提供高可靠性的产品也是的企业理念。特别是在对安全性、可靠性要求极高的车载用芯片方面,众多汽车厂商都对ROHM的产品质量给予了高度评价。我们也将把这种高质量车载产品芯片的制作经验扩展到其他产品上,为客户产品的高安全性、高可靠性继续贡献自己的力量。

  ROHM针对降低客户产品待机时的消耗功率也进行了很多研究。例如在开关控制器方面,我们融入了提高产品低负荷时效率这一技术,产生了明显的改善效果。针对SLLM技术的特点,我们把它使用在采用晶圆CSP封装技术的电源管理芯片上。凭借此类技术,我们不断满足客户小型化产品的需求。

  在针对笔记本电脑用电源管理芯片的系列产品中,ROHM使用了内置DeepSLLM的开关控制器。此种独特的设备低负荷时的控制技术,降低了设备待机时的消耗功率,大大延长了电池的使用时间,最终有效地实现了设备的节能效果,充分体现了其高效的性能,并凭借其小型化的特点获得众多电脑生产厂商的青睐。同时,我们也将该种技术不断运用在其他产品上。



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