新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 业界动态 > 日月光半导体将在下半年增加资本支出

日月光半导体将在下半年增加资本支出

作者:蓝俊时间:2009-06-01来源:新浪科技收藏

  据台湾媒体报道,制造股份有限公司董事长张虔生(Jason Chang)于周五表示,该公司将在下半年增加资本支出,以应对订单的增加。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/94787.htm

  报道未给出具体金额和详细投资计划,但援引张虔生的话称,该公司需要购买新设备。

  报道称,张虔生表示,在台湾高雄的工厂不久将满负荷运转,同时来自中国大陆的订单正逐步回升至全球金融危机爆发前的水平。

  报道未提及高雄工厂目前的开工率。



关键词: 日月光 半导体

评论


相关推荐

技术专区

关闭