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恒忆联合群联电子海力士开发闪存控制器

作者:时间:2009-05-08来源:电子产品世界收藏

  恒忆半导体()、群联电子(Phison Electronics Corp.)和海力士(Hynix)今天宣布三家公司签署一份合作开发协议,三方将按照JEDEC新发布的JEDEC eMMC™ 4.4产业标准,为下一代managed-解决方案开发。 预计此项合作将加快当前业内最先进的eMMC标准的推广,有助于管理和简化大容量存储需求,提高无线设备和嵌入式应用的整个系统级性能。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/94190.htm

  根据这项协议,恒忆、群联电子和海力士将利用各自的技术,开发能够支持各种闪存产品的通用控制器。群联电子将向恒忆和海力士独家供应合作开发的控制器,新的控制器将会强化恒忆和海力士的闪存产品组合。

  “eMMC等标准接口正在成为下一代3G+手机平台使用的NAND闪存系统的普遍要求,”恒忆副总裁兼无线事业部总经理Marco Dallabora表示,“这项协议将让恒忆发挥系统级技术优势,为客户和合作伙伴提供强大的系统解决方案。”

  “作为一家市场领先的NAND供应商,群联电子非常高兴能够携手恒忆和海力士,在eMMC 4.4这样激动人心的产品上开展合作,”群联电子公司董事长兼首席执行官潘健成表示,“通过这项合作,我们希望能够发挥在NAND管理技术方面的优势,为无线市场提供最佳的解决方案。”

  “通过这项合作,希望可以提升我们NAND闪存解决方案的技术领先水平,”海力士企业策略办公室(Corporate Strategy Office) 资深副总裁Min-goo Choi表示,“我们也将提供多元化的NAND闪存产品,供microSD、eMMC和SSD 等多种应用产品使用,从而扩大市场份额。”

  eMMC是一种嵌入式非易失性存储器系统,由闪存和两部组成。新的eMMC V4.4在原标准基础上做了很多改进,包括两倍于前代产品的存储器接口性能、灵活的分区管理和完善的安全备选方案。

  三家公司之间有着非常成功的合作经验。2008年6月,海力士和群联电子宣布共同开发NAND应用技术并供应NAND闪存产品;2008年8月,恒忆与海力士签署针对现有及未来NAND技术产品的合作开发协议;恒忆和群联电子合作开发标准型和增强型eMMC4.3解决方案,现在这一开发成果已成为恒忆产品和解决方案系列中的一员。

  预计结合群联的控制器、恒忆与海力士的 NAND 闪存所共同开发的产品,将于 2009 年底前上市。



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