评论：你准备好向450mm晶圆制造进军了么

　　IC行业制造商和材料提供商最近表达了可能把IC制造从300mm晶圆制造转为450mm晶圆制造方面的看法。

　　需求方

　　有些公司认为这种转变不会发生。据市场调研公司ICInsights对这种看法持强烈的反对意见。虽然转向450mm的晶圆生产不是马上就要到来，ICInsights公司认为这只是到来的时间问题，而不是是否会到来的问题。IC设备商和材料提供商可能非常不愿意进行450mm晶圆产品的生产，但是生产450mm产品是个必然的方向.。

　　对是否进行450mm晶圆制造的争论的一个焦点就是，450mm晶圆制造能否降低每平方英寸产品的造价。自从IC行业诞生以来，增加晶圆的尺寸成为降低每英寸硅片的制造成本的一个重要的因素。

　　目前，没有一个IC供应商在300mm晶圆高量产的结构上得到了更优的结构，但是450mm晶圆最终将会带来高成本效率这个梦想是不会破灭的。

　　在预测450mm晶圆制造的未来时，怎么强调人类的竞争天性和商业的竞争天性都是不够的。回想下过去的国际半导体技术发展蓝图(InternationalTechnologyRoadmapforSemiconductors(ITRS))，没有一个公司制定了和蓝图一致的目标，所有的公司制定的目标都高于蓝图目标。ICInsights报道说任何一个半导体公司的CEO都不会打算在周年董事会议上说“今年我们计划放缓占领市场的脚步”。

　　绝对不会发生这种情况，一个公司包括它的CEO，要么在市场上采取进攻，要么就出局。设想一下，英特尔，三星，台积电和其他半导体公司，在预测从今天起五年之后的竞争格局进行假设分析的情景。英特尔会想“如果我们采用了450mm的制造技术，而AMD没有采用，情况将会如何?”

　　三星同时在思考“如果我们采用了450mm的制造技术，而美光公司和台湾的存储芯片制造商未采用该技术，情况又会怎么样?”台积电在考虑“如果我们使用了450mm的技术和特许半导体和中芯国际未采用，会发生什么事情呢?”

　　如果英特尔，三星，台积电在它们的竞争对手提前一，两年迅速采取行动，建立了450mm的生产线，它们将在市场上占据重要的地位。根据ICInsights公司的观点，这是对半导体公司无法抗拒的诱惑。

　　ICInsights公司认为是否采用450mm晶圆制程的底线和发展该技术的成本不会联系在一起。在现有的基础上采用450mm的技术的成本绝对是非常高的。然而，当大量的客户(如英特尔，三星，台积电，现代)在某个时候开始要求这种技术的情况下，将出现进行450mm制程的势头。

　　供应方

　　目前，IC处理设备商和材料商可以轻易对高研发成本的450mm技术说“不”，不过，ICInsights公司相信从现在起6，7年后，IC处理设备商和材料商不顾IC制造商对450mm晶圆制造设备的需求，或者轻视它们的最低限度的期望，就算不是不可以，说“不”也是很困难的。

　　让我们猜想一下在2013年，你作为三大主要光刻设备商，或者四大刻蚀设备提供商，英特尔或者三星公司或者其他大的IC供应商，来到你的办公室，给你一个大大的订单(非常可能是上百万美元的订单)，这个订单是定购450mm晶圆处理设备或者是定购相应材料的，你会怎么做?如果英特尔或者三星公司告诉你他们会把订单留给第一个具有提升力的公司，你又会怎么做?

　　记住了，英特尔和三星可能是两个公司，可能是在10到15个IC制造商里最大的两个会购买450mm处理设备的公司(见下图)

　　你愿意眼睁睁地看着那些公司给你的机会溜走吗?让人很难相信你愿意。ICInsights公司认为愿意冒改变公司的经营方向，丢掉大订单的风险，把450mm晶圆处理设备的那些大订单让给竞争对手这种事情，几乎没有一个公司有勇气会这么做。

　　如图所示，ICInsights公司预计只有15家IC制造商参与450mm的竞争环境。大概30家公司在进行300mm的晶圆生产，70家左右的公司进行200mm晶圆的生产，这是个有趣的现象。也许看起来不是今天这种状况，15家左右的公司参与450mm晶圆制造，尤其是5，6家首先采取这种技术的公司，在下一个十年中，将在IC行业内的具有空前的权力和影响力。

　　450mm晶圆技术的研发的很大一部分需要通过联盟策略才能完成。这些联盟涉及各个领域。很难想象大的晶圆提供商(如SEH)，设备提供商(如ASML)，和化学，石油提供商(如AirProducts)和英特尔或者三星合作，目的就是为了在450mm晶圆的发展上领先一步。

　　总而言之，投资的巨大和技术开发的难度很可能带来难以预见的问题。

　　ICInsights相信IC制造商面临想要打败竞争对手的强烈诱惑。伴随着IC制造设备商和材料提供商所面对的失去大客户这种不能容忍的问题的出现，为450mm晶圆产品营造一个环境的愿望会成为现实。即使这可能至少需要6年才能实现，在2015年之后，450mm的晶圆制程将在行业内确立主要IC生产商的支配地位。