美国美光科技：NAND闪存的未来在SSD

作为赞助商参加Windows Hardware Engineering Conference（WinHEC）的美国美光科技公司(Micron Technology, Inc.)举办了名为“Flash Memory Technology Direction”的技术研讨会（Technical Session）。该公司 Memory Products Group 的首席应用工程师（Director of Application Engineering）Jim Cooke登台做了演讲。 

Jim Cooke首先就市场走向提到了大容量存储器领域闪存的优势，他介绍说，闪存在“性能、可靠性、耐久性、耗电、尺寸、重量、耐冲击性、温度方面均超过硬盘”，不如硬盘的方面是容量和单位容量所对应的成本。目前闪存的使用方法有缓存（Cache）中使用了闪存的硬盘“混合（Hybrid）型”和全部由闪存构成的大容量光盘（Disk）“SSD（固态存储，Solid State Disk）”两种，预计混合型将首先开始普及，但2010年时SSD将赶上并超过混合型 
。Jim Cooke表示，根据美国IDC公司的预测，SSD单位容量所对应的成本“2010年时将压缩至0.85～1.8英寸硬盘的1倍、2.5英寸硬盘的5.6倍。目前分别为5.3倍、8.8倍，到那时，二者的差将比现在小得多”。 

技术方面，Jim Cooke表示“2片型将是今后的趋势”。将分为偶数片与奇数片两个块、使它可同时读取两个片以提高访问速度。目前每单元2值的SLC（单层单元）技术、每单元4值的MLC（多层单元）技术均被采用使用。Jim Cooke表示，对MLC而言，从耐久性的观点出发依次改变写入单元的“损耗平衡（Wear Leveling）”是必需的，而一开始就从芯片方面支持它的Managed NAND是很重要的。具体而言，“eMMC（嵌入式多媒体卡，embedded Multimedia Card）”等实际上确定了接口等。 

Jim Cooke最后总结表示，NAND型闪存的主要市场为手机等移动设备以及SSD。事实上，在WinHEC的展出会场上，除美光公司外，美国SanDisk Corp.与韩国三星电子（Samsung Electronics Co., Ltd.）等也展出了SSD，让人不禁感受到闪存厂商的雄心。 

另一方面，美国微软公司（Microsoft Corp.）也举办了题为“Solid-State Drives：Next-Generation Storage”的技术研讨会。微软强调，Windows一直在关注存储器是否为SSD，与存储器是硬盘的情况下，删除数据时将出现一个删除标记相对，当存储器为SSD时，为了防止擦写，将进行真正删掉数据等处理、执行与SSD相应的动作。另外作为将来硬盘与闪存的组合，提出了“复合SSD（Composite SSD）”的构想。不是把闪存用作缓存，而是在擦写频繁的地方用硬盘、保存时间长的数据存储在闪存里。比如，为了将闪存用于服务器等大规模存储器，提出了复合SSD是有效的这一见解。