多模多频走向普及 能否成就4G终端

　　4G时代，运营商将建设TDD/FDD融合网，这对多模多频提出了很高要求。从中国通信行业的现状来看，将出现4G与三家运营商三种不同的3G制式，甚至还要与2G的GSM和CDMA网络兼容的市场格局。因此“多模多频”芯片已经成为4G终端不可避免的标配。

　　4G融合催生多模多频芯片需求

　　几乎所有分析机构都认为2014年全球4G市场“看中国”。去年，工信部发放LTE运营牌照之后，中国移动在合作伙伴大会上宣布：2014年，中国移动 LTE TDD终端销售目标将达1亿部。而中国电信董事长王晓初也表示，2014年中国电信天翼终端销量将达1亿部，其中4G终端3600万部。除运营商外，终端厂商中兴也称，2014年其智能手机全球出货目标为6000万部，其中4G手机至少占40%。可以说，在4G “大盘”的推动下，称2014年是“多模多频年”也不为过。

　　值得关注的是，“大盘”走高建立在各方关注“用户体验”的基础上，而多模多频则是保证良好体验的关键要素之一。

　　关于多模多频，目前中国移动的4G网络已经实现了LTE TDD和FDD两个模式的高度融合，可以实现两个业务的无缝切换，并推出了5模10频、5模13频，甚至6模多频等终端。中国移动总裁李跃在今年MWC上表示：五年来，中国移动推动TD-LTE(即LTE TDD)产业发展始终坚持的一个追求就是融合。TD-LTE和LTE FDD是一个LTE，只是有两种不同的表现形式。TD-LTE可以使剩余的频谱得到充分利用，得到更高效的组织。

　　中国电信科技委主任韦乐平也表示，FDD和TDD是统一LTE标准下的两种不同接入方式。中国电信将先采取TDD、FDD混合组网方式，并逐步实行融合组网。韦乐平同时表示，3G和4G LTE将长期共存。

　　基于上述运营商对4G网络的认识和建设，打造一个符合各个运营商网络需求的手机平台目前已经成为中国4G终端厂商的发展方向。如今年中兴发布的nubia X6，就内置骁龙801，支持7模16频，LTE TDD/LTE FDD/CDMA2000/EVDO/WCDMA/TD-SCDMA/GSM;而其发布的Grand S II则支持5模17频，同样采用骁龙801处理器。此外在射频领域，高通也与中兴合作，推出全球首款集成CMOS PA和天线开关的多模多频芯片，且首先应用在中兴Grand S II智能手机上。

　　厂商发力促成多模多频渐成主流

　　据统计，2014年全球LTE商用网络的覆盖进一步完善，各大运营商对于LTE终端(手机、平板、数据卡)的普及需求加剧。包括高通、博通、英伟达、爱立信等全球手机芯片大厂纷纷推出了相关的LTE产品，LTE终端呈现爆发之势。而在中国智能机市场与高通抗衡的联发科、展讯也正积极布局，以整合TD- LTE与FDD-LTE的多模LTE产品为重点。

　　据记者了解，目前全球4G LTE全模芯片(G/G/E/W/TD/TD-LTE/FDD)方案最成熟的是高通，排名第二的是爱立信，接下来就是华为的海思。从出货量来看，高通和海思是LTE芯片全球发货量前两大厂商，也都是华为终端公司LTE上紧密的芯片合作伙伴。例如海思的芯片今年已经在日本、欧洲、中国、亚太、拉美等全球市场大规模发货。

　　除了上述芯片厂商外，美满科技今年推出了PXA1088 LTE芯片，该芯片是业界首款面向大众市场的四核“5模13频”Category 4 LTE单芯片解决方案。而联芯也推出了4模11频TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GGE基带芯片LC1761。

　　面对爆发的中国4G市场，芯片巨头英特尔也发布了领先的低功耗、全球调制解调器解决方案，可以支持多种频带、多个地区和多种设备作为其重要战略，并发布了单射频芯片可同时支持15个FDD-LTE频段的XMM7160多频多模平台。

　　技术和体验挑战犹存

　　回顾2014年，频段不统一仍是当今全球LTE终端设计的最大障碍,全球2G、3G和4G LTE网络频段的多样性对移动终端开发构成了挑战,多模多频、低功耗和高集成度成为开发LTE芯片的重要门槛和难点。

　　当前,全球2G和3G技术各采用4到5个不同的频段,加上4G LTE,网络频段的总量将近40个。要支持多模多频,首先就需要终端集成能同时支持多种制式和频段的芯片。而这无疑对于当前LTE通信处理器芯片技术水平形成了较大挑战。

　　众所周知在4G时代，制式和频率会影响手机的外观尺寸、功耗水平、材料选择等方面的设计，并进一步影响用户体验。所以手机厂商在多模多频终端推进的过程中，设计上要考虑用户对于制式、产品外观、电池容量等多方面的需求。

　　有鉴于此，终端厂商应紧跟芯片厂商研发步调，综合成本考量与性能体验，逐步推出适合于不同目标市场和用户群体的产品。此外，在全球多种制式与频率共存的环境下，手机厂商要加强与全球不同国家和地区的运营商合作力度，才能提升多模多频手机的全球化竞争能力。

　　中国4G手机需求潮已经缓缓来临，4G手机芯片供应商作为4G盛宴的重要参与者，已经展开了激烈的较量。有媒体日前报道，为了在4G芯片市场上占据有利地位，高通、联发科和Marvell将以牺牲其毛利润为代价，在今年第三季度增加4G芯片的出货量。

　　但是，目前国内的4G手机芯片市场基本被高通霸占，国产芯片厂商想要顶压而上，显然不易。而目前，支持LTE/3G多模多频的4G终端已然成为行业发展的明确方向，这给了国产芯片厂商突围的方向——多模多频、 低功耗和高集成度的LTE芯片。为此，国产芯片厂商需加快多模多频4G芯片的研制速度，才能在4G市场上获取更大突破。

　　4G手机芯片杀价冲量

　　2014年是4G元年，4G牌照落地正推动着通信业“改朝换代”，4G将成为消费者的标配。据《2013-2017年全球智能手机行业市场前瞻与投资机会分析报告》预计，2014年第四季度到2015年会是中国4G手机的爆发年，高端市场将掀起新一轮换机潮。市场调研机构IHS也做出预估：2014年中国内地4G智能手机市场将大幅增长，预计其出货量与2013年相比将增长15倍;并且，在未来几年时间里，中国4G智能手机市场将会出现不可阻挡的增长趋势：到2015年其出货量预计将比2014年增长一倍，达到1.441亿部;2016年预计还将进一步增长53%，达到2.198亿部;到2017年年底预计将达2.985亿部。

　　全球4G建设的热度在不断升温，中国作为最大的4G市场，4G手机终端厮杀激烈的背后，芯片厂商的一场生死时速之战也正在上演。近日有消息称，智能手机解决方案供应商包括高通、联发科和Marvell预计在2014年第三季度将增加4G芯片出货量，以牺牲其毛利润为代价。高通已宣布将降价促销4G手机芯片，业界甚至传出报价恐跌破20美元大关的猜测。4G手机芯片恐与终端4G手机新品一样，出现与3G手机产品几无价差情形，迫使终端客户全面升级4G技术规格。面对高通降价冲量动作，联发科及Marvell亦跟进，使得4G手机芯片报价在第2季底、第3季初骤降约两成。

　　业内人士表示，现阶段上游晶圆代工产能仍吃紧，但4G手机芯片报价竟然持续下滑，显示4G手机芯片市场竞争压力相当大，这便出现了为抢占市占率而不断杀价取量的一幕。业界预期2014年下半4G手机芯片价格下滑速度及幅度将更甚于上半年，这亦将让3大手机芯片厂陷入4G手机芯片出货越多、毛利率却越低的窘境。