从Si功率模块到SiC基板，中国企业垂青功率半导体

　　随着节能技术的重要性与日俱增，日本以外的亚洲企业也开始致力于节能技术的核心部件功率半导体业务。这些企业目前主要是从外部采购Si功率MOSFET和IGBT，作为功率模块封装销售。其中规模比较大的是中国嘉兴斯达半导体有限公司(图A-1)。该公司2012年的销售额约为5000万美元，2013年提高到了6000万美元左右。

　　图A-1：亚洲企业也开始致力于功率半导体业务

　　日本以外的亚洲企业也开始致力于功率半导体业务。目前主要从事Si功率模块的后工序(封装)。部分企业也开始生产(前工序)Si功率元件。另外对SiC也非常关注，已开始销售基板。

　　斯达半导体主要销售耐压为600～1700V的功率模块，目前正在研发3.3kV以上的模块。在工业用逆变器装置、UPS、风力发电系统和光伏发电系统、铁路等领域拥有客户。其中大部分为中国厂商，在中国市场上提升了份额。据斯达半导体介绍，2011年至2012年，该公司市场份额提高了约2倍，达到4.6%。

　　中国宏微科技有限公司与斯达半导体一样，作为中国的功率模块厂商“在行业也比较有名气”(某功率半导体技术人员)。宏微科技自主制造功率MOSFET，并将其组装成模块进行销售。目前IGBT是从外部企业采购，不过该公司计划“将来IGBT也自主生产”。

　　以电视和空调等使用的整流器为主要业务的台湾HY Electronic公司最近开始致力于IGBT模块业务。计划销售耐压为1200V的产品。

　　此外，还出现了其他从事SiC业务的亚洲企业。SiC基板方面，北京天科合达蓝光半导体有限公司、中国天岳晶体材料有限公司(SICC)、韩国SKC公司已经实现产品化。虽然“品质还赶不上欧美和日本企业”(功率半导体技术人员)，但特点是价格低。口径也达到了4英寸，并已开始着手开发口径6英寸的产品。

　　随着以低成本为武器的新兴企业出现，率先开展业务的功率半导体厂商推出了能提高生产效率和客户易用性的产品与之抗衡。例如，行业排名居首的德国英飞凌科技在功率元件的制造中开始利用比普通的200mm Si基板大的300mm基板(图A-2)。目的是提高生产效率。该公司2013年开始在德累斯顿工厂的300mm生产线上量产超结构造的MOSFET。2015年还预定在这条生产线上制造工业用IGBT。

　　图A-2：打算提高生产效率和客户的易用性

　　英飞凌致力于利用口径300mm的晶圆(基板)量产Si功率元件(a)。因为与普通的200mm晶圆相比，能提高生产效率，削减成本。另外，还扩充了通过提前在功率模块上涂布“TIM”热传导材料，提高了用户易用性的产品(b)。((b)由英飞凌提供)

　　另外，英飞凌还在开发提高了用户易用性的功率模块。这是一种提前在模块上涂布了接合功率模块和散热片的热传导材料“TIM”的产品。这样能省去涂布TIM的时间，以海外企业为中心，要求供货TIM模块的客户越来越多，对此，英飞凌还预定逐步增加TIM模块产品线。