10月北美半导体设备B/B值为0.98

　　根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告，2010年10月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为15.9亿美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为0.98。订单出货比(Book-to-Bill Ratio)为0.98，代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，接获98美元的订单。

　　该报告指出，北美半导体设备厂商10月份的三个月平均全球订单预估金额为15.9亿美元，较9月最终的16.5亿美元减少3.5%，但比去年同期的7.563亿美元增长110.7%。而在出货表现部分，10月份的三个月平均出货金额为16.2亿美元，较9月份最终的16.1亿美元上扬0.7%，也比去年同期的6.941亿美元增长133.7 %。

　　SEMI总裁暨执行长Stanley Myers指出：「市场对于新设备的采购呈现季节性疲软，而近期晶圆厂对于产业部分区块的也暂缓投资。在设备商持续出货，而客户端对下单趋向保守的情况下，让北美设备厂的订单出货比出现从2009年6月以来首度低于1的现象。然而，若与去年同期相比，订单金额还是有倍数的增长。」

　　另一方面，随着2010年的半导体市场复苏强劲，则让硅晶圆出货量创下历年最高纪录。根据SEMI日前公布的硅晶圆出货报告，第三季硅晶圆总出货量达到2,489百万平方英吋，较第二季增加5%，也较去年同期增加26%。