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良率持续提升 联电28nm制程营收成长

作者:时间:2014-11-06来源:eettaiwan 收藏

  全球排名第三大代工业者(UMC),在10月底发布最新一季财报结果时表示,该公司在目前由同业(TSMC)称霸的28奈米制程节点市场版图有所扩张;此外重申今年度资本支出金额将达到约13亿美元。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/264958.htm

  表示,28奈米制程产品在该公司2014年第三季营收中占据3%,较上一季增加了1%;预期在今年接下来的时间,28奈米占据之营收比例将会进一步增加。“28奈米制程营收在第四季将会比第三季增加一倍以上;”联电执行长颜博文在第三季财报发布会上表示:“我们现在有20家以上的28奈米客户,其中超过15家已投片,5家已量产。”

  28奈米制程在近两年来一直是代工龙头的天下,几乎是独家供应高通(Qualcomm)与苹果(Apple)等客户之智慧型手机、平板装置晶片;28奈米制程在2014年第三季代工营收中占据的比例高达34%,而20奈米的营收比例则为9%。

  美国银行-美林(BankofAmericaMerrillLynch)分析师DanielHeyler表示,联电的28奈米出货量已经“转了一个弯”。据联电表示,该公司的poly-SiON/后闸极(gate-last)、高介电金属闸极(high-Kmetalgate)28奈米制程良率持续改善,吸引了许多新客户,也让该公司在先进制程节点的客户群更多样化。

  颜博文表示,联电的14奈米FinFET制程技术按照时程发展,预计在2015年上半年能接受客户投片。不过针对2015年的资本支出计画,联电婉拒发表预测;而台积电稍早前曾表示,明年度资本支出金额将超过100亿美元。

  联电今年度的资本支出金额估计为13亿美元,略低于2013年度的15亿美元。联电财务长刘启东表示,2015年的资本支出金额会与公司营运现金流相关:“将取决于市场的展望。”同时联电估计2014年第四季的产能利用率会由第三季的93%,略下滑至90%。

  稍早之前,联电宣布与已与厦门市人民政府及福建省电子信息集团签订参股协议书,将参股厦门市人民政府与福建省电子信息集团合资成立之12寸晶圆代工厂。刘启东表示,联电计画投资62亿美元,取得该合资公司的三分之一股份,并在2020年将持股比例提升至三分之二,然后在十年左右的时间取得百分之百股权。联电此举是为了减轻财务上的负担。

  该中国合资晶圆厂将采用40~55奈米制程,生产如SIM卡晶片等产品;所采用的制程节点会遵照中华民国现行法令。台湾政府目前规定投资中国市场的晶片业者,采用线宽为最先进制程节点两倍的技术;而联电对于中国合资晶圆厂是否会在未来升级制程技术的问题,不愿发表任何意见。

  刘启东表示:“目前台湾政府尚未准许28奈米制程技术转移中国大陆。”台湾限制晶片业者对大陆市场的投资,是基于对本土职缺以及核心技术流失的忧虑;目前联电在中国苏州和舰科技拥有86.88%股权,和舰提供8寸晶圆代工服务。

  而联电也寻求与亚洲夥伴合作进行产能布署;该公司表示,这种合作模式将建立能服务地方市场、协助全球客户降低供应链区域风险的制造中心。联电最近宣布与富士通半导体(FujitsuSemiconductor)建立策略联盟,以及在厦门的合资晶圆厂,都是上述策略的一部分;联电与富士通在40奈米制程技术的授权协议,是为了能更进一步服务日本市场客户。

  联电第三季净营收为29.2亿新台币(约9,600万美元),较去年同期的34.8亿新台币略有下滑;同时间联电第三季利润受该公司升级新加坡晶圆厂设备、以及联电的太阳能子公司营收下滑影响,而呈现萎缩。



关键词: 台积电 联电 晶圆

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