联华电子公佈2014年第三季财务报告

　　联华电子股份有限公司29日公佈2014年第三季财务报告，合併营业收入为新台币352.1亿元，与上季的新台币358.7亿元相比减少 1.8%，较去年同期的新台币334.1亿元成长5.4%。本季毛利率为21.5%，营业利益率为4.8%，归属母公司淨利为新台币29.2亿元，每股普通股获利为新台币0.23元。

　　联华电子执行长颜博文表示，“本公司第三季晶圆专工营收较上一季成长了2.9%，达到新台币335.1亿元，营业利益率为8.8%，约当八吋晶圆出货量为146.2万片，产能利用率则推升至93%，需求主要来自于包含手持与平板等应用产品的通讯市场。同时联电40奈米营收本季占比为24%，28奈米则由上一季的1%提高至3%，展现联电在先进製程市场中的成长动能。在28奈米部份，Poly-SiON与后闸极HKMG製程良率皆持续提升，将明显带动第四季28奈米的出货，这些成果将帮助吸引更多新客户与产品，使联电的28奈米客户群更加多样化。”

　　颜执行长继续表示，“联电希望结合自有的产能佈建以及与亚洲地区伙伴的合作，扩张整体营运规模并强化效率，以期获取更高的全球市占率。这样的合作模式除了能以在地製造据点就近服务区域内客户，还能兼顾高生产力及分散地理上的风险。近期联华电子宣布结盟富士通半导体，以及参股位于厦门的半导体公司，即为此合作模式的具体呈现：与富士通半导体结盟及授权其联电40奈米技术，将协助我们进入日本当地市场，包含汽车，工业与消费性电子等领域;而不久前宣布参股厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立之公司，则将在获得中华民国主管机关核淮后，于中国提供12吋40奈米及55奈米晶圆专工服务。于此同时，联电工程团队则持续于台南研发总部致力于10奈米及14奈米先进製程的耕耘，以巩固公司下一阶段成长的基础。我们透过全球拓展的差异化模式，结合在先进製程上的製造优势，将成为本公司营收与获利成长的引擎，提供我们股东长期的投资报酬。”