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联华电子 文章

美光科技与联华电子宣布全球和解

  • 美光科技与联华电子(UMC)宣布达成全球和解协议,双方将各自撤回向对方提出之诉讼,同时联电将向美光一次支付金额保密之和解金,双方并将共创商业合作机会。美光科技为创新内存和储存空间解决方案的业界领导者,拥有超过 40 年的技术引领与创新经验及总数超过 47,000 件的全球专利,积极大幅投资于先进研发及制造。美光科技持续推动对于数据经济至关重要的各项创新,而知识产权的保护则是美光科技赖以保持竞争力的重要基石。联华电子为半导体晶圆专工业的全球领导者之一,专注于逻辑及特殊技术,为跨越电子行业的各项主要应用提供高
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联华电子已通知客户 将再次上调28及22nm工艺代工价格

  •   8月24日消息,据国外媒体报道,在多领域芯片供不应求、芯片代工需求强劲但代工商产能普遍紧张的情况下,芯片代工商去年就开始提高代工价格,部分厂商在今年更是多次上调。  而英文媒体的报道显示,芯片代工商联华电子,将再次提高28nm及22nm工艺的代工价格。  英文媒体在报道中表示,联华电子已经通知了客户,他们在9月份和11月份将提高28nm及22nm工艺的代工价格,明年1月份将再次提高。  如果联华电子真如英文媒体报道的那样,在今年及明年1月份上调28nm及22nm工艺的代工价格,采用联华电子这两类制程工
  • 关键字: 联华电子  28nm  22nm  涨价  

IC Insights:台湾晶圆厂产能全球第一,大陆地区增长最快

  • 市场调查机构IC Insights发布了各个地区或国家晶圆厂月产能排名,其中台湾地区排名第一,韩国排名第二,日本排名第三,美国排名第四,大陆地区排名第五。
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联华电子公佈 2018 年第四季财务报告

  •   联华电子股份有限公司今(29)日公佈2018年第四季财务报告,合併营业收入为新台币355.2亿元,较上季的新台币393.9亿元减少9.8%,与去年同期的新台币366.3亿元相比减少3.0%。本季毛利率为13.0%,归属母公司亏损为新台币17.1亿元,每股普通股亏损为新台币0.14元。  总经理王石表示:「在第四季,联华电子晶圆专工营收达到新台币354.9亿,较上季减少9.8%,营业亏损率为1.3%。整体的产能利用率来到88%,出货量为171万片约当八吋晶圆。虽然第四季度晶圆需求减缓,联电在8吋和成熟1
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联华电子参与2018 CDP年度评比,获国内製造业最高评等

  •   联华电子今日(23日)宣佈,2018年国际CDP气候变迁专案(Climate Change Program)年度评比结果揭晓,联华电子成绩获评A-,已连续三年达到Leadership等级,为国内製造业最高之评等。继2018年连续十一年列名道琼永续指数「世界指数」成分股(DJSI World Index),且在「气候策略」获得半导体业产业最高分后,联华电子再次以突出的表现获得佳绩。  联华电子简山杰总经理表示:「气候变迁所导致之灾害风险,对经济发展的影响日益明显,联华电子除了已订定气候变迁政策外
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绿奖树立企业环保公益典范

  •   联华电子于今日(21日) 在获得世界绿能大学肯定的台北科技大学,举行第三届绿奖颁奖典礼。 「绿奖」由联华电子于2016年创办,并积极支持生态保育行动。今年第三届绿奖在企业各界的响应下,募集奖金达300万,成为台湾对于生态保育提供最高奖金之奖项,投件数也屡创新高。  联华电子总经理简山杰表示:「从参与绿奖征选的单位及计划中,看见许多来自民间自发性的生态保育行动,这是一股保护台湾环境极重要的力量,值得企业大力支持,虽然绿奖是联电发起的,但我们希望这不仅是联电的绿奖,而是台湾的绿奖。感谢共同参与的科林研
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联华电子获得2018台湾企业永续报告白金奖

  •   联华电子今日(22日)宣佈,获得「Top 50企业永续报告奖」之白金奖及首届「英文报告书奖」。联华电子在此次台湾企业永续报告评比中表现不俗,成绩位居电子资讯製造业之冠,且自该奖项开办起,已连续11年获奖。公司在推动企业永续发展与社会责任的实践与揭露上,为国内参与最早、获奖次数最多的企业。颁奖典礼今日于台北圆山大饭店举行,并由金融监督管理委员会颁奖。  联华电子总经理简山杰表示:「联电发行非财务性年报18年以来,秉持一贯诚信、透明的精神,与各界利害关系人,进行永续资讯的沟通。我们相信永续发展是企业营运的
  • 关键字: 联华电子  

联华电子和聚睿电子共同合作开发55奈米蓝牙5 IP平台

  •   联华电子股份有限公司(“联华电子”,台湾证交所:2303)和聚睿电子股份有限公司(亚洲知名射频IP公司),今日共同宣布聚睿电子的蓝牙5双模射频IP 已在联华电子55奈米制程上通过验证,并已整合到联华电子客户的产品当中。  验证成功的蓝牙IP 是联华电子和聚睿电子合作开发的成果,也是联华电子建立射频IP平台的重要里程碑。此蓝芽5双模射频IP面积达到全世界最小的0.85mm2,射频IP的规格达到顶尖水准。此高质量的解决方案可为双方共同的客户群提供优质的IP解决方案。搭配聚睿电子的蓝芽5双模射频MODEM方
  • 关键字: 联华电子,聚睿电子  

联华电子公佈 2018 年第三季财务报告

  •   联华电子股份有限公司今(24)日公佈2018年第三季财务报告,合併营业收入为新台币393.9亿元,较上季的新台币388.5亿元成长1.4%,与去年同期的新台币377.0亿元相比成长4.5%。本季毛利率为17.6%,归属母公司淨利为新台币17.2亿元,每股普通股获利为新台币0.14元。  总经理王石表示:「在第三季,联华电子晶圆专工营收达到新台币393.3亿,较上季成长1.4%,营业淨利率为6.4%。整体的产能利用率来到94%,出货量为180万片约当八吋晶圆。在八吋与十二吋成熟製程的产能利用率持续满载运
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联华电子连续十一年列名道琼永续性指数成分股

  •   联华电子今日(13日)宣布连续十一年列名于道琼永续性指数(Dow Jones Sustainability Indexes, DJSI)之「世界指数 (DJSI-World)」。此次联华电子在「政策的影响」、「产品品质和召回管理」、「税务策略」、「气候策略」项目上表现突出,获得半导体业产业最高分,其中数个项目更获满分,这个成果再度显示联华电子持续追求企业永续的积极作为,获得国际评比机构的肯定。2018年道琼永续性世界指数由全球大型企业中挑选约2500家参加评比,全球半导体业仅有六家列名。  联华电子共
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联华电子和美商Avalanche合作技术开发MRAM及相关28纳米产品

  •   联华电子今(6日) 与下一代ST-MRAM(自旋转移力矩磁阻RAM)领导者美商Avalanche共同宣布,两家公司成为合作伙伴,共同开发和生产取代嵌入式内存的磁阻式随机存取内存(MRAM)。同时联华电子也将透过Avalanche的授权提供技术给其他公司。  联华电子根据此合作协议,于28纳米CMOS制程上提供嵌入式非挥发性MRAM区块供客户将低延迟、超高效能及低功率的嵌入式MRAM内存模块整合至应用产品,并锁定在物联网、穿戴装置、消费型产品,以及工业、车用电子市场的微控制器(MCU)和系统单芯片(So
  • 关键字: 联华电子  MRAM  28纳米  

联华电子与美商Allegro签订长期晶圆专工的合作协议

  •   联华电子今(31日) 与高性能功率和传感器整合电路的全球领导者美商朗格公司Allegro MicroSystems (AMI) 共同宣布,两家公司签订晶圆专工的长期合作协议,确认联华电子持续成为Allegro最主要的晶圆专工制造商。  这项协议涵盖双方在技术上的合作,使联华电子成为Allegro专属车用电子级技术供货商,并支持Allegro强劲的长期增长预测所需的晶圆产能。两家公司早在2012年就已签订协议,由Allegro将技术转移给联华电子制造并开始试产。  Allegro营运暨质量资深副总裁Th
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联华电子董事会通过购买与富士通合资公司之全部股权、以及子公司和舰公司 发行A股并拟申请于上海证券交易所上市

  •   联华电子董事会今日(29日)通过决议,为拓展海外市场、加速业务成长,拟执行与Fujitsu Semiconductor Limited (FSL) 于2014年签订之合资合约之选择权,以合资公司Mie Fujitsu Semiconductor Limited (MIFS) 2018年3月31日之淨值为基础,购买FSL持有之MIFS全部股权(84.1%),本股权购买案总交易金额不超过日币576.3亿元;完成股权购买后,MIFS将成为本公司持股百分之百之子公司。  联电董事会并决议由从事8吋晶圆专工业务
  • 关键字: 联华电子  富士通  

联华电子购买日本三重富士通半导体的全部股权

  •   富士通半导体有限公司(富士通半导体)和半导体晶圆专工业界的领导者联华电子股份有限公司(联华电子),今(29)日共同宣布,联华电子将购买与富士通半导体所合资的12吋晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司 (MIFS) 全部股权。  联华电子目前除拥有MIFS 15.9%的股份外,再受让富士通半导体所持有其馀的84.1%MIFS股份,使MIFS成为联华电子独资的子公司,交易金额不超过576.3亿日元(注)。预计在取得政府相关部门核淮后,于2019年1月1日完成股权转让。  富士通半导体和联华电子于2014年达
  • 关键字: 联华电子  富士通  

联华电子于上海举办2018技术论坛

  •   联华电子今(24) 日宣布,于上海卓美亚喜马拉雅酒店举办2018技术论坛,此次的“心芯相「联」 「华」聚商机”论坛中,联华电子详细地介绍公司所推出的主题“IC 2.0:万物互联智慧世界的下一代技术平台”,内容涵盖专业制程技术、IP以及布局于中国大陆强大的制造能力。为大陆客户用于设计人工智能( AI )、高速移动网络( 5G )、物联网和汽车等应用之芯片,提供完整的解决方案,会中由联华电子总经理简山傑,向来自中国半导体行业的200多位客户和供应链合作伙伴发表主题演讲。  联华电子总经理简山傑表示:「万物
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