陆攻先进制程 封测台厂扩布局

　　资策会MIC预估，今年中国大陆IC封测产业产值可达180亿美元，较2013年成长13%。封测台厂加速对中国大陆先进制程布局，争取当地高阶封装订单。

　　资策会产业情报研究所(MIC)表示，受惠外资整合元件制造大厂(IDM)封测需求增加，中国大陆政府财政补助IC设计业，带动中国大陆IC封测产业快速成长。

　　MIC指出，中国大陆IC封测产业主要以外资和中外合资为主，中资IC封测厂商包括新潮集团旗下江苏长电科技、南通华达微电子、天水华天等。

　　观察台湾和中国大陆在IC封测产业竞合态势，MIC指出，台湾IC封装厂目前制程技术仍大幅领先，不过随着中国大陆本土晶圆代工制程提升，封测台厂已加速对中国大陆先进制程布局，透过争取当地高阶封装订单，避免后续中国大陆厂商竞争。

　　在台湾厂商部分，MIC表示，日月光(2311)透过旗下环旭增加中国大陆上海金桥厂投资系统级封装(SiP)封装，矽品(2325)苏州厂扩增晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)封装产能。

　　在中国大陆部分，MIC指出，江苏长电积极布局高阶封装，与中芯国际合资12寸凸块(Bumping)晶圆产能。