迎接超摩尔定律时代 台积电厚实OIP资源

　　晶圆厂正摩拳擦掌迎接超越摩尔定律(More-than-Moore)时代来临。为了稳固先进制程的研发资源，以及为成熟制程增添附加价值，晶圆厂正积极与矽智财(IP)、电子设计自动化(EDA)业者密切合作;而身为晶圆厂一哥的台积电(TSMC)，近年来即积极厚实开放创新平台(OpenInnovationPlatform,OIP)，加速半导体供应链业者的创新工作，确保成熟及先进制程皆能稳扎稳打向前迈进。

　　台积电设计基础架构行销事业部资深协理SukLee表示，为迎接超摩尔定律时代，台积电正积极厚实OIP平台资源。

　　台积电设计基础架构行销事业部资深协理SukLee表示，随着先进制程持续推进，可预见摩尔定律(Moore’sLaw)终将面临物理极限，透过增加电晶体(Transistor)的数量及密度已非唯一提升晶片性能及降低功耗之法，因此半导体业界已开始思考如何发展出“超越摩尔定律(More-than-Moore)”技术，为晶片增添附加价值，迎接下一个超摩尔定律时代。

　　Lee进一步指出，为达此目的，晶圆厂须密切与EDA业者合作，在晶片设计、矽智财、可制造性设计服务、制程技术及后端封装测试工作上紧密配合，加速彼此间的创新工作，擘划一个虚拟的整合元件制造商(VirtualIDM)样貌，这也是台积电OIP平台存在的主要目的。

　　Lee进一步强调，台积电除了持续保持于先进制程的领先地位之外，另一方面，为了迎接物联网(IoT)庞大的应用商机，亦戮力发展HV、MEMS、CIS、RF及BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)等制程平台。

　　据了解，OIP平台是台积电开放创新(OpenInnovation)模型的实体化，透过OIP介面及基本元件，能汇聚所有客户及夥伴的创新思维，在有限的时间下缩短设计时程、加速产品生产及上市，以最快的速度获得投资报酬。目前OIP开放创新平台成果包括参考流程、第三方矽智财验证、台积电元件库矽智财、设计套件及线上设计入口网站。