半导体再跳跃 韩国七大方针加速提升IC竞争力

　　南韩为达成2025年居全球系统IC产业第二大地位目标，已订立自制应用处理器(ApplicationProcessor;AP)核心架构、开发电源管理IC(PowerManagementIC;PMIC)，及整合研发软体与系统单晶片(SystemonChip;SoC)等七大方针。DIGITIMESResearch观察，此七大方针中，自制AP架构与开发PMIC因需与国际大厂竞争，难度甚高，然整合研发软体与SoC则可望借助南韩于汽车等六大产业的优势，于部分应用相对较有发展机会。

　　南韩计划2014~2023年针对汽车、航空、机器人、造船、电子及医疗等六大产业，整合开发核心嵌入式软体、SoC(以感测IC为主)及相关平台，以加速提升其于嵌入式软体及SoC产业的竞争力。

　　南韩整合研发软体与SoC计划，主要系参考美商苹果(Apple)整合提供iOS等软体及AP等硬体的模式，以无人驾驶车为例，南韩首先将研发距离判别、速度/方向控制软体，其后，整合开发负责感测、距离计算及控制演算的SoC，再朝无人驾驶平台及解决方案发展。

　　在建构矽智财(IntellectualProperty;IP)银行系统方面，南韩透过IP流通中心(KoreaIPEXchangecenter;KIPEX)，将提高半导体及软体等IP的流通，除提高IP使用率外，亦有利于减少半导体、软体开发费用，及提供软体与SoC整合开发环境。

　　另外，为扶植中小型IC设计公司，南韩不仅持续于创业及成长阶段提供协助，更将针对三星电子(SamsungElectronics)已具一定技术水准的射频IC(RadioFrequencyIC;RFIC)等4种SoC，推动三星与南韩中小型IC设计公司技术交流，并进一步强化南韩IC设计与从事晶圆代工业务的整合元件厂(IntegratedDeviceManufacturer;IDM)之间的合作关系。

　　南韩计划透过7项方针提升系统IC竞争力