三星可能将泰勒的投资增加至500亿美元以上，有望成为美国第二大晶圆厂。

据 SEDaily 援引行业消息人士称，三星在泰勒工厂的投资可能超过 500 亿美元。报道说，该公司据报道正在考虑重新启动去年底被排除在其美国投资计划之外的 100 万亿韩元（约合 77 亿美元）的封装设施项目。SEDaily 补充说，三星与特斯拉的 165 亿美元芯片交易加剧了对此类设施的需求，因为芯片生产和封装都必须完全在美国完成，以避免关税压力。

Wccftech 指出，这家韩国巨头有望成为美国第二大芯片制造商，仅次于台积电，这可能会帮助晶圆代工部门的运营亏损减少。

SEDaily 援引的消息称，三星电子最初计划在德克萨斯州泰勒工厂投资 440 亿美元，但去年底将金额削减至 370 亿美元。原计划包括 4 纳米和 2 纳米晶圆厂、先进封装设施和先进技术研发中心，但由于当时难以获得客户，用于封装的 70 亿美元预算被取消。

投资不仅预计会增加包装领域，还会增加设备和材料。据 SEDaily 援引一位为泰勒工厂提供半导体材料的供应商的高级管理人员的话称，目前已经开始讨论增加材料供应量，以应对当地投资的扩大。

SEDaily 报道称，三星正在加快泰勒工厂的建设。正如报道指出的那样，到第一季度末，泰勒 Fab 1 的建设完成了 91.8%，整体建设计划定于 10 月底完成。洁净室预计将在年底前完成，随后明年将开始安装半导体生产设备。

随着三星在美国的扩大投资，SK 海力士据报道也在推进其美国项目。据 SEDaily 报道，该公司去年宣布计划在印第安纳州西拉法叶建造一个用于 HBM 生产的先进封装工厂，投资额为 38.7 亿美元（约合 5.4 万亿韩元），现在据报道正在准备开工。该出版物指出，SK 海力士计划在 2028 年下半年开始下一代 HBM 的大规模生产，但可能会加速时间表或扩大生产范围，可能会增加其总投资。

据 SEDaily 报道，三星电子和 SK 海力士预计将在即将举行的华盛顿特区的韩美峰会上宣布额外的美国投资。