英特尔：首批两台High-NA EUV 设备已投产

英特尔24日表示，ASML首批的两台先进曝光机已投产，早期数据显示比之前机型更可靠。

英特尔资深首席工程师 Steve Carson 指出，英特尔用ASML 高数值孔径（High NA）曝光机一季内生产 3 万片晶圆，即生产数千颗运算芯片的大型硅片。

英特尔去年成为全球第一间接收这些设备的芯片制造商，与之前ASML设备相比，这些机器可望制造出更小、更快的运算芯片。 此举是英特尔策略转变，因英特尔采用上代极紫外光（EUV）曝光机时落后竞争对手。

英特尔花了七年才将之前机器全面投产，导致领先优势被台积电超越。 生产初期，英特尔曾因EUV机型可靠性问题遇到挫折。 不过 Carson 表示，ASML High NA EUV 设备初步测试可靠性约前代机器两倍，「我们能以一致速度输出晶圆，这对平台是一大帮助」。

ASML 新设备用光束在芯片印制电路图案，同时能以更少曝光次数完成与早期设备相同工作量，节省时间和成本。 Carson指出，英特尔工厂早期结果显示，High NA EUV 机器只需一次曝光和「个位数」处理步骤，即可完成早期机器需三次曝光和约 40 个步骤的工作。

英特尔表示，计划使用High NA EUV设备来协助开发其所谓的18A制程，该技术预计今年稍晚时跟着新PC芯片量产; 此外，也计划下代14A制程全面导入新设备，但尚未公布量产时间。