(2023.9.25)半导体周要闻－莫大康

1. 华为孟晚舟打造中国坚实的算力底座，为世界构建第二选择

2023年9月20日，华为全联接大会2023(HUAWEI CONNECT2023)在上海举办。华为副董事长、轮值董事长、CFO孟晚舟在大会上发表了“打造中国坚实的算力底座，为世界构建第二选择”的主题演讲。

全面智能化(All Intelligence)战略的目标是加速千行万业的智能化转型。首先，要让所有的对象可联接。这不仅仅是物理实体的，也包括逻辑的、虚拟的；这不仅仅包括数字化的设备，也包括传统的终端和装置；这不仅仅要使数据上得来，也包括意图下得去。其次，要让所有应用可模型。通过大模型范式，让智能应用快速惠及每个人、每个家庭，以及每个组织。第三，要让所有的决策可计算。以算力的无所不在，加速智能的无所不及，并且让数据在算力中不断地释放潜力。在全面智能化战略的指引下，华为将持续打造坚实的算力底座，使能百模千态，赋能千行万业。

华为支持了全球170多个国家和地区1500多张网络的稳定运行，联接了全球超过1/3的人口。2013年，随着云计算技术的加速发展，华为提出了All Cloud战略，如今，华为云成为了全球增速最快的主流云厂商之一。孟晚舟表示这得益于持续的研发投入以及全球客户的认可。华为在全球部署了30个Region、84个可用区，聚合了全球4.2万多家合作伙伴、500多万名开发者，服务了全球近300万家客户。从All IP，到All Cloud，为了抓住AI这一历史性的战略机遇，华为提出All Intelligence战略。

科大讯飞创始人，董事长刘庆峰表示，中国在人工智能算法方面没有问题，但算力似乎始终被英伟达按住。“我特别高兴告诉大家，华为的GPU能力已经跟英伟达A100一样。

2. 英伟达反超高通，全球前十大IC设计公司最新排名出炉

从各家营收表现来看，NVIDIA受惠于全球CSP（云端服务供应商）、互联网公司与企业生成式AI、大型语言模型导入应用需求，其数据中心营收季增高达105%，包含Hopper与Ampere架构HGX system、高效运算交换器InfiniBand等出货遽增。此外，游戏及专业可视化两项业务营收亦在新品驱动下持续成长，第二季整体营收达113.3亿美元，环比增长68.3%。整体营收超越Qualcomm及Broadcom（博通）登上全球IC设计公司龙头。

Qualcomm第二季由于Android阵营智能手机需求不振，以及Apple modem已提前拉货，传统季节性动能趋缓，第二季整体营收环比减少9.7%，约71.7亿美元。Broadcom虽受惠于生成式AI催化的高端交换器、路由器销售，网通业务环比增长约9%，然而与服务器存储、宽带与无线业务营收下滑相抵之后，第二季整体营收大致与前季持平，约69亿美元。

3. 2023全球前十大人工智能公司

4. 台积电英特尔联手全球首款采用UCIe连接的芯片亮相

英特尔宣布，与台积电携手打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟（UCIe）标准的多芯片封装芯片。业界分析，Chiplet架构设计有助降低IC设计与系统客户成本，由于整合不同制程的芯片，并透过先进封装技术实现差异化堆叠，实现更多元芯片应用。

此芯片汇聚两大晶圆代工厂尖端技术，分别将使用Intel 3，以及TSMC N3E的Synopsys（新思科技）UCIe IP的两个小芯片，透过英特尔EMIB先进封装进行连接。

台厂除了台积电、日月光外，还有六家公司也在UCIe联盟之列，包括硅品、华邦电，IP公司则有世芯、创意、爱普。值得留意的是IC设计大厂联发科也在名单之列，均致力推动Chiplet界面规范标准化。

5. 中国首条12英寸MEMS量产线封顶！经济第一大省正在疯狂发展传感器！

昨日(9月20日），“增芯项目封顶仪式”在增城举行，这意味着国内首条MEMS 12英寸晶圆量产线的建设将进入下一个阶段。

中国首条MEMS 12英寸量产线封顶，总投资370亿，明年6月1日投产！广东再添第三座智能传感器产业园！

据增芯科技官方公众号消息，昨日（9月20日）上午，广州增城智能传感器产业园发布暨增芯项目封顶活动在增城开发区增芯产业项目园举行。

增芯项目，全称为增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目，是目前已知中国第一条在建的12英寸 MEMS 晶圆量产线。

6. 先于台积电在美量产4nm，传三星首单为Exynos处理器

9月20日，有消息称，三星电子将在其位于美国德克萨斯州泰勒的新工厂使用4nm工艺生产用于Galaxy智能手机的Exynos品牌应用处理器（AP）。

此前有消息显示，三星将超过台积电率先在美国量产4nm工艺。因为台积电在美国亚利桑那州的Fab 21，同样规划了4nm工艺产线，但量产时间已经跳票到了2025年

据悉，三星泰勒工厂目前正在建设中，计划在今年完成并在明年年底开始大规模生产。预计该工厂首个正式生产的产品将集成到三星电子无线业务部门的Galaxy S25系列中。该系列计划于2025年初发布。泰勒工厂的首个客户将是三星电子自己。

业内人士认为，三星电子已经决定自己下订单，以配合泰勒工厂的生产计划，因为在寻找外部客户方面遇到了困难。

7  . 华虹半导体拟超126亿元增资华虹宏力

今年8月7日，华虹公司正式在科创板上市，募资212.03亿元，成为年内规模最大IPO，也是科创板史上第三大IPO，其募资额仅次于中芯国际、百济神州。

目前，华虹公司拥有3座8英寸和1座12英寸晶圆厂，截至二季度末，合计产能34.7万片/月，总产能位居中国大陆第二位。其中，该公司3座8英寸晶圆厂工艺技术覆盖0.35μm-90nm各节点，而其位于无锡的1座12英寸晶圆厂工艺节点覆盖90-65/55nm。

8. 日本五年来最大规模IPO芯片制造设备商Kokusai计划10月上市

2017年，私募股权集团KKR同意收购日立的电子设备部门，该交易估值为2570亿日元。随着该集团精简运营，第二年，KKR剥离了Kokusai，Kokusai生产在硅片上沉积薄膜的设备。

KKR曾于2019年寻求将Kokusai出售给应用材料公司，但由于未能获得中国监管部门的批准，这笔价值35亿美元的交易被终止。

日本芯片制造设备制造商Kokusai Electric表示，计划于10月25日在东京证券交易所上市，为日本五年来最大规模的首次公开募股（IPO）奠定了基础。

按照Kokusai每股1890日元的指示性价格计算，该公司将发行价值1112亿日元（7.4988亿美元）的股票，市值为4355亿日元。如果需求足够强劲，则可以选择超额配售。

9. 华为发布未来10年重要战略，揭开传感器黄金时代的序幕！

今日（9月20日），华为全联接大会举行，会上，华为副董事长、轮值董事长、CFO孟晚舟发表主题演讲，介绍了华为未来战略发展目标。

尤其值得注意的是，会上，孟晚舟提出了华为的全面智能化（All Intelligence）战略，这个战略将是未来10年华为发展的重点方向，也预示着华为研判的未来科技产业发展的趋势。

华为全面智能化战略的第一步是“让所有对象可联接”，万物互联，感知先行，华为的全面智能化战略将传感器这个小小的器件再次推上了浪尖。全面智能化的世界，数以亿计的传感器需求空间展现，属于传感器的黄金时代刚刚开始。

孟晚舟首次提出了华为的全面智能化（All Intelligence）战略，目标是“加速千行万业的智能化转型”。 

据了解，华为的全面智能化目标分为三个环节，包括让“所有对象可联接”、“让所有应用可模型”、“让所有决策可计算”。据孟晚舟介绍：

首先，让所有对象可联接。不仅是物理实体的，也包括逻辑的、虚拟的；不仅包括数字化的设备，也包括传统的终端和装置；不仅使数据上得来，也让意图下得去。

其次，让所有应用可模型，通过大模型范式，让智能应用快速惠及每个人、每个家庭、每个组织。

第三，让所有决策可计算。以算力的无所不在，加速智能的无所不及，并让数据的潜力在计算中不断地释放与叠加。

10. 英伟达或跃居2023年全球半导体企业第一营收约529亿美元

凭借其AI处理器的实力，英伟达2023年的收入将是2022年的近两倍。

半导体情报机构(semiconductor Intelligence)表示，英伟达今年可能会成为营收最高的半导体公司。该机构预计，英伟达2023年的营收约为529亿美元，而英特尔为516亿美元。

在过去21年的大部分时间里，英特尔一直是排名第一的半导体公司——除了2017年、2018年和2021年三星排名第一。尽管半导体行业发展速度很快，创业公司众多，但2023年排名前十的公司都至少经营了30年。