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莫大康:镜子| 求是缘半导体联盟

作者:时间:2023-09-25来源:求是缘半导体联盟收藏

持续打压下逼迫启动中国半导体业的化进程,然而化是有风险及成本,100%也不可能。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202309/450939.htm

业内常议化成功,国产化率超过xx%,其实比较多的情况可能仅是从“0”到“1”,因此提出“镜子“概念,从另一个侧面加速推动国产化的进程。

众所周知国产化不是目的,它仅是手段,根本目的是通过国产化来提升竞争实力。市场经济中是竞争胜出。

进入新世纪以来中国半导体业发展进入一个新时期,如果回顾这段历程,将-芯片制造业的领头羊;上海中微半导体设备-中国优秀半导体设备制造商,以及华为海思-中国芯片设计业的领头羊,它们三家的情况较为典型。

这三家公司在发展中都先后经受、中国台湾地区的打压,从另一个侧面反映由于成绩卓越,国产化的高质量才足够引起它们的“关注”,因此如同“镜子”一样,从它们的“镜像”中充分表明这些企业真的做出了卓越的成绩。

在半导体业发展进程中,中国是“随者”角色,而对手们大多都是先行者,它们通过研发、兼并等先占领了地盘,包括中国在内,如今“追随者”们要蚕食它们的部分市场,进行疯狂反扑是必然的。

因为在市场竞争中,通常只有您的竞争对手才真正懂得您的价值,并釆取一切可用的手段打压您的进步。

  受台积电的三次专利纠纷打压  

2000年在上海由张汝京博士为首宣告成立,具划时代的意义。

因为中国半导体业之前由计划经济模式来驱动发展,由于非市场化运作,根本无法适应市场瞬变的半导体业。所以中芯国际成立,从开端至少作出以下三个方面大的改变:

1 )自筹资金为主,基本上摆脱国家资本的束缚;2 ) 从全球聘用多达约1000位海外有经验的优秀人材;3 ) 国际化运作,与国际芯片大厂进行技术合作。

中芯国际在成立后短暂的四年中就迅速实现如下成绩:1 ) 2004年销售额达到10亿美元,同比增长173%,仅次于位于全球代工第三格芯的11亿美元;2在纽约及香港两地同时上市;3)2004年9月25日在北京庆祝中国第一座12英寸芯片厂,中芯国际四厂成功投产。

由于中芯国际的增长趋势非常迅速,引起中国台湾地区的台积电警觉,2004年台积电的营收才76亿美元。

接着台积电连续三次动用专利纠纷状告中芯国际,导致2009年张汝京下野,并赔偿款及股份,是一场深刻的教训。

  上海中微刻蚀机的艰难成功之路  

2004年原应用材料公司高级副总裁及刻蚀机部总经理尹志尧博士回上海创业,成立中微半导体设备,同样开发半导体刻蚀机,MOCVD等。

尹博士等能作出刻蚀机几乎是没有人会怀疑,同样美国应用材料,泛林,Veeco等利用专利纠纷搞事也是意料之中。但是尹志尧从成立公司开始就深谙知识产权保护对于公司是关乎生死存亡的大事,公司不但自行加强研发,申请众多有效专利,同时对于它的最初团队有几十位骨干进行严密的保密检查及培训,并聘请最好的专利律师,所以中微半导体在专利方面能够成功,没有输棋,是众望所归。

尹志尧指出:自从成立以来,中微可以说是被美国起诉最多的公司,其中主要有四场大官司,这四场官司包括了专利诉讼,商业机密等多个方面,但是无一例外,中微都取得了胜利或者达成了和解。

中微半导体的一系列成绩,让美国也感到了压力。为抢夺中国市场,在2015年,美国商务部解除了对中国等离子体刻蚀设备的出口管制。

2021年中微的5纳米介质刻蚀机已通过台积电的工艺论证,进入它的设备釆购清单之中。

台积电在美建设的新工厂,也订购中微的刻蚀机于2023年下半年发货。

  华为是火种  

华为海思早在2020年9月15日,美国限制台积电为它代工,华为用顺丰包机运回最后一批5纳米制程芯片,包括部分未封装好的芯片,它表示海思已无可能再制造芯片。这是美国BIS第三次拔华为的呼吸器,欲将华为置于死地。

然而三年之后华为又推出Meta 60 pro新的手机,让平静的湖水泛起波浪。此次华为新手机的回归,至少让美国等完全没有预料,主要有两个方面:1)持续打压能起什么效果?2) 手机中7纳米的处理器芯片麒麟9000s出自中国的何方神圣?

众所周知打压不是单方面的事,需要美国平衡国家安全及企业之间,以及美国与众多盟友之间的利益,是个动态过程。

现阶段美国打压仍占主导地位,一样的反弹,部分企业在国产化的成功,势必大大鼓舞中国人的志气,並倒逼美国及盟友之间各种微词涌现,更何况中国半导体业如华为等是有骨气,不会屈服。另外总有一天会轮到中国方面出牌,它的威慑力也够美国等吃一壶。

这种趋势其实美国等也十分清楚,仅是试图拖延到来的时间而已。

华为等在芯片及其国产化,鸿蒙系统、还有工业领域的欧拉、企业单位专用的MetaERP系统,以及国产的数据库GaussDB等六个大的重点方向,都已经实现突破!

华为是凭借一己之力挑战美国五大超级巨头高通、谷歌、苹果、微软、甲骨文 。

在华为之前,中国没有任何一家企业,敢在这几大领域向美国五大科技巨头发起挑战。华为是第一个,并且是目前为止真的能做出产品来。

此次华为7纳米芯片国产化的成功,意义非同一般,可能已经打通了从EDA软件、芯片设计、芯片制造、封装测试等各个环节。

华为新手机的推出已找不到一个产自美国的零件,同时华为庄重地宣告它的手机将重返全球。

  结语  

自1997年6月以来美国已把近600家以上企业,或者学校列入“实体清单”之中,它如同一面镜子,从另一个侧面反咉它们都是未来中国工业发展的脊樑。

对待美国肆无忌惮的打压要辨证地看,一是要看清这是中国走向世界的必由之,无法躲避;二是要把压力转化为动力,要善于在逆风中成长;三是如同弹簧一样打压越重反弹越高,一定让美国等无法持续下去。



关键词: 中芯国际 美国 国产

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