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半导体巨头押注先进封装!

作者:时间:2023-03-28来源:全球半导体观察收藏

2022年12月,三星电子成立了(AVP)部门,负责封装技术和产品开发,目标是用先进的封装技术超越的极限。而根据韩媒BusinessKorea最新报导,三星AVP业务副总裁暨团队负责人Kang Moon-soo近日指出,三星将藉由AVP业务团队,创造现在世界上不存在的产品。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202303/444959.htm

报导指出,最先进的封装技术可藉由水平和垂直的方式,连接多个异质整合技术的,使更多的电晶体能够整合到更小的封装中,这方式提供了超越原有性能的强大功能。

对此,Kang Moon-soo指出,三星电子是世界上唯一一家从事存储器、逻辑芯片代工和封装业务的公司。因此,利用这些优势,三星将提供具有竞争力的封装产品,连接高性能存储器,例如通过异质整合技术,并经由EUV制造技术生产最先进的逻辑半导体和高频宽存储器(HBM)。

Kang Moon-soo进一步强调,三星将专注于开发基于再分布层(RDL)、硅中介层/桥和硅通孔(TSV)堆叠技术的下一代2.5D和3D解决方案。

2021年到2027年,市场有望实现9.6%的高复合年增率。其中,采用异质整合技术的2.5D和3D封装市场预计年成长率超过14%,比整个高科技封装市场更大。

需要注意的是,半导体制造商正在开发一种新的融合封装技术,以克服现有的技术限制。从2015年发布HBM2高频宽存储器问世以来,三星电子先后在2018年和2020年实现了I-Cube(2.5D)及X-Cube(3D)等堆叠封装技术的创新。

三星计划,在2024年量产可处理比普通凸块更多数据的X-Cube(u-Bump)封装技术,并预计2026年推出比X-Cube(u-Bump)处理更多数据的无凸块型封装技术。



关键词: 半导体 先进封装

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