美国与荷兰日本达成“最强”对华限制协议？将倒逼中国自研半导体设备
据彭博社报道，日本、荷兰已经同意加入美国针对中国的半导体制裁。三国将组建反华技术封锁网络：荷兰或将全面禁止向中国出口DUV光刻机和配件、技术服务；日本将全面禁止出口半导体生产制造配套材料和原料。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202302/442957.htm美国在去年10月对中国推出全面的半导体生产设备出口管制，同时还拉拢日本与荷兰等盟国，共同对中国推出半导体设备禁令。三国联盟近乎全面封锁中国购买制造尖端芯片所需设备的能力。
现在，“硅幕”正在落下。
对华“最强”限制协议
2023年1月28日，美国、荷兰与日本在经过数月的谈判后，最终就共同限制向中国出口半导体设备达成共识，它们将联手阻止中国获取发展先进芯片、量子计算、人工智能等所需的技术。
荷兰阿斯麦（ASML）、日本尼康（Nikon）和日本东京电子（TEL）等半导体设备巨头的对华出口，都将执行新的标准。在继续禁绝向中国企业出售EUV光刻机的基础上，新的联盟扩大了管制范围 —— 中国发展先进半导体所需的技术和设备，都会被加入到禁售清单中，其中就包括DUV浸润式光刻机。
DUV光刻机分为248nm和193nm光刻机两种类型，193nm光刻机又分为干式和浸没式两种类型。此次可能会禁运的是浸没式193nm光刻机，目前全球仅有ASML和尼康两家公司生产。
而浸没式光刻机可以被用于16nm至7nm先进制程芯片的制造，也被业界广泛应用在45nm及以下的成熟制程当中。因此，如果一旦浸没式光刻机被加入限制，则意味着中国自45nm及以下成熟制程芯片的生产可能也将受到影响。
那么落在45-28nm成熟制程工艺区间的芯片，包括数字芯片、显示驱动芯片、车规级微控制/图像传感器、小容量存储芯片等在短期将无法扩产，中长期可能将不得不转用DUV干法光刻机，从而芯片的制造成本上升，导致市场竞争力下降。
不过从最新消息来看，主要限制对华出口的还是16/14nm及以下先进制程芯片的制造，可能会限制应用于先进制程的浸没式DUV光刻机的部分型号，而应用于成熟制程的浸没式DUV光刻机的部分型号可能会开放申请许可。
按照三方会谈透露出来的内容，日本、荷兰各自在国内完成立法后，新的协议才会生效，可能需要几个月的时间。鉴于协议有可能产生的后果，即便协议生效后，各方也不会公布管制措施的内容，其重心将会落在具体的执行层面。
将倒逼中国自研半导体设备
ASML首席执行官Peter Wennink在上月25日接受采访时表示，美国主导的针对中国的半导体出口管制措施，最终会促使中国在高端芯片制造设备领域成功研发出自己的技术。
事实上，目前美国对光刻机采取如此严格的出口管控措施，与当年西方国家的对华武器禁运十分类似。现实情况是，近20年中国的军事技术实现井喷式发展，在大型水面舰艇、第五代战斗机和弹道导弹等领域实现了大量的技术突破。
同理，我国对高新技术产业，尤其是芯片产业的投入不断加大，所以美国的限制措施也只能在短时间内对我们的高新产业造成影响。
彭博社报道称，Wennink表示“如果无法得到这些机器，他们就会自己研发。这需要时间，但最终他们会实现目标”。还表示“中国的‘物理定律’和这里的一样，你越给他们施加压力，他们越有可能加倍努力”，以制造能够与阿斯麦匹敌的光刻设备。
Wennink还指出“在美国的压力下，我们放弃的已经够多了”，此前EUV光刻机向中国销售已有限制。2022年的市场似乎也印证了这一点：按照ASML公布的数据，2022年的营收中，前五大市场分别为中国台湾地区（42%）、韩国（29%）、中国大陆（14%）、美国（7%）和日本（4%）。
其中中国大陆从去年的16%降至14%，已经排名全球第三了，对ASML的贡献越来越少了，换句话来说，就是中国大陆从ASML买的光刻机越来越少了。
而到了1月29日，ASML表示可以继续向中国出口DUV曝光设备。当天，Wennink称目前政府层面尚无新的出口限制措施，"我们可以继续（向中国）发货DUV设备"。为何在达成“最强”对华限制协议后ASML还能有如此发言？
之前荷兰对中国禁售EUV光刻机反应迅速，是因为荷兰EUV光刻机的本土化率很低，只有45%的零部件能在荷兰生产，其余55%都要依靠向美国及美国的盟友日德等国的进口。尤其是EUV的核心极紫外光源，只有美国Cymer公司可以制造，只要美国断供光源那荷兰就造不出EUV光刻机，联手其他盟友一起断供那55%的零部件会直接缺失。
但DUV光刻机荷兰的本土化率很高，缺失的部分中国大陆也都可以提供。换句话说荷兰的DUV光刻机可以完全的非美化，不用任何的美国零部件都能造出来，甚至可以完全的非美国盟友化。
实现成熟制程工艺国产化是主要目标
从市场需求角度来看，成熟制程工艺是全球需求最大的芯片，更是包括电动汽车、智能家电等产品的芯片主力军。除了智能手机、高性能运算等以外，用成熟制程工艺生产的半导体足以覆盖绝大多数应用场景。
台积电作为全球第一大晶圆代工厂，成熟工艺仍然约占台积电总产能的64%，占总销售额的34%。从未来产能扩张来看，到2025年台积电计划将成熟工艺和特色工艺节点的产能将扩大50%。
尤为值得注意的是，制程工艺越先进复杂，代工报价越高。台积电3nm工艺代工报价创出历史新高，每片晶圆报价在2万美元以上 —— 作为对比，7nm工艺报价1万美元，5nm工艺报价1.6万美元。这也很好地解释了为什么台积电3nm工艺目前为止只有苹果公司这一家客户。
同时，摩尔定律也已接近物理极限，预计仍能够持续到2030年前后。随着先进制程工艺不断演进，制造工艺的研发和生产成本逐代上涨，高涨的技术难度和成本高筑进入壁垒。
中国在不断的研究新技术，以期在光刻机上有突破，从而实现先进光刻机的独立自主，最终摆脱对ASML的依赖。
如今上海微电子已经成功研发出第一台国产28纳米DUV光刻机，且已经走出实验室进行了正式生产，今年初就可以交货，今年底就可以量产。同时，中国南大光电公司已经宣布可以批量生产ARF光刻胶，以及自主开发的DUV光刻机，这两个技术的研究都有了突破性进展。
并且在Chiplet异构集成的大潮下，部分先进工艺芯片可以用成熟工艺+先进封装来实现，采用最尖端的封装技术可以提高芯片的综合效能，同时表现可以和先进制程一比高低。中国也在不断发展自己的独特技术和先进的封装技术，中芯公司研发出55nm BCD技术。
中国对“最强”限制协议的回应
2022年12月，商务部官网发布的消息称，中国已经就美国政府实施的对华芯片出口管制措施，正式在世贸组织提起诉讼。商务部明确表示，中方此举是希望通过法律手段来捍卫自身合法权益，美方这种典型的贸易保护主义做法，已经严重损害了国际贸易规则，同时也违背了最基本的经济规律。
同时，2022年12月30日，中国商务部官网发布了《中国禁止出口限制出口技术目录（征求公众意见版）》，向社会公开征求意见。
修订后《目录》共139项，其中，禁止出口技术24项，限制出口技术115项，合计139项。文件显示，禁止/限制出口技术主要涉及互联网与信息、光伏与新能源、自动驾驶、生物医药等，都是我国近年来取得迅猛的领域。
其中，新增光伏硅片制备技术、激光雷达系统、用于人的细胞克隆和基因编辑技术、CRISPR基因编辑技术、合成生物学技术、农作物杂交优势利用技术、散料装卸输送技术等7项技术进入禁止或限制出口技术条目。
值得一提的是，中国占全球太阳能硅片产量高达97%，由于太阳能技术已成为全球最大的新能源来源，从美国到印度，许多国家都在努力发展国内供应链，以削弱中国的优势，此举也凸显相关技术的重要地位。
Trivium China分析师Cosimo Ries表示：“中国太阳能行业的市场领先者无疑对美国、欧盟和印度在发展本土太阳能制造业方面的努力感到担忧，因此最新的技术出口管制很可能是一种回应。”
中国企业在过去十年中一直在开发尖端技术以生产更大、更薄的太阳能硅片，这些硅片将太阳能发电成本降低90%以上。考虑到中国在晶圆领域的主导地位以及该领域相对较高的进入壁垒，中国考虑实施禁令以避免向海外泄露技术是合理的。
目前该修订仍在公开征求意见阶段，尚未决定。
评论