- 5月28日消息，小米已经发布了2025Q1财报，其中显示本季度总营收1113亿元，连续两个季度超千亿，同比增长47.4%；经调整净利润107亿元，首超百亿，同比增长64.5%。手机业务非常亮眼，中国大陆智能手机市占率达18.8%，位居第一。在投资者电话会议上，小米集团合伙人、总裁卢伟冰谈及了自研玄戒芯片的应用规划问题。他表示，小米先从最难的旗舰芯片开始做，达到预期之后再考虑其他的，目前没有考虑做非旗舰芯片。"先把旗舰芯片做好，把Modem(基带芯片)做好，现在Modem做到了4G，接下来把5G攻
- 关键字：
卢伟 小米 自研 玄戒 旗舰芯片 5G基带
- 今天，小米集团董事长雷军微博宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1已开始大规模量产，搭载小米玄戒O1两款旗舰，小米手机15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。今年2月，联发科技CEO蔡力行第四季度财报会议上表示，小米自研手机SoC芯片或将外挂联发科基带芯片。根据他的透露，ARM和小米正在促成一项AP芯片的研发项目，联发科也有参与，并提供调制解调器芯片。此前据外媒WCCFtech报道，
- 关键字：
小米 自研 3nm 芯片
- 据外媒WCCFtech报道，小米旗下芯片部门玄戒「Xring」已独立运营，团队规模达1000人，由高通前资深总监秦牧云领导。有消息传出，小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试，进入设计定案（tape out），预计会在今年发布。但该芯片将采用Arm现有的设计架构，而非使用任何小米自研核心。根据代码提交记录及供应链消息，玄戒芯片的硬件架构已逐渐清晰，其采用“1+3+4”八核三丛集设计：采用1颗Cortex-X3超大核（主频3.2GHz）、3颗Cortex-A715中核（主频2.6GHz）、4颗Cortex-
- 关键字：
小米 芯片 自研 玄戒 Xring SoC Arm
- 2月25日消息，苹果记者Mark Gurman透露，苹果计划在未来将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中，这意味着未来不会再有A18芯片组与独立的C1调制解调器，而是两者合二为一，不过这一成果需要几年时间才能实现。据悉，苹果自研5G基带芯片由iPhone 16e首发搭载，该机同时还搭载了A18芯片，支持Apple智能。报道显示，苹果自研的5G基带芯片C1由台积电（TSMC）代工，其基带调制解调器采用4nm工艺，而接收器则采用了7nm工艺，这种组合是兼顾性能与功耗的解决方案。按照计划，苹果明年将会扩大自研基
- 关键字：
苹果 A系列芯片 自研 5G基带 高通 台积电 TSMC
- 2 月 24 日消息，苹果公司终于在其 iPhone 16e 机型上推出了自研的 5G 调制解调器芯片
C1。这一成果的问世历经多年，早在 2019 年夏天，苹果以约 10 亿美元（当前约 72.55
亿元人民币）的价格收购英特尔的智能手机调制解调器业务，便为摆脱高通骁龙调制解调器奠定了基础。然而，苹果的 C1
芯片并非完美无缺，其在速度上不及高通的产品，也不支持最快的高频毫米波（mmWave）信号。尽管存在这些局限性，苹果采用自研调制解调器仍能带来显著优势。一方面，自研芯片降低了成本；另一方
- 关键字：
iPhone 16e 首发 苹果 自研 5G基带 C1 古尔曼称 C2 C3已 测试
- 2月20日消息，美国时间周三，苹果公司发布了其首款自研调制解调器芯片，该芯片将帮助iPhone连接无线数据网络。这一战略举措将降低苹果对高通芯片的依赖程度——这些芯片不仅驱动着iPhone，也支撑着安卓阵营的竞品设备该芯片将作为核心组件，搭载于周三新发布的599美元iPhone 16e。苹果高管透露，未来几年内，这款芯片将逐步应用于苹果的其他产品线，但具体时间表尚未公布。该芯片属于苹果新推出的C1子系统的一部分。该子系统整合了处理器、内存等核心元件，旨在提升设备的整体性能。苹果iPhone产品营销副总裁凯
- 关键字：
苹果 自研 基带芯片 高通
- 11 月 20 日消息，科技媒体 MacRumors 昨日（11 月 19 日）发布博文，报道称英国第二大银行巴克莱银行分析师汤姆・奥马利（Tom O'Malley）及其同事在考察供应链后，在本周发布的研究报告中，认为苹果公司将于 2025 年 3 月发布 iPhone SE 4。奥马利及其同事近期前往亚洲，会见了多家电子产品制造商和供应商，在该研究报告中，分析师们概述了此次行程的主要收获。5G 基带芯片援引报告内容，分析师认为苹果会在 2025 年 3 月发布 iPhone SE 4，该机最大亮
- 关键字：
苹果 自研 5G 基带 iPhone SE 4
- 11月1日消息，天风国际分析师郭明錤称，苹果计划于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）将采用自研Wi-Fi
7芯片，基于台积电N7工艺制造。他还提到，苹果预计会在三年内将全系产品都转向自家Wi-Fi芯片，从而降低成本，增强苹果的生态系统整合优势。
- 关键字：
苹果 郭明錤 新品 自研 Wi-Fi 7 芯片
- 据知情人士透露，TikTok母公司字节跳动正加快自研人工智能芯片的步伐，意在提升在中国人工智能聊天机器人市场中的竞争优势。两位知情人士证实，字节跳动计划与芯片制造巨头台积电合作，力争在2026年前实现两款自研半导体芯片的量产。这一举措可能会减少字节跳动在开发和运行人工智能模型过程中对昂贵的英伟达芯片的依赖。对于字节跳动来说，降低芯片成本至关重要。与其他中国大型科技公司及众多初创企业一样，字节跳动已经推出了自家大语言模型，供内部使用和对外销售。然而，市场竞争异常激烈，导致包括阿里巴巴和百度在内的中国科技巨头
- 关键字：
字节跳动 自研 AI芯片 台积电
- 在日前举办的小鹏10年热爱之夜暨小鹏MONA M03上市发布会上，何小鹏宣布小鹏自研图灵芯片已于8月23日流片成功，但芯片落地时间尚未公布。据介绍，小鹏图灵芯片是全球首颗可同时应用在AI汽车、机器人、飞行汽车的AI芯片，为AI大模型定制。该芯片采用40核心处理器、集成2xNPU自研神经网络处理大脑，面向L4自动驾驶设计，计算能力是现有芯片的三倍。此外，图灵芯片针对行车场景进行了深度优化，内置独立安全岛设计，能实现全车范围内的实时无盲点监测。何小鹏在会上表示，小鹏汽车将在未来十年内专注于AI和大制造领域的发
- 关键字：
小鹏 AI芯片 自研 自动驾驶
- 11月16日消息，美国时间周三，微软发布了首款自研人工智能（AI）芯片，可用于训练大语言模型，摆脱对英伟达昂贵芯片的依赖。微软还为云基础设施构建了基于Arm架构的CPU。这两款自研芯片旨在为Azure数据中心提供动力，并帮助该公司及其企业客户准备迎接AI时代的到来。微软的Azure Maia AI芯片和Arm架构Azure Cobalt CPU将于2024年上市。今年，英伟达的H100 GPU需求激增，这些处理器被广泛用于训练和运行生成图像工具和大语言模型。这些GPU的需求非常高，甚至在eBay
- 关键字：
英伟达 微软 自研 AI 芯片
- 据外媒援引知情人士消息透露，微软计划在下个月举行的年度开发者大会上推出该公司首款专为支持人工智能（AI）而设计的芯片。此举是多年来努力的结果，有助于微软减少对英伟达设计的GPU的依赖，同时有效降低成本。这款芯片代号为Athena，是为训练和运行大语言模型（LLM）的数据中心服务器设计的。它预计将与英伟达的旗舰产品H100 GPU竞争，同时可支持推理，能为ChatGPT背后的所有AI软件提供动力。此前就有消息爆出，微软秘密组建的300人团队，在2019年左右着手开发Athena芯片。今年开始微软加快了时间轴
- 关键字：
微软 自研 AI 芯片 英伟达
- 9月21日讯，在今天上午举办的蔚来创新科技日主题演讲上，蔚来创始人李斌宣布蔚来首颗自研芯片杨戬将在10月开始量产。据李斌表示，“杨戬”芯片是蔚来智能硬件团队发布的第一颗自研芯片，8核64位处理器，提供了强大的计算支撑，并且加配8通道9bit的ADC，采样率高达1GHz，可高效捕获激光雷达传感器的原始数据，还将为激光雷达降低50%的功耗。据李斌表示，蔚来的芯片研发团队现在已经有800人。
- 关键字：
蔚来 自研 芯片
- 5月25日消息，日前，小米公司发布2023年第一季度财报，财报显示，小米一季度营收594.77亿元，同比下降18.9%，经调整净利润32.3亿元人民币，同比增长13.1%。在小米财报发布后的电话会议中，小米集团合伙人、总裁卢伟冰表示，对近期友商的芯片问题感到遗憾，对勇敢尝试表示尊重，小米对芯片高度关注，也一直在尝试芯片业务自研。卢伟冰称，小米自研芯片的投入决心不会动摇，要充分意识到芯片投入的长期性、复杂性，尊重芯片行业的发展规律，做好持久战的准备，此外，芯片的目的是为了提升终端产品的竞争力、用户体验。小米
- 关键字：
小米 芯片 自研
- 【环球网科技综合报道】3月7日消息，在荣耀Magic5系列及全场景新品发布会后，荣耀终端有限公司CEO赵明在接受媒体采访时，谈到Magic5系列这次搭载了荣耀自研的5G射频芯片，对手机通讯带来的影响。赵明表示，长久以来手机行业针对通讯，一般都采用第三方的SOC的解决方案，很少有公司针对自身产品特性开发具有针对性的SOC的解决方案，以应对手机通讯质量的波动。事实上，为了配合手机设计，手机内部天线地走线方式、电磁影响等等因素都影响了通讯质量，这就是为什么同为高通SOC的解决方案，iPhone的通讯质量波动会更
- 关键字：
自研 5G射频芯片
自研介绍
您好，目前还没有人创建词条自研!
欢迎您创建该词条，阐述对自研的理解，并与今后在此搜索自研的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
