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台积电正式量产3nm芯片,并宣布2nm厂落地新竹和台中

作者:林志佳时间:2022-12-29来源:钛媒体APP收藏

钛媒体App 12月29日消息,晶圆代工龙头(TPE:2330/NYSE:TSM)今天在台南科学园区Fab 18厂新建工程基地举行3纳米(nm)量产暨扩厂典礼,正式宣布3nm芯片即日起开始量产。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202212/442215.htm

表示,这是该公司在先进制程缔造的重要里程碑。

董事长刘德音(Mark Liu)在演讲中表示,今天3nm制程良率已经和5nm量产同期良率相当,台积电已经与客户开发新的产品,并开始量产,应用在超级电脑、云计算、数据中心、高速通讯网络以及许多智能设备,包括未来的AR/VR等。而相较于5nm,3nm制程逻辑密度增加60%,相同速度下功耗降低30-35%,是世界上最先进的技术。

刘德音强调,3nm芯片市场需求非常强劲。台积电预估,3nm制程技术量产第一年带来的收入将优于5nm在2020年量产时的收益,并预计3nm制程技术量产5年内,将释放全世界约1.5万亿美元终端产品的价值。

而且,刘德音还透露,2023年第二季度,台积电新竹研发中心将启用、预计有8000名台积电研发人员进驻。此外,台积电正在准备的晶圆厂预计在新竹与台中投产,合计有六期工程。按照计划,台积电将会在2025年量产芯片。

(图片来源:台积电)

据悉,台积电目前拥有四座12寸超大晶圆厂、4座8寸晶圆厂、一座六寸晶圆厂和四座后段封测厂。同时,台积电全资子公司在南京有一座制造16/1芯片的12吋晶圆厂,一座上海8寸晶圆厂以及通过美国子公司WaferTech L.L.C在华盛顿州卡马斯市(Camas)的一座8寸晶圆厂Fab 11。

其中,台南科技园区晶圆18厂是台积电5nm及3nm生产重要基地,Fab 18厂5期至9期厂房是3纳米生产基地,总投资金额将约达4214亿元人民币,预估将创造1.13万个直接工作机会,超过2.35万个间接工作机会。

刘德音指出,台积电3nm工厂还会扩产,晶圆十八厂第八期正式开工,八期的每一期大型洁净室面积达5.8万平方公尺,是一般标准型逻辑电路工厂的2倍以上,并逐步达成2030年再生水替代率60%的目标。“我们今天只有20%以上的再生能源,但需要逐步达成2050年前100%再生能源及近零排放的永续目标。”刘德音表示。

实际上,台积电正在进军下一代芯片制造领域,正值消费电子产品需求下降、全球经济衰退担忧以及脱钩等诸多不确定因素之际。台积电今年已经将资本支出计划削减至少10%,至360亿美元,一些分析师警告称,台积电可能会进一步减少2023年的扩张支出。

在此之前,台积电没有做过量产芯片公布仪式,因此该活动十分罕见,备受瞩目。

业界认为,台积电此时活动背后有两个原因:一是希望化解外界对于台积电赴美设厂的“去台化”疑虑,加强宣示深耕本土决心,台经济部长王美花在演讲中直言“去台化,门都有没有”;二是台积电最大竞争对手韩国三星今年6月30日率先宣布3nm量产,引发市场震惊和对台积电落后担忧,而本次活动希望体现虽台积电3nm量产时间较晚,公司对竞争优势仍具信心。据媒体报道,苹果有望首发基于台积电3nm技术的芯片产品。

台积电董事长刘德音

“未来10年将是半导体产业在整个电子产业价值链中快速成长的时代,(中国)台湾也必定在世界经济发展中扮演更加关键的角色。台积电将不断强化客户服务,并且加速投资我们半导体的研发。”刘德音表示。

不过,当前半导体制造市场处于下行周期,砍单情况加剧,3nm芯片是否带来公司营收增长情况并不明确。

据媒体报道,三季度开始,台积电前十大客户陆续砍单,尤其是联发科、英伟达及AMD减单幅度/延后拉货力道超乎预期,而且3nm制程大客户开始临时取消订单。相较年初规划,其砍单幅度最高达40%-50%。据钜亨网的数据,台积电原定年底3nm月产能可达4.4万片,但如今仅剩1万片左右,降幅超过77%。

今年9月三季度业绩会上,台积电总裁魏哲家表示:“明年上半年会是半导体供应链库存调整最剧烈时期,2023年整个半导体行业可能衰退。”

其竞争对手三星已出现亏损。据韩国先驱报报道,三星近期罕见开高层会议,讨论明年经济对策。消息人士称,三星今年已举行多次紧急会议,集团对明年黯淡的市场前景相当担忧,且已预计三星电子将在2022财年第四季出现亏损。市场机构FnGuide预计,三星电子第四季度的营业利润将比去年同期下降约47%,并预计三星2023年第一季度的营业利润将较去年同期下降57%。

南科3nm量产之前,台积电在12月7日宣布,将从2024年开始在美国亚利桑那州新工厂提供4nm芯片,并于2026年在美国的第二家工厂制造3nm芯片,客户包括苹果公司、英伟达、AMD、高通等。“这是为了加强我们与客户的信任,也将更增加未来成长的动能。”刘德音表示。

根据规划,今年台积电共新增了五座新厂,其中包括4月动工的日本熊本晶圆23厂,预计2024年投产,总投资将达到约86亿美元;竹科宝山2nm晶圆20厂今年4月陆续启动土地租赁程序,预计明年开始建厂量产;高雄晶圆22厂生产7nm和28nm芯片,动工时间上有所推迟,原定于2024年量产;南科晶圆18厂3nm厂;南京晶圆16厂的成熟制程扩充,今年9月逐步开始投产。

据日经新闻早前报道,台积电正在和德国政府沟通,台积电首个欧洲晶圆制造工厂或将落地德国,预计最快2023年一季度公布,而且台积电还正在计划在日本建造第二座成熟制程工厂。不过目前来看,台积电海外工厂均会比南科量产的3nm技术落后一至两代。



关键词: 台积电 2nm

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