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EUV光刻机开始“落幕”了

作者:时间:2022-12-29来源:商业经济观察收藏

说到大家难免会想到三个厂商,荷兰的公司、尼康和佳能。而就是制造芯片的核心装备。现如今领域的核心地位就是荷兰的,他与台积电合作,共同突破了沉浸式光刻机,也正因为此动作,才奠定了在光刻机领域的核心地位。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202212/442213.htm

后续ASML又推出了更加高端的光刻机,而且还是独家垄断生产。这就进一步使得ASML成为行业的巨头。随着科技的不断发展,市场就要越来越追求高性能以及高要求,ASLM造成的长时间垄断,导致其他同行没有办法发展。在他自身无法突破的前提下,他的路是越走越窄。

在全球范围内,能生产出光刻机的厂商只有ASML这一家,在其背后一直扶持他的当然少不了美国了。美国一直在芯片制造这方面一直是像“称霸”的,的研发也是由美国企业英特尔成立组织花费了6年的时间才研发出来的。

虽然光刻机最初的开始是在美国,但是美国制造的成本等等所花费实在是太高,老美已经负担不起了。所以美方的光刻机就逐步退出舞台。在美国退出之后,有能力参与EUV光刻技术研发的光刻机企业只有尼康和ASML两家,他们两家都想加入这个组织,为的是以后可以更好的发展拿到一手的技术,但是最后只允许了ASML的加入。

我们细细分析,为什么尼康不可以,我们知道尼康是日本的一个企业,资金也算是雄厚,想要完全被老美完全掌控,显然不太现实。再加上日本的经济实力也十分强大,老美也在担心自己的这个技术最终能不能掌握在自己的手中,为自己服务。所以身为何来的ASML就加入进来,ASML就独自享用了美方的EUV的技术,当然,美国之所以让ASML加入进来,为的就是他跟美方签订了技术保护条款,以及在制造光刻机是55%的配件必须是从美方购买。所以美方不管是从科技制成品,还是零件都是双赢的。这也就是为什么美方可以阻止EUV的出货。

当然美方光有技术还是不行的,ASML为制造出EUV光刻机花费了17年的时间,总投资额也已经超过了60亿欧元(约合450亿人民币)。有了技术有了资金也有了产品这就造就了ASML在光刻机领域的垄断。近几年来,EUV的产量不断扩大,自从2018年的22台到去年42台,今年将超过50台。如此的上升趋势ASML真的可以说是自信满满,还将计划到2025年实现出货90台EUV,他们一路高歌猛进,如今新一代的Hign-NA EUV即将上市。

从出货量的不断增多,再到产品的更新换代。ASML尝到了EUV带给他的红利,但是ASML的首席技术官透露EUV即将走到尽头,之后的技术可能根本实现不了。

不光是技术上面的问题,成本资金问题也在限制着他的发展,先不说及即将发售的Hign-NA EUV,就拿最初的EUV 来看,一台EUV约1.2亿美元一台,制造一个3nm晶圆成本已经到达了2万美金,而现如今,台积电可以制造出2nm、1nm的晶圆,这个就需要EUV进一步的升级。而最新款的High-NA EUV的价格更高,将近4亿美元,所以水涨船高,用它制造2nm、1nm晶圆的成本也会更高,这样的成本实在是太高。随着制程不断缩小,能够用得起的客户也越来越少。我们都知道当前的芯片材料即将接近物理极限,在EUV 光刻机在1nm制程之后就很难再会有新的突破。所以就有很多能够代替EUV光刻的技术开始不断出现。

首先是来自光刻机的几个另外的厂家,佳能当初虽然不能像ASML一样将市场垄断,但是他也在默默的发展,在他无法发展的这一个时机,他就他研发的NIL纳米压印技术公之于众。这是佳能和铠侠共同研发的为的就是代替EUV的纳米压印技术。

据日媒报道,早在2107年铠侠工厂就开启了纳米压印的试制设备测试运行,现如今已经能够支持15nm制程,同样他们也在不断的发展壮大,预计在2025年就能够推出一款与ASML一决高下的产品。

同样在发源地的美国,研发出了EBL电子光刻技术。在十月份美企就提出全球最高分辨率光刻系统。我们要知道ASML最新的产品High-NA EUV,所能制造的晶圆也只能制造出的也是1nm,在1nm以下的制程还是比较难实现的。但是美国利用其研发的EBL电子光刻技术,制造出了0.768nm的芯片,虽然这个技术还有一定的缺陷,但是这足以给ASML敲响警钟。

在这时先进封装开始快速崛起,先进封装较传统封装,提升了芯片产品的集成密度和互联速度,降低了设计门槛,优化了功能搭配的灵活性。例如倒装将芯片与衬底互联,缩短了互联长度,实现了芯片性能增强和散热、可靠性的改善。对于光刻机的要求就不会很高,利用较低制程,能够实现高制程芯片的性能,就比如说前段时间台积电建立的3D Fabric联盟中的2.5D/3D的封装技术。

自打ASML用EUV垄断市场的时候,去其他企业也在另寻出路。还有小芯片技术,由英特尔、三星、台积电、高通这几个巨头成立的联盟知道的小芯片标准,来打造小芯片生态。同时在今年的五月,我国中科院、工信部以及中国的多个芯片厂商共同商讨制定,制定了中国的芯片规则,《小芯片接口总线技术要求》正式立项。

这些技术的发展推进的目的就是在绕开EUV,EUV的垄断终将结束,各大外国媒体也纷纷报道,EUV光刻机逐步走向“落末”。只有这样世界的芯片行业才会有更大的发展,技术才能不断地突破。为此,ASML不愿意按照美方要求断供,因为还是未来光刻机的主流需求!



关键词: 光刻机 ASML DUV EUV

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