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台积电:预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发

作者:时间:2021-09-24来源:品玩收藏

  据澎湃报道,先进封装技术暨服务副总经理廖德堆在国际半导体产业协会举办的线上高科技智慧制造论坛上透露,2020年制程技术已发展至,预计在2022年完成的SoIC开发。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202109/428459.htm


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