陶氏公司针对5G技术推出高性能导热凝胶

陶氏公司推出全新陶熙™（DOWSIL™）TC-3065导热凝胶：这种单组分导热凝胶专为敏感电子元件与日俱增的散热需求而设计。凭借其出色的润湿能力，陶熙™TC-3065导热凝胶可替代传统的导热垫片，在填充缝隙的同时，保护电子元器件能在5G技术更高的功率密度下稳定工作。此外，这一新材料中挥发性有机化合物（VOCs）含量极低，解决了传统硅基材料可能存在的硅油污染问题。为提高生产效率，陶熙™TC-3065导热凝胶支持自动点胶，组装完毕后可加热快速固化。这种创新材料可应用于通讯和数据传输设备领域。 

创新型陶熙™TC-3065导热凝胶的面世瞄准行业痛点，突破了传统材料的局限性。过往业内使用的导热垫片在使用过程中需要一定的装配压力，会在线路板上产生一定应力，且硬度低的导热垫片有粘膜风险，增加了操作难度。而导热泥虽适用于自动化点胶工艺，但存在接触热阻高与返修难度大的劣势。相较于这两类传统材料，陶熙™TC-3065导热凝胶具备高导热系数、高挤出率、无渗油、挥发性物质含量极低等多重优势，能够满足5G技术对功率设计、工艺效率与可持续性的多元需求。 

陶熙™TC-3065导热凝胶具有6.5W/mk的高导热系数、60克/分钟的高挤出速率，支持自动点胶工艺。该导热凝胶呈现为不流动的糊状物，在热管理应用中最薄可压至150微米的厚度。此外，该导热凝胶兼具粘合力与可重工性能，在返工过程中易剥离、不易残留。陶熙™TC-3065导热凝胶可抵抗潮湿和其他恶劣环境，在长期老化条件下也不易开裂，确保电子元器件的热稳定性维持在良好状态。 

陶熙™TC-3065导热凝胶可用于光通讯模块、以太网交换机和路由器，以及高速固态磁盘（SSD）等应用。