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台积电再斩获华为大单 麒麟820采用台积电7nm制程

作者:时间:2020-04-02来源:SEMI大半导体产业网收藏

近日,再拿下大单,据了解,将采用制程工艺。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202004/411630.htm

而这也是继麒麟990处理器之后,再次获得第二款5G芯片的大单,推升7纳米制程产能利用率居高不下。

3月30日,华为发布了 5G SoC芯片。据悉,麒麟820 5G SoC芯片,在“一代神U”麒麟810的基础上再次升级:强劲8核CPU性能提升27%、新架构GPU图形能力提升38%、新升级NPU AI性能提升73%。

此外,当晚华为还发布了荣耀30S手机,荣耀30S也成为首款搭载5G SoC麒麟820的手机。

荣耀总裁赵明介绍到,麒麟820采用业界先进的集成5G基带技术,相比外挂5G基带的芯片,在性能、散热以及功耗等方面均带来更好的综合表现。

在性能方面,麒麟820 的CPU采用1个大核(基于Cortex-A76开发)+3个中核(基于Cortex-A76开发)+4个小核(Cortex-A55)的三档能效架构,最高主频为2.36GHz。值得一提的是,麒麟820大小核组合更针对手机日常使用场景进行深度优化,不同应用场景能够调度不同核心,输出足够性能的同时实现对系统能耗的优化。 



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