联电获准100％併购 日本三重富士通半导体

晶圆代工厂联电25日宣布，已获得最终批准，将购买与富士通半导体（FSL）所合资的12吋晶圆代工厂三重富士通半导体（MIFS）全部股权，完成併购的日期订定于2019年10月1日。

联电表示，近年来国际政治情势朝向保护主义发展，联电併购MIFS晶圆厂时间长达一年余，中间经歷了日本及相关政府机构的严格审查，所幸最后仍获最终核准，将MIFS纳入成为联电100％持股子公司。在完成併购后，联电不仅在12吋晶圆月产能增加3万多片，扩大日本半导体市场版图，在晶圆代工市占率将重回第二大，并提升台湾在全球半导体及晶圆代工市场影响力。

联电与日本系统大厂富士通子公司FSL于2014年达成合作协议，联电参与MIFS增资并取得15.9％股权，FSL现已获准将持有84.1％的MIFS股权转让给联电，收购剩余股份最终的交易总金额为544亿日圆。在完成面试后，MIFS将成为联电完全独资子公司，并更名为United Semiconductor Japan Co. Ltd（USJC）。

FSL和联电的合作除了MIFS股权投资之外，双方更透过联电40奈米技术的授权，以及于MIFS建置40奈米逻辑生产线，进一步扩大彼此的合作关系。经过多年的合作营运，双方一致肯定将MIFS整合至联电旗下，可将其潜力发挥到最大，提高在日本半导体业的竞争力，同时有助于巩固联电业务根基，为联电的利害关系人创造最高的价值。

联电过去在日本拥有一座8吋晶圆代工厂联日半导体（UMC Japan），但已于2012年宣布清算并结束营运。不过，日本IDM厂的整併持续，FSL在2014年进行组织重整，将12吋晶圆厂切割独立为MIFS并投入晶圆代工市场。如今联电取得MIFS所有股权，等于在日本半导体市场重新出发。

联电共同总经理王石表示，这桩併购案结合了USJC世界级的生产品质标准和联电员工数十年的丰富制造经验，联电的经济规模及晶圆专工的专业技术，将达到双赢的综效，可为新的及现有的日本客户提供更强有力的支持。同时，联电的全球客户也将可充分运用日本的12吋晶圆厂。