联电10月营收 写九个月新高

公布10月合并营收191.91亿元，月微增0.7％，仍写九个月营收新高，年减21.2％。市场法人认为，在该公司预估第四季出货小减约5％、ASP（平均销售单价）持平上季的状况下，第四季营收将可望持平或小幅低于上季表现。

联电公布10月自结合并营收191.91亿元，月增0.73％，为今年与同期次高，但年减21.17％，累计前十月营收1,867.66亿元，为同期次高，年减20.6％。

联电先前法说会释出第四季展望，认为计算机和通讯领域的短期需求逐渐回温，但车用市场状况仍具挑战性，客户仍采谨慎保守方式管理库存，因此，在出货量方面，预期第四季晶圆出货量季减约5％，且新产能陆续开出下，第四季稼动率将自67％左右，下降至60～63％。至于第四季平均售价则是预估与第三季大致持平，在出货减少、稼动率下滑之下，估计第四季毛利率也将由第三季35.85％，降至30～33％。

市场法人根据联电对第四季营运展望推估，联电本季营收可能较第三季小幅下滑，而毛利率在折旧增加之下，单季获利也有小幅下修的压力。

不过，联电也表示，随着明年南科Fab 12A P6扩建产能开出，可望进一步提升22／28奈米营收贡献，为联电业务发展提供强劲助力。此外，透过联电技术领导地位，将加速推出22奈米相关应用，以进一步扩展特殊制程技术产品线。

先前外资指出，目前半导体产业虽处于库存去化阶段，但以单季来看，联电营运谷底可望落在明（2024）年第一季，但以全年来看，外资法人预期，联电明年全年营收可望重新缴出双位数成长表现。

另外，为抢攻由AI引爆的先进封装商机，联电日前也宣布，已与合作伙伴华邦电、智原、日月光和Cadence成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer，W2W）3D IC项目，协助客户加速3D封装产品生产。

此项合作案是利用硅堆栈技术，整合内存及处理器，提供一站式堆栈封装平台，以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下，对组件层面高效运算不断增加的需求，未来AI商机也是法人看好联电营运回升的重要原因。