从联发科一窥台湾半导体的产业变迁史

《21世纪经济报道》北京时间6月22日报道，进入2019年，全球半导体产业经历增势放缓，但新技术的落地和商用已是浪潮汹涌，5G和AI更是其中的焦点。对包括联发科在内的许多芯片公司而言，验证过去数年投入成效的关键阶段已日渐临近。 

联发科总经理陈冠州6月21日对记者表示，5G和AI已是公司近年来投入的“最大宗”。本世纪之初，联发科曾凭借“Turn Key”的芯片方案奠定了在通信领域的地位。联发科多年研发投入占营收的比重都超20%，2018年研发费用达到了575.49亿新台币（1元新台币约合0.0323美元）。行业分析机构IC Insights的数据显示，2016年和2017年，联发科研发投入均位列全球第七，投入占比与增速远超半导体厂商的平均水平。 

科技巨头苹果2018年研发投入为142.36亿美元，占营收比重为5%；而半导体公司高通的研发开支则占到了当年营收的25%，为56.25亿美元。联发科过去两年研发投入占比则达到24%。  陈冠州表示：“我们认为5G和AI是未来技术最重要的双引擎，身为一家技术公司不能缺席。”如果说台积电、日月光等晶圆代工和封测领域巨头代表了“台湾半导体”这张名片的一面，那么其另一面则是以联发科为代表的设计公司。 

联发科执行副总经理顾大为表示，由于科技产业变化较快，他更倾向于以三年为单位来衡量研发投入的变化。联发科研发投入的比重和绝对金额在过去三年相对平稳，但2015年至2016年确实在增长，这主要包括在5G以及智能设备领域投资的增长。 

陈冠州表示，虽然具体投入无法透露，但联发科从4G到5G的转移非常迅速，在过去一年内5G团队规模已达数千人，占手机运营人力比重超过五成。5月29日，联发科宣布推出5G SoC。SoC指的是手机应用处理器（AP）与基带（BP）做到一起封装的形式。由于在性价比上存在优势，颇受手机厂商欢迎。 

目前市面上出货的5G产品多为拼片，但联发科宁愿押注在SoC。顾大为表示，对客户来说，SoC是真正有效果的，而拼片则效果有限，推出的意义也更多在于宣传。虽然2019年5G只是预商用，但联发科认为全球会在2020年进入较大规模的商用，估计会有5,000万台以上的5G手机。“5G的SoC就是我们认为对的产品”，陈冠州说。 

5G时代全球仅剩高通、联发科、三星、华为海思以及新入局的展讯几个玩家。考虑到三星与华为芯片主要供应自家高端产品，能够在5G换机的窗口初期就投入市场竞争的主要将是高通和联发科。高通已经在今年初推出了第二代5G调制解调器，宣布业界第一款5G SoC将于2019年第二季度出样，商用终端则会在2020年上半年面市。 

联发科则是在5月底的Computex期间推出了5G SoC，并表示将在2019年第三季度向主要用户送样，首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。