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半导体产业今年下半年回暖?

作者:时间:2019-05-09来源:半导体行业观察收藏

供应链持续调节库存,第2 季产业景气依然低迷,仅少数厂商第2 季业绩得以较显著成长,业者多期待下半年景气可望大幅好转,美中贸易战发展仍是各界关注焦点。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201905/400405.htm

台积电、联电与等重量级厂已陆续召开法人说明会,IC 设计厂第2 季营运展望乐观,预期季营收可望季增13% 至21%。

第2 季包括智慧手机、平板电脑芯片、物联网、电源管理芯片与特殊应用芯片(ASIC)的行动运算平台及成长型产品可望同步成长两位数百分点,是联发科第2 季业绩成长不亚于往年季节性水准的主要动力。

受惠智慧手机需求回温,联电网路及显示器客户需求也趋于热络,第2 季晶圆出货量可望季增6% 至7%,产品平均售价也将拉升3%,估计第2 季营收将季增9% 至10%。

只是联发科与联电算是特例,台积电指出,在第1 季递延出货的晶圆补出货挹注,第2 季营收才可望达75.5 亿至76.5 亿美元,季增7%,若排除递延出货的影响,第2 季业绩将仅较第1 季持平表现,经济因素与手机季节性因素依然存在。

世界先进表示,客户库存去化较预期缓慢,第2 季营运展望保守,业绩将不增反减,季营收约新台币64 亿至68 亿元,季减1.5% 至7.3%。

产业景气将于今年上半年落底,已成业界普遍共识,业者并期待下半年景气可望大幅好转。如南亚科即预期,第2 季动态随机存取记忆体(DRAM)价格仍将持续走跌,只是跌幅可望缩小,第3 季传统旺季来临,市场供需将可趋于平衡。

记忆体制造厂旺宏董事长吴敏求也说,第2 季编码型快闪记忆体(NOR Flash)还是会跌价,下半年若美中贸易谈判能够达成协议,NOR Flash 市况可望好转。

林文伯:半导体最困难的时刻已经过去

矽品董事长林文伯日前也表示,半导体景气「最坏时刻已过」,下半年应会更好。此外,今年首季全球半导体硅晶圆出货面积呈现季减、年减的「双降」格局,并下探五季来低点,引发市场库存调整仍持续疑虑,国际半导体产业协会(SEMI)认为,首季仅短暂调整,下半年将产业回温。

林文伯有「半导体景气铁嘴」之誉,过往矽品举行法说会时,其对半导体景气的看法,被法人视为判读产业后市的重要风向球。不过,矽品并入日月光之后,就不再举行法说会,「铁嘴法说会谈景气」成为绝响。林文伯昨天参加联发科执行长蔡力行获交大颁授荣誉博士典礼会后,再次发表对半导体市场看法。

林文伯指出,今年全球景气相当不稳定,包括国际局势、汇率波动都相当大,加上美中贸易战双方僵持,连动波及原物料也跟着波动,随大环境转弱,终端消费力跟着减弱,企业的投资也偏保守。

他强调,由于整体半导体产业产值受记忆体波动影响相当大,只要DRAM价格跌个10%,产值就会掉很多,但「当大家都看不好的时候,应该就是景气的谷底」,且依照目前情况看,电子产品订单已逐步回温,情况慢慢变好,下半年整体半导体景气应会更好。

此外,SEMI昨天发布最新半导体硅晶圆产业分析报告指出,今年首季全球硅晶圆出货面积双降,季减5.6%,年减1%,总面积为30.51亿平方英吋,连续二季下滑,并下探近五季来低点,引发市场忧心硅晶圆需求减弱,是半导体库存调整尚未结束所导致。

SEMI报告表示,受到智慧手机、伺服器等终端需求不振,连带拖累12吋晶圆厂产能利用率,使得主要应用在逻辑芯片、记忆体芯片的12吋半导体硅晶圆现货价格率先松动,开始转趋下跌,目前价格跌价压力仍不小,仅应用在电源、车用等相关产品的8吋重掺硅晶圆的需求较为持稳。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶认为,与去年的历史高点相比,今年初全球半导体硅晶圆出货量只是略为下滑,主原受到季节性淡季影响,以及产业正在进行库存调整。尽管如此,下半年将产业回温,带半导体动硅晶圆出货攀升。

全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰认为,今年产业相当健康。她表示,与去年客户排队抢订单的热络场景相比,今年这样的情况不复见,不过,环球晶的生产线依旧满载,仅部分客户进行库存调整。




关键词: 半导体 联发科

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