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5G基带芯片的六国演义

作者:时间:2019-03-12来源:爱集微收藏

  摘要:这只是马拉松“发令枪”开始。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201903/398397.htm

  的赛道上道阻且长。毋庸置疑,今年是终端特别是智能手机的元年。而在智能手机领域,高通、三星、英特尔、联发科、华为、紫光展锐等厂商从根本上决定着5G手机的来临时间,它们彼此之间的战火也从以往的3G、4G燃到5G。

  争先恐后

  而这股“抢跑”竞赛从去年开始就已“烽烟四起”,一众选手是轮番上阵。

  从发布时间来看,去年8月15日,三星在官网正式发布了5GExynos Modem 5100,采用自家10nm工艺制程。11月,三星正式展出了5100。

  2017年10月,高通正式拿出全球首款5GX50。它采用28nm工艺制造,峰值达到5Gbps,但不支持4G/3G/2G ,只能采用“外挂”形式。但其升级版X55于2019年2月高通发布,正式商用时间为2019年年底。采用7nm制造工艺,支持毫米波和sub-6G频段,兼容4G/3G/2G。

  而在去年11月,在得到苹果iPhone全力支持的英特尔也向外界公布了旗下首个5G基带XMM 8160,它将支持最高峰值6Gbps,采用10nm工艺制程。英特尔指出此芯片将于2019年底上市。

  近年来有些低调的联发科也不甘示弱地公布了自家5G基带M70,采用台积电7nm工艺制程。联发科首席执行官表示,M70将于2019年上半年正式投入生产,预计下半年量产商用。有消息称苹果曾联系过联发科,作为基带芯片“备份供应商”,但到底能否“落槌”还未可知。

  去年的榜单中看似大陆厂商没有发声,但其实均在作势“起跑”。1月24日,被业界寄予厚望的华为消费者业务CEO余承东正式面向全球发布了基于7nm的5G多模终端芯片——Balong 5000(巴龙5000),并展示了基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。它不仅是世界上首款单芯片多模5G基带芯片,同时还支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案,能耗更低、性能更强。

  而相隔不久,紫光展锐在MWC 2019世界通信大会期间,亮出了5G通信技术平台“马卡鲁”和展锐首款5G基带芯片“春藤510”两把利剑。

  春藤510基带芯片采用台积电12nm制程工艺,支持多项5G关键技术,单芯片统一支持2G/3G/4G/5G多种通信模式,符合最新的3GPP R15标准规范,支持Sub-6GHz频段、100MHz带宽,同时支持5G SA独立组网、NSA非独立组网两种组网方式,是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。

  于是乎,5G基带芯片一众选手均已在赛道占位,但要说“C位”,还是高通和华为先下一程。

  从芯片制程来看,高通、华为和联发科为7nm;紫光展锐12nm;三星和英特尔10nm。而从时间差来看,高通X55搭载在手机出售最快还要1年的时间,X50功耗还较大;而华为还可提供5G基站方案,有巨大的优势优化巴龙5000的实际体验。随着今年上述厂商争相量产,基带芯片亦将开启真刀实剑的“厮杀”。

  统一“外挂”?

  而不止是基带芯片的时间表与性能备受关注,现实的问题是这些基带芯片目前都只能是外挂式的,即基带芯片都是独立的,要与手机处理器一起配合才能“工作”,不像以往的2G/3G/4G应用的是基带与手机处理器集成为一颗SoC的形式。

  之所以如此,有业内人士告诉集微网记者,一方面是为了抢跑5G,同时也为了拓展更多的应用,下一盘更大的棋;另一方面,目前5G基带芯片体积不小,同时发热较大,并不是特别适宜和手机处理器集成,并且SoC整合研发时间长,现有技术还难以支撑。

  当然,这带来的相应问题是外挂相对于集成,有着占用手机空间、发热、功耗大等不足。尤其值得注意的是,类似高通845、麒麟980这类SoC已经集成了2G、3G、4G基带,如果再外挂基带芯片的话,反而属于“重复建设”,既会加大成本和功耗,又会挤占手机十分“宝贵”的空间。

  

  因而,5G基带芯片看似风光,实际上却有点像“跑龙套”,至少在手机领域真正的秀场还是要比拼SoC。近日高通宣布将在第二季度对新处理器进行流片,预计将于2020年上半年商用,这款处理器的最大特点是将5G基带集成,手机厂商不需再外挂基带,就可支持5G。

  Gartner半导体和电子研究副总裁盛陵海对集微网记者说,5G芯片在设计、工艺层面与4G相比更复杂更难,成本也更高,未来或将比4G更少的厂商能持续拼杀。

  显然,在各大厂商亮出基带芯片“真身”之后,真正的5G芯片争夺战其实才刚刚开启。



关键词: 5G 基带 芯片

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