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2019年晶圆代工格局大势已定

作者:时间:2019-01-23来源:AI芯天下收藏

  现在半导体领域的代工+Fabless模式。Fabless模式,就是无工厂,专注从事芯片设计,比如现在苹果、高通、英伟达、华为海思、展讯等都是所谓Fabless模式。这些公司把芯片设计好交给或其他专门的代工生产流片。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201901/397024.htm

  在Foundry界左冲右突,尤其是最近十年,在先进制程上一直领跑业界,奠定了Foundry一哥地位,就这样,最先进的半导体生产工艺,已经垄断在美国的英特尔、韩国的三星、中国台湾的台积电手中。

AI芯天下丨2019年晶圆代工格局大势已定

  1、英特尔的决策延迟

  2012年开始,PC市场出现了持续下滑,导致英特尔在产能上出现过剩,代工厂利用率仅为60%。于是,英特尔开始加大了晶圆代工厂的对外开放。2013年之时英特尔的芯片代工厂将面向所有芯片企业开放。

  不过,随后英特尔的开始大举进军移动市场,延缓了这一计划。英特尔本应利用自己高级半导体工艺的优势为英伟达、高通、苹果和德州仪器代工芯片,而不是自己搞移动芯片。不过,英特尔认为当时的重点是设计自己的产品,而非为竞争对手代工。

  但是,在正式退出手机/平板芯片市场之后,英特尔便与其他的诸如高通、三星、联发科、英伟达等芯片厂商之间没有了直接竞争,于是英特尔开始希望将这些曾经的的竞争对手,转变为自己的晶圆代工业务的客户。

  2016年英特尔与ARM达成协议,可以代工生产基于ARM Artisan Physical IP架构的晶圆芯片。这一合作将使得英特尔能够有能力为高通、苹果等基于ARM架构的移动芯片厂商代工芯片,随后LG将由英特尔代工生产其基于ARM架构的10nm移动芯片。

  2017年英特尔除了推出自己全新的10nm FinFET工艺之外,还正式宣布对外开放其10nm FinFET工艺的代工,此外英特尔还宣布针对移动领域及物联网市场开放的22nm FFL工艺,而在此之前,英特尔的14nm FinFET代工业务也已经顺利开展。而英特尔此举也被外界认为是要全面进军代工市场与台积电、三星争夺市场。

AI芯天下丨2019年晶圆代工格局大势已定

  2、各有千秋的制程工艺

  英特尔最新的10nm制程工艺虽然比三星、台积电的10nm工艺推出时间虽然略晚,但是它的晶体管密度却达到了后者的两倍。此外,英特尔10nm的鳍片间距、栅极间距、最小金属间距、逻辑单元高度等指标均领先于台积电和三星的10nm。

  台积电以快速的成长速度成为了超过英特尔最大的代工厂。但是说台积电称霸晶圆代工还是太夸张了,半导体行业虽然技术就是硬实力,但是代工厂毕竟生产力有限,加上现在正值半导体发展的高潮,随着IoT发展,对芯片需求只会越来越高,代工厂的生产力很快就会不足。

  因此仅仅依靠台积电是不可能的,三星和英特尔的代工厂也依然在半导体行业具有举足轻重的地位。不过在移动芯片代工领域,三星和台积电起先使用了不同的工艺,目前多种工艺正在逐渐靠拢,因为台积电发展比较快,已经远远超过了三星,导致三星的工艺良品率倒不如台积电,所以在两者都可用的情况下,会优先选择台积电。至于英特尔,其工艺由于用于PC芯片,目前还无法突破10nm关卡,也许PC代工依然要寻求英特尔的工艺,但是对于英特尔能力的信任确实是越来越低的。



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关键词: 晶圆,台积电

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