不只是手机，高通的芯片产业蓝图越来越大！

　　在手机通讯领域，高通的名气享誉全球。以前的高通真是“躺着赚钱”，靠着在移动通讯领域的技术领先优势，每年轻轻松松收取手机厂商几十亿的专利费，整年的营收目标就完成一半了。近年来，随着中国手机和芯片厂商的崛起，高通的“专利税”备受争议，引起很多人的不满，自己的客户纷纷把“金主”告上法庭，高通的营收也是步步下滑。2018年11月8日，高通公司发布了截至9月30日的2018财年第四季度财报，按照美国通用会计准则(GAAP)计算，高通第四财季总营收为58亿美元，较上年同期的59亿美元下降2%;净亏损为5亿美元，上年同期净利润为2亿美元。高通营收下滑主要来自于自己在手机领域的收入减少。

　　近几年，全球手机增速放缓，高通受到很大的影响，它们也开始意识到这个问题，将自己的芯片产线布局到物联网和人工智能等领域，以求扭转当前面临的不利局势。

　　1、基带芯片

　　基带芯片的主要作用就是用来合成即将发射的基带信号，它是手机通讯最重要的一部分。通常基带芯片分为CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块，高通能成为手机芯片领域的龙头企业，基带芯片技术就是它的杀手锏。随着5G时代的即将到来，高通也在加大技术投入，早在2017年高通就推出了它的骁龙X50基带芯片，这是全球最早的5G基带芯片之一。骁龙X50支持5G多模功能，这个单芯片方案集成了高通的千兆级LTE功能，能与5G网络进行共存和配合实现高速网络覆盖，是下一代5G智能手机和移动计算的一项关键性技术。据业内人士透露，高通的骁龙855将搭载X50芯片，今年中旬即将搭载众多的手机正式面市。

　　2、物联网芯片

　　物联网作为未来全球经济增长的主要驱动力之一，实现“万物互联”成为厂商关注的焦点。物联网芯片顾名思义就是要实现这些物体的连接和通讯。与传统芯片不同的是，物联网芯片分很多种，场景的多样化也决定了没有所谓的“万能芯片”。

　　高通对于物联网芯片领域的布局是有针对性的，2018年4月，高通发布了两款专为物联网设备而设计的芯片QCS605和QCS603。据悉，这两款芯片组都是基于ARM架构的多CPU核心技术设计，采用10纳米制程打造，可用于驱动包括360度全景相机、智能屏幕和扫地机器人等多种物联网产品，能为物联网摄像头带来优美的画质。

　　3、AI芯片

　　不管是手机或是其它应用，AI技术成为“赋能”的关键，高通也开始对AI芯片技术进行投入。高通的骁龙AI芯片已经应用在众多主流手机和终端设备上。未来高通的野心不止如此，它希望AI芯片能在汽车、工业、智能家居等领域开花结果。为了让厂商更方便的采用其AI技术和芯片，高通还推出了AI Engine平台。据悉，AI Engine由多个继承的硬件和软件组件组成，包括了骁龙神经处理引擎(NPE)软件框架，进行分析、优化和调试的工具，高通希望开发者能更快地推动AI应用的普及。

　　4、汽车芯片

　　一直以来，汽车电子市场就是各大巨头纷纷布局的重点，近年来，随着无人驾驶和新能源汽车等领域的发展，芯片厂商也迎来了一个新的机遇，作为一家以手机芯片称霸世界的企业，高通对汽车芯片市场也非常重视。据外媒报道，高通将扩大其汽车芯片产品线，面向不同市场推出不同的产品。据悉，高通之前一直在为汽车提供信息娱乐系统和仪表板显示器芯片，自驾汽车芯片市场是它们非常看好的领域。

　　高通能成为影响力如此巨大的企业，当然离不开手机芯片的贡献。但是高通深知，一方面，苹果、三星、华为、展锐等手机芯片已经逐渐追赶甚至超越了高通芯片，另一方面全球手机市场疲软是不争的事实。高通想要保持行业领先，除了在5G领域持续发力，物联网、AI和汽车同样是营收增长的重要支撑。