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加大5G技术投入 联发科力抗高通

作者:时间:2018-08-14来源:OFweek光通讯网 收藏

  继全球电信公司竞相采用策略以及与美国公司激烈竞争之后,芯片制造商日前表示,公司重心将是向市场引入第五代或技术。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201808/390467.htm

  据悉,已经开始与包括印度手机厂商在内的全球现有手机厂商密切合作,预计调整到3.5 Ghz频段的移动设备将在2019年上市。

  而有消息透露,目前正在加大开发投入。预计2019年将推出符合3.5 Ghz频谱的设备。联发科新推出的智能手机也将与印度市场相关,因为印度政府计划全面拍卖3.3Ghz-3.6Ghz频谱范围的无线电波。

  今年6月,作为首批参与5G设备先行者计划(联合中国移动)的芯片制造商之一的联发科表示,其基于新无线电(NR)标准接口的Helio M70芯片组将于2019年上市。借助该M70芯片组,联发科将在2019年推出5G NR调制解调器。其竞争对手公司预计原始设备制造商将在2019年初推出5G智能手机,而这家总部位于美国的芯片制造商()已经于2017年末推出了Snapdragon X50,这是一款支持5G功能的调制解调器。

  联发科首席执行官表示:“我们将继续专注于5G的中端市场,同时还会为用户提供增强的设计体验。”

  联发科一贯的战略倾向于中端设备制造商,然而,公司最近采取的措施可能会缩小公司与高通在新技术上的市场差距。

  市场研究公司Canalys认为,联发科无法推动其用于第四代或4G无线协议的LTE(长期演进)技术组合成为其去年增长的障碍。

  根据研究发现,2017年,联发科智能手机全球市场份额为20%,超过iPhone制造商苹果公司的15%,但却落后于主要竞争对手高通,其拥有高达34%的市场份额。

  高通公司前工程师Elsaidny表示,高通还在积极致力于降低即将上市5G智能手机的耗电量;5G耗电量是一项关键要求,因为数据使用量的增加会加快电池电量的损耗。



关键词: 联发科 高通 5G

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