中国企业自主研发的内存芯片亮相美国

　　报道称，YMTC此次公开的NAND当中，32层产品将于下半年进入试产阶段。目前三星和SK海力士生产的是96层、72层产品。半导体业界认为，企业技术水平上，韩国比中国领先3年。

　　报道称，YMTC透露，新产品使用的是3D NAND架构创新技术Xtacking，有效提高了数据处理速度。

　　报道称，YMTC计划先在位于武汉的工厂进行生产，后将在南京建厂，从明年开始提高产量。中国的NAND进入市场已成为不可阻挡的趋势，市场调查机构预测认为，NAND价格到明年将持续下降。

　　报道称，中国政府为2025年内存半导体自给率提高至70%，已投入资金达1000亿美元。

　　报道称，业界人士表示：“中国企业先攻占电脑等低价产品市场，日后将进入服务器等高价产品市场。”

　　韩企积极扩大投资留住人才

　　报道称，韩国两大半导体生产商三星电子和SK海力士为应对中国企业的崛起，正积极扩大投资规模和努力留住人才。三星电子在京畿道平泽半导体工厂开始建第二生产线，计划投资30兆韩币(约为1825亿元人民币)。SK海力士也决定在京畿道利川新建M16工厂，计划投资15兆韩元(约为914亿元人民币)。

　　报道称，韩国企业也积极开展留住人才的工作，这是为了阻止中国企业以天文数字年薪挖走韩国企业半导体人才。近日，三星显示器起诉中国BOE子公司挖走的员工，韩国水原地方法院对该员工判转职禁止处分，如有违背，向三星显示器每天交纳1000万韩币(约为6万元人民币)。