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高通qsc6270芯片组详细解读

作者:时间:2018-08-09来源:网络收藏

处理器应该来说6系列的都是比较老的了,但处理器天生比其他好,一般600MHZ的可以媲美一般的1G处理器,下面我们来看看芯片组的介绍。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201808/386014.htm

公司推出业内首个HSDPA单芯片解决方案。该解决方案集成了基带、RF和电源管理功能,从而降低成本和功耗,并缩小尺寸。它采用monolithi-die集成无线收发器、基带调制解调器和多媒体处理器,并集成电源管理功能于一个芯片中。

qsc6270解决方案中的高度集成大大降低了原材料成本,减少了分离元器件数量,节省电路板空间高达50%。此方案利用经济高效的65纳米CMOS 加工技术显著地降低了功耗,从而将延长通话时间和待机时间,并增强用户的多媒体体验。通过此单芯片解决方案,将使全世界更广泛的无线用户能够使用3G技术的高速数据传输和丰富的多媒体功能,这将大幅降低3G手机的成本,并大大加快3G手机的上市速度。

技术特点:整个芯片组解决方案为12mm×12mm封装;支持高达300万像素摄像头;可同时支持800MHz/850MHz/900MHz中的任一频段和1700MHz/1800MHz/1900MHz/2100MHz中的任两个频段共三个WCDMA频段,以及四频段GSM/GPRS/EDGE;集成USB2.0高速传输接口;先进的多媒体数字信号编解码器,支持包括eAAC+、Real和indows Media等格式;15fps视频编解码功能。

推荐理由:此款是高通公司推出业内首个HSDPA单芯片解决方案。高通公司通过细分的产品路线图为各级市场提供有针对性的解决方案,此款单芯片方案在成本和上市时间方面的优势将有助于推动无线宽带和WCDMA/HSDPA在全球大众市场的普及,将成为主流HSDPA/UMTS手机市场的主要使用芯片。高通公司的HSDPA解决方案已经成为行业具体实现的参考。

高通qsc6270芯片组详细介绍










关键词: qsc6270 高通

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