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2018年Q1全球半导体销售达1158亿美元,无线通讯市场大幅下滑

作者:时间:2018-06-28来源:新电子收藏

  在2018年第一季度,全球半导体产业销售额达到了1158亿美元。即使该季度半导体产业总营收出现些许下滑,然而市场依然创下了有史以来第二高的季度收入,其中,来自企业和消费性固态硬盘(SSD)市场的需求最为强劲。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201806/382399.htm

  随着企业和储存市场对于相关零组件需求的增加,在2018年第一季度,储存类别增长率为1.7%,达到397亿美元。事实上,对于服务器用内存(Server DRAM)的强劲需求将持续推动该市场。然而,也能看到涨幅在该季度内收入略有下降,IHS Marki内存与储存市场资深总监Craig Stice表示,即使第一季度营收下降,但市场仍然创下历史第二高的季度收入。

  正由于内存与存储市场的重要性,三星电子(Samsung Electronics)凭藉着在该领域的主导地位,夺得2018年第一季度的半导体产业第一市占,拿下16.1%;其次是英特尔(Intel)拿下13.6%,SK海力士(SK Hynix)则拿下7.0%。在季度之间的市占变化相当平稳,前三名企业皆无变化,但是与2017年同期相比,三星取代了英特尔抢下第一市占,成为领先的半导体公司。

  IHS Markit表示,在2018年第一季,全球半导体市场总营收下降了3.4%,降至1158亿美元。其中,市场营收的下降为重要原因。以市场为主的企业如高通(Qualcomm)、思佳讯通讯(Skyworks Solutions)以及Oorvo的营收皆有10%以上的跌幅。另外,如德州仪器(TI)、美信(Maxim Integrated)、安森美半导体(ON Semiconductor)和其他以工业与汽车产业为重点的公司,则在2018年第一季则多有达到10%以下的成长。



关键词: 无线通讯 NAND

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