半导体术语中英文对照表，赶紧get起来

　　半导体产业作为一个起源于国外的技术，很多相关的技术术语都是用英文表述。且由于很多从业者都有海外经历，或者他们习惯于用英文表述相关的工艺和技术节点，那就导致很多的英文术语被翻译为中文之后，很多人不能对照得上，或者不知道怎么翻译。在这里我们整理一些常用的半导体术语的中英文版本，希望对大家有所帮助。如果当中有出错，请帮忙纠正，谢谢!

　　常用半导体中英对照表

　　离子注入机 ion implanter

　　LSS理论 Lindhand Scharff and Schiott theory，又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。

　　沟道效应 channeling effect

　　射程分布 range distribution

　　深度分布 depth distribution

　　投影射程 projected range

　　阻止距离 stopping distance

　　阻止本领 stopping power

　　标准阻止截面 standard stopping cross section

　　退火 annealing

　　激活能 activation energy

　　等温退火 isothermal annealing

　　激光退火 laser annealing

　　应力感生缺陷 stress-induced defect

　　择优取向 preferred orientation

　　制版工艺 mask-making technology

　　图形畸变 pattern distortion

　　初缩 first minification

　　精缩 final minification

　　母版 master mask

　　铬版 chromium plate

　　干版 dry plate

　　乳胶版 emulsion plate

　　透明版 see-through plate

　　高分辨率版 high resolution plate, HRP

　　超微粒干版 plate for ultra-microminiaturization

　　掩模 mask

　　掩模对准 mask alignment

　　对准精度 alignment precision

　　光刻胶 photoresist，又称“光致抗蚀剂”。

　　负性光刻胶 negative photoresist

　　正性光刻胶 positive photoresist

　　无机光刻胶 inorganic resist

　　多层光刻胶 multilevel resist

　　电子束光刻胶 electron beam resist

　　X射线光刻胶 X-ray resist

　　刷洗 scrubbing

　　甩胶 spinning

　　涂胶 photoresist coating

　　后烘 postbaking

　　光刻 photolithography

　　X射线光刻 X-ray lithography

　　电子束光刻 electron beam lithography

　　离子束光刻 ion beam lithography

　　深紫外光刻 deep-UV lithography

　　光刻机 mask aligner

　　投影光刻机 projection mask aligner

　　曝光 exposure

　　接触式曝光法 contact exposure method

　　接近式曝光法 proximity exposure method

　　光学投影曝光法 optical projection exposure method

　　电子束曝光系统 electron beam exposure system

　　分步重复系统 step-and-repeat system

　　显影 development

　　线宽 linewidth

　　去胶 stripping of photoresist

　　氧化去胶 removing of photoresist by oxidation

　　等离子[体]去胶 removing of photoresist by plasma

　　刻蚀 etching

　　干法刻蚀 dry etching

　　反应离子刻蚀 reactive ion etching, RIE

　　各向同性刻蚀 isotropic etching

　　各向异性刻蚀 anisotropic etching

　　反应溅射刻蚀 reactive sputter etching

　　离子铣 ion beam milling，又称“离子磨削”。

　　等离子[体]刻蚀 plasma etching

　　钻蚀 undercutting

　　剥离技术 lift-off technology，又称“浮脱工艺”。

　　终点监测 endpoint monitoring

　　金属化 metallization

　　互连 interconnection

　　多层金属化 multilevel metallization

　　电迁徙 electromigration

　　回流 reflow

　　磷硅玻璃 phosphorosilicate glass

　　硼磷硅玻璃 boron-phosphorosilicate glass

　　钝化工艺 passivation technology

　　多层介质钝化 multilayer dielectric passivation

　　划片 scribing

　　电子束切片 electron beam slicing

　　烧结 sintering

　　印压 indentation

　　热压焊 thermocompression bonding

　　热超声焊 thermosonic bonding

　　冷焊 cold welding

　　点焊 spot welding

　　球焊 ball bonding

　　楔焊 wedge bonding

　　内引线焊接 inner lead bonding

　　外引线焊接 outer lead bonding

　　梁式引线 beam lead

　　装架工艺 mounting technology

　　附着 adhesion

　　封装 packaging

　　金属封装 metallic packaging

　　陶瓷封装 ceramic packaging

　　扁平封装 flat packaging

　　塑封 plastic package

　　玻璃封装 glass packaging

　　微封装 micropackaging，又称“微组装”。

　　管壳 package

　　管芯 die

　　引线键合 lead bonding

　　引线框式键合 lead frame bonding

　　带式自动键合 tape automated bonding, TAB

　　激光键合 laser bonding

　　超声键合 ultrasonic bonding

　　红外键合 infrared bonding