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IPC PCB技术趋势调研项目向PCB制造商开放到7月13日

作者:时间:2018-06-27来源:电子产品世界收藏

  面向电子行业制造商的全球调研项目已经启动,此保密性调研项目是《2018年 技术趋势调研报告》进行全球数据收集的一部分,调研截止日期为7月13日。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201806/382353.htm

  此调研项目开展的目的是衡量行业当前的技术能力和未来五年能力发展的潜力。调研内容涵盖板子类型、层数、厚度、线宽和线间距、纵横比、I/O节距、热性能、频率、可靠性、材料和表面处理等技术能力。参与者需要回答与本司产品相关的问题,集中在特定终端应用领域,比如:汽车、通讯、计算机和商业设备、消费电子、国防与航天、工业、医疗和仪器仪表等。

  本月早些时候已启动面向OEM公司的全球调研项目,来收集他们当前技术方面的要求、新兴技术应用方面的产品规划、未来五年的PCB规范预测等数据。PCB能力和OEM规范要求数据汇总处理后将生成PCB技术、技术要求的当前和未来状况、以及截至到2023年PCB技术发展的前景信息。

  参与调研者将免费获得一份《2018年PCB技术趋势调研报告》,欢迎PCB工程师、设计师和技术专业人士踊跃参加此项调研。调研以中文进行,详情请联系marketresearch@ipc.org,电话: +1 847-597-2868。



关键词: IPC,PCB

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