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得芯片者得天下:中美贸易战的“天王山之战”

作者:时间:2018-04-20来源:紫檀芯说收藏
编者按:在中美贸易紧张的局势下,于中兴来说,可谓毁灭性打击。因有软肋,才会受制于人,国产CPU芯片企业当继续努力自强!在硬科技发展快速之时,中国必须要尽快拥有属于自己的“硬实力”。

  美国商务部在 4 月 16 日宣布,将禁止美国公司向销售零部件、商品、软件和技术 7 年,直到 2025年3月13日。从美国进口的关键零配件将就是半导体。中美贸易战正酣,而美国政府在这个时候以极其荒谬的借口,对发出出口限制禁止令,很难不让人怀疑这是美国政府在向中方施压。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201804/378695.htm

  一、半导体——对华贸易战中的下一张牌

  长期以来,美国一直对中国半导体产业的发展十分警惕。美国商务部对中国有严格的及相关技术的出口禁令。2017年1月6日,时任美国总统奥巴马的“科技顾问委员会”在白宫网站上发布了题为《确保美国半导体长期领导地位》的报告(以下简称《报告》):“本报告的核心在于,只有通过在尖端科技的持续创新,才能减缓中国半导体带来的威胁并能促进美国经济的发展。报告中的《影响中国行为》的部分,明确提出要联合其盟友,加强全球出口控制和内部投资安全。

  此次“301调查”中主要指控中国的四项问题:强制性的技术转移、歧视性的许可要求、国家资金扶持海外并购和非法商业黑客行为,第一、二、三项中美方所举的案例也主要涉及中国半导体行业。而且特朗普要求美国有关部门加强对中国在美国投资高科技企业的限制,亲自阻止了与中国相关的基金公司收购美国FPGA公司莱迪思(Lattice),基本上关闭了中国收购任何美国半导体企业的大门。最近欧、美、日联手组成的“新贸易联盟”所提出的中国“不公平贸易”的两大借口:一是国家补贴和政府资助,二是要求外国公司转让关键技术,其所针对的目标也主要是中国的半导体行业。

  2017年全球集成电路市场规模达3400亿美元,其中54%的都出口到中国。商务部2017年5月发布的《关于中美经贸关系的研究报告》显示,美国出口的芯片有15%销往中国。根据Statista的统计数据,2017年美国向中国出口了价值60亿美金的芯片,排在飞机、大豆和汽车之后,位列第四。但是,美国还有相当一部分的半导体芯片是通过美国公司的海外分支机构(在新加坡、香港等地注册的公司、甚至是其在中国的合资或者生子公司)向中国销售的。根据芯谋研究统计,基于美国十三家半导体领军企业公开的年报,其在中国的销售额之和达709.7 亿美元。由此可见,芯片是美国对华贸易的隐形冠军。即使这样,特朗普仍在施压要求中国购买美国更多的芯片。同时通过各种政策红利加强美国的半导体产业的优势,并取得了不错的成效,例如最近促使博通回流美国、台积电在美国设立全球最先进的半导体代工厂。

  由此可见,这场由美国挑起的对华贸易战,半导体产业必将是交战双方博弈的重头戏。一方面,美、日、欧的半导体企业在中国拥有巨大的投资和市场利益,另一方面中国面临沉重的芯片进口压力,一直想摆脱脖子上被套着的绳索。因此,半导体芯片既是双方的博弈的重要筹码,但也是一把双刃剑。冲突各方何时打、如何打芯片这张牌值得关注。美国对中兴通讯的禁令很可能打响了对华芯片攻防战的第一枪。

  在北京时间3月23日,美国总统特朗普宣布,拟对中国价值高达500亿美元的商品征收惩罚性关税的同日,日本政府在内阁会议上也决定,对中国的部分钢铁产品征收反倾销关税。紧接着,日本和欧盟在4月3日、4日分别向世界贸易组织(WTO)递交文件,要求与美国一道,向WTO投诉中国“涉嫌歧视性的专利技术许可规定”。因此,中国应该清醒的认识到,美国、欧盟和日本之间尽管并非铁板一块,但很可能联手针对中国; 此次对华贸易战完全有可能由“中美冲突”演变为中国与“八国联军”之战。因此,中国需要做好美、欧、日联手向中国集成电路施压的准备。之前德国政府就曾在奥巴马的要求下,撤回了已经颁发给中国公司的收购德国半导体设备企业爱思强的许可。被日本软银收购的英国企业Arm在2016年3月也按照美国商务部的要求,第一时间切断了对中兴通讯的支持。

  二、得芯片者得天下——对华贸易战的“天王山之战“

  中国半导体行业协会(CSIA)的统计数据显示,2017年我国半导体芯片的市场规模达到1.40万亿元,保持常年在两位数以上的规模增速。中国半导体芯片市场在全球份额中的占比从2000年的7%到2020年预计将达到的46%(2017年约为43%)。


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  图1:中国历年半导体进出口额

  作为全球最大的半导体芯片消费国家,我国半导体芯片市场严重依赖进口。过去几年中国的芯片进口额维持在2000亿美金左右,自给率不足20%。。

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  图2:我国集成电路自给率不足两成

  虽然中国半导体产业近年来取得了长足进步,但在全球芯片产业格局中仍处于中低端领域。以CPU为代表的高端处理器芯片的自给率均为个位数,存储等芯片的自给率接近零。即使华为海思在通讯基带芯片和应用处理器器芯片取得了不错的成绩,但是其中的核心处理器IP仍然是来自于Arm、Cadence等公司。

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  图3:国内主流芯片的自给率

  2013年以来,伴随着国家上千亿规模的集成电路产业基金的设立和地方政府对集成电路产业的大力支持,中国半导体芯片销售额一直保持15%以上的较高的增速水平,与之对应的是全球半导体芯片销售额增速在2013-2016年期间平均年化不到5%。面对高速成长的中国半导体产业,美、欧、日很可能希望通过此次贸易战,迫使中国放弃对半导体行业的国家投入、政府补贴等扶持政策。同时为其本国半导体企业争取更多、更为有利的中国市场准入条件,比方说在政府采购、中外合资比例中清除对国外芯片厂商的限制性条款,从而抑制或者减缓中国芯片产业的崛起势头。而中国挟其市场优势,一定希望进一步优化半导体产业政策,改善中国本土的半导体芯片企业的商业环境,最重要的是在芯片设计领域催生革命性的创新,从根本上缩短中国在半导体产业领域与世界先进水平之间的差距。鉴于芯片对于下游5G通讯、人工智能、大数据、云计算、机器人、无人驾驶等所谓“新经济”所起的先导性、引领性作用,可谓得芯片者得天下,国家崛起中首先要保障芯片行业的崛起。因此,中、美之间的半导体芯片的攻防战将是此次贸易冲突中的“天王山之战”,中国宁可对其他的局部利益之争做出“牺牲”,也要确保在半导体芯片领域的战略定力。


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关键词: 芯片 中兴通讯

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