新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 业界动态 > 台积电之后,三星发展扇出型晶圆级封装(Fo-WLP)制程

台积电之后,三星发展扇出型晶圆级封装(Fo-WLP)制程

作者:时间:2017-12-29来源:集微网收藏

  韩媒报导,三星电子2018年将开发新半导体封装制程,企图从手中抢下苹果处理器订单。 面对三星强势抢单,表示,不评论竞争对手动态,强调公司在先进制程持续保持领先优势,对明年营运成长仍深具信心。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201712/373774.htm

  三星与先前曾分食苹果处理器代工订单,之后台积电靠着前段制造能力和新封装技术,于2016年独拿苹果所有订单。

  台积电供应链分析,台积电7nm制程发展脚步领先三星,且与苹果的合作关系稳固,挟制程领先、产能业界之冠,以及高度客户信任关系等三大优势下,台积电明年仍将以7nm制程,独拿苹果新世代处理器订单, 未来也将是苹果最重要的处理器代工合作伙伴。

  南韩网站etnews引述业界消息报导,三星旗下半导体事业部门正投资发展新的扇出型级封装(Fo-WLP)制程,目标2019年前为新制程建立量产系统,藉此赢回苹果供应订单。

  据透露,这项名为「金奇南」的计划,由三星新任共同CEO金奇南今年上半年秘密指示进行。 三星去年底也从英特尔挖角半导体封装专家吴庆锡,担任半导体研究机构主任,和三星一同开发相关技术。

  台积电为全球首家为应用处理器开发商用整合型扇出型封装技术(InFO)的公司,也因此夺下苹果iPhone 7的16纳米A10处理器、i8的10纳米A11处理器订单。 虽然三星和台积电在前段制程的竞争优势不相上下,但专家认为苹果最终仍选择台积电的原因,正是因高度肯定台积电于封装的竞争优势。

  分析半导体业者的公司TechInsights的iPhone新型A系列AP拆解报告指出:「拜InFO技术所赐,AP的厚度已比以往大幅减少,我们可认定台积电是藉InFO独占苹果供应订单。 」

  业界人士表示,三星直到现在都仅着重前段制程,较少投资于后段制程。 因此目前三星在试图赢回苹果订单的同时,也极为看重发展后段封装制程技术发展和大幅投资的必要性。



关键词: 台积电 晶圆

推荐阅读

评论

技术专区

关闭